【SEMICON】東京威力科創：今年全球半導體市場規模有望衝上 1.5 兆美元
Celine
全球 AI 熱潮持續推升半導體設備需求，日本半導體設備大廠東京威力科創（Tokyo Electron，TEL）今日（9/2）在台舉行記者會，台灣總裁仲間誠二表示，AI 需求快速成長正重新拉高半導體產業成長曲線，全球半導體市場規模預估至 2030 年將由原先的 1 兆美元上修至 1.5 兆美元，晶圓製造設備（WFE）市場也可望同步擴大，2026 年預估達 1500 億美元，2027 年更上看 1900 億美元。
先進封裝成公司新引擎 今年業務估增逾 70％
仲間誠二表示，除了持續受惠先進製程微縮，公司近年也積極擴大先進封裝布局。上一年度先進封裝相關銷售約 2000 億日圓，本年度預估年增超過 70％，成長速度明顯高於前段設備市場，成為推升公司未來業績的重要成長引擎。
隨著 AI 晶片架構從單一 SoC 逐步走向 CPU、GPU、HBM 及 Chiplet 異質整合，製程需求也從前段微縮延伸至 3D IC、Hybrid Bonding 及其他先進封裝技術。東京威力科創已推出晶圓對晶圓 Bonding、雷射等 3DI 相關設備，持續擴充後段製程產品線。
CPO、矽光子也成布局重點 多元設備優勢浮現
仲間誠二指出，CPO 與矽光子也是未來重要發展方向。由於矽光子涉及塗佈顯影、清洗及乾式製程等多項設備，並非單一製程即可完成，因此公司具備多元核心設備產品線的優勢，可與客戶共同進行下一世代技術開發，進一步縮短研發至量產的時間。
目前東京威力科創每年出貨超過 4000 套設備，全球 WFE 相關裝機量已突破十萬套。龐大的設備安裝基礎不僅帶來穩定的服務收入，也能持續取得客戶製程回饋，成為公司推動下一代設備研發的重要優勢。此外，東京威力科創的 EUV Coater/Developer 在特定市場市占率達 100%，其他核心產品也分居全球前一、二、三名。
台灣坐擁逾 80 家供應商 東京威力科創持續擴大投資
在全球布局方面，台灣仍是東京威力科創重要的研發與供應鏈基地。東京威力科創在新竹設有 TEL Technology Center Taiwan，與客戶共同開發下一世代製程技術；台南則設有營運及維修中心，強化在地服務能力，目前並已與台灣超過 80 家供應商合作。
仲間誠二表示，面對 AI 帶動設備需求快速成長，將持續加碼研發、資本支出及人才招募，並透過「next door」策略貼近客戶。公司中期目標包括淨銷售額突破 3 兆日圓、營業利益率超過 35%，以及 ROE 達到 30% 以上。
展望後市，仲間誠二認為，AI 除了持續推升先進邏輯與 HBM 需求，也將帶動 DRAM、3D NAND 及先進封裝設備投資，搭配 CPO、矽光子與新一代晶片架構發展，半導體設備市場可望迎來新一波成長周期，而台灣在研發、製造及供應鏈的重要性也將持續提升。
