貝思半導體（BE Semiconductor）Q4 獲利年減近三成、訂單暴增逾一倍；股價走弱
AI 與 2.5D 需求帶動營收回溫 全年營收小幅下滑
荷蘭半導體封裝設備大廠貝思半導體（BE Semiconductor Industries; Euronext：BESI；OTC：BESIY）公布 2025 年第四季與全年財報。儘管單季獲利較去年同期下滑，但在 AI 相關應用帶動下，營收與接單動能明顯回升，顯示半導體設備市場正逐步復甦。
貝思半導體 2025 年第四季營收達 1.664 億歐元，季增 25.4%、年增 8.5%，主要受惠於 2.5D AI 運算與光子（photonics）應用出貨增加；不過，單季淨利為 4,280 萬歐元，年減 27.8%，而且每股盈餘（EPS）0.54 歐元，亦低於去年同期的 0.74 歐元。
公司指出，去年同期認列 1,820 萬歐元的一次性稅務利益，推升比較基期，是本季淨利年減的主因。
訂單金額飆升 105% 亞洲資料中心需求強勁
第四季最亮眼的指標來自接單表現。單季訂單金額達 2.504 億歐元，季增 43.3%，年增更高達 105.4%。成長動能主要來自亞洲委外封測廠（subcontractors）對 2.5D 資料中心應用設備需求大增，並包含光子應用產能擴充與混合鍵合（hybrid bonding）訂單顯著成長。
毛利率方面，第四季毛利率為 63.9%，較第三季提升 1.7 個百分點，主因產品組合改善；與去年同期則大致持平。
全年營收微減 2.7% AI 需求抵銷終端市場疲弱
累計 2025 全年，貝思半導體營收為 5.913 億歐元，年減 2.7%，主要受到行動裝置、車用與工業市場需求疲弱影響。不過，來自亞洲客戶的 AI 資料中心與光子應用需求，部分抵銷整體市場低迷。
公司全年訂單金額達 6.85 億歐元，年增 16.8%，反映 AI 相關 2.5D 應用需求強勁。全年毛利率為 63.3%，較 2024 年下滑 1.9 個百分點，主因上半年美元兌歐元貶值約 12%，對獲利造成壓力。
另外，公司全年淨利為 1.316 億歐元，年減 27.7%，也是受到毛利率下降、利息支出增加與有效稅率提高影響。
2026 年首季展望樂觀 營收估季增 5% 至 15%
展望 2026 年第一季，公司預估營收將較第四季的 1.664 億歐元成長 5% 至 15%；毛利率預估介於 63% 至 65% 之間。
營運費用預期將較第四季增加 10% 至 15%，主要因為研發（R&D）投入擴大，以鞏固在先進封裝與 AI 相關技術的競爭優勢。
擬配發每股 1.58 歐元 配發率高達 95%
董事會同時提議 2025 財年每股配發現金股利 1.58 歐元，配發率高達 95%。此舉顯示公司在維持強勁現金流與穩健財務結構下，持續將獲利高度回饋股東。
截至 2025 年底，公司現金與存款總額為 5.43 億歐元，淨現金部位 3,600 萬歐元，流動性水位充裕。
不過，市場對單季獲利年減反應趨於保守。財報公布後，貝思半導體股價在阿姆斯特丹交易所一度下跌近 8% 至 172 歐元。
整體而言，貝思半導體雖面臨短期獲利壓力，但在 AI 資料中心與先進封裝需求推動下，訂單與營收動能轉強，未來營運展望仍具支撐。
