【SEMICON】帆宣 CoWoS＋全球擴廠成長動能續強，在手訂單逾 1350 億元、訂單能見度直達 2028 年
Celine
在手訂單達 1351 億元 2029、2030 年需求也提前布局
AI 伺服器與先進製程需求持續升溫，帶動全球半導體業者擴大晶圓廠及先進封裝產能，廠務工程與設備供應鏈也同步受惠。高科技廠務與設備整合廠帆宣（6196）近期釋出強勁展望，董事長高新明表示，目前公司在手訂單約達到 1351 億元，訂單能見度至少已延伸至 2028 年，甚至 2029、2030 年的客戶需求也已陸續進入規劃階段，顯示半導體資本支出的長期趨勢仍相當明確。
高新明指出，面對未來數年的大規模擴廠需求，帆宣目前關注的不只是「有沒有訂單」，更重要的是如何提前準備人力與材料。公司已針對長交期材料提前下單，同時依照不同客戶與廠區需求配置工程及技術人員，藉此降低供應鏈與缺工對工程進度造成的影響。
CoWoS 仍是設備端主戰場 布局 3D 封裝搶攻下一波需求
在設備業務方面，CoWoS 與先進封裝仍是今年最重要的成長主軸。隨著 AI 晶片效能持續提升，晶片整合與封裝技術快速演進，台灣先進封裝產能擴充需求也持續增加。
帆宣除了持續配合既有客戶進行廠房與產線擴建，也積極引進海外 3D 封裝及新型設備，並與國外研發團隊合作進行技術開發，希望從傳統的設備代理及工程服務，進一步延伸至先進封裝設備與技術整合。
換言之，AI 浪潮對帆宣的帶動並非單一業務受惠，而是從廠務工程、無塵室建置、設備安裝，到設備代理、系統整合及客製化 OEM／ODM 等多個環節同步受惠，形成較完整的半導體資本支出布局。
全球擴廠持續推進 亞利桑那、日本、德國打造在地化能力
帆宣深耕半導體與高科技產業超過 30 年，業務橫跨高科技設備與材料代理、廠務工程、無塵室工程、系統整合，以及 OEM／ODM 客製化設備製造，可從建廠前期一路延伸至設備導入與後續維運。
隨著主要半導體客戶加速全球布局，帆宣也同步將服務能力拓展至海外，目前已在美國亞利桑那、日本及德國等市場布局工程與技術團隊。
值得注意的是，帆宣並非單純透過台灣人力大量外派，而是採取「台灣 PM 及技術團隊＋當地施工夥伴」的模式，由台灣團隊建立工程、品質與工安標準，再培訓海外在地施工商，逐步提高當地自主執行能力。對帆宣而言，這不僅有助降低海外擴廠的人力限制，也有利於將台灣累積的半導體廠務經驗複製到全球市場。
半導體設備愈來愈精密 無塵室吊裝成建廠關鍵環節
除了廠務與設備整合，隨著先進製程設備體積、重量及精密度持續提高，設備搬入也從單純的「吊裝」轉變為高精度工程。過程中必須同時控制粉塵、振動、位移與定位精度，任何細微偏差都可能影響昂貴設備的安裝與後續生產。
帆宣在 SEMICON Taiwan 期間也強調，與荷蘭 Mennens Cleanroom Cranes 合作已滿 20 年，雙方長期將高精度無塵室吊裝技術導入半導體廠建置及設備搬入流程。Mennens 自 1998 年投入 Cleanroom Lifting 領域，帆宣則負責將相關吊裝設備整合至客戶廠務條件、無塵室環境及設備搬入流程，從前期規劃、現場安裝到後續維運提供完整方案。
其中，高階系統在承載數十噸半導體設備的情況下，仍可維持 0.5 毫米等級的定位精度，對先進晶圓廠而言，已成為設備安裝不可忽視的基礎工程。
訂單看到 2028 年 AI 擴廠、CoWoS 與全球化布局支撐中長期成長
展望後市，帆宣的成長動能可望集中在三大方向。首先是 AI 帶動的晶圓廠及先進封裝擴產，CoWoS 等先進封裝需求持續成長，將推升設備、廠務及工程服務需求；其次是半導體客戶全球化布局，帆宣在海外建立在地工程能力後，有機會同步分享國際擴廠商機。
第三則是人力與供應鏈前置布局。面對全球半導體產業缺工問題，帆宣已從實習生、在學生等人才培育開始提前布局，並透過獎學金及海外人才管道補充技術人力；材料端則針對長交期零組件提前備貨，提升承接大型專案的能力。
從目前 1351 億元在手訂單、至少看到 2028 年的能見度，以及 2029、2030 年已開始提前規劃來看，帆宣未來幾年的成長關鍵，已逐漸從「接到多少訂單」，轉向「能否有效整合全球人力、材料與工程資源」。
在 AI、先進製程與先進封裝持續推動半導體資本支出的環境下，若 CoWoS 擴產與全球晶圓廠建置維持高檔，帆宣有望憑藉廠務工程、設備代理、系統整合及海外在地化布局，持續擴大在半導體供應鏈中的角色，為未來數年的營運成長提供支撐。
