美光台灣董座揭晶圓廠 5 大擴產瓶頸 未來十年砸 3000 億美元全球擴廠
Celine
AI 需求持續爆發 晶圓廠產能規模成新瓶頸
台灣美光董事長盧東暉出席高科技廠房設施國際論壇時表示，半導體產業正面臨結構性變化，在可見的未來看不到 AI 需求減弱的跡象，反而是晶圓廠產能規模逐漸成為產業發展瓶頸，包括美光與台積電（2330）都希望不要成為 AI 基礎建設擴張的限制因素。
盧東暉以「打造下一個半導體時代：重新定義晶圓廠建設的速度與規模」為題演講指出，過去半導體產業存在景氣循環，主因從前期投資、產品設計到量產上市往往需要較長時間，若供給與市場需求無法順利銜接，就容易形成週期性波動；如今 AI 需求快速成長，產業面臨的已是全新的結構性挑戰。
美光未來十年砸 3000 億美元 全球擴產全面加速
盧東暉表示，美光未來營運規模將大幅擴張，未來十年預計投入近 3000 億美元，在台灣、美國、新加坡、印度及馬來西亞等地進行建廠與擴廠，2023 年至 2029 年 DRAM 與 NAND Flash 晶圓產出的年複合成長率約 8%。
其中，台灣仍是美光全球布局的重要基地。目前美光在台累積投資已突破新台幣 1.5 兆元，桃園專為 EUV 打造的新廠已於 7 月底動工，預計 2028 年投產；今年 2 月以 18 億美元併購力積電（6770）銅鑼 P5 廠後，本月啟動第 2 期改建，預計 2027 年下半年開出最先進 HBM 封裝產能，台南廠也同步活化舊廠結構，轉型為高階晶圓測試無塵室。
缺工、建廠複雜度高 五大難題卡住擴產速度
不過，AI 需求雖強勁，半導體擴產卻面臨多重限制。盧東暉指出，目前包括專業人才短缺、先進製程導入造成材料與化學元素高度複雜、特殊建材供應吃緊、多承包商施工介面繁瑣，以及分段移交效率偏低等五大挑戰，讓晶圓廠建置難度與執行複雜度持續升高。
他以混合鍵合（Hybrid Bonding）等先進技術為例，製程對材料、化學元素與廠務系統要求更高，加上特殊 PVDF 管材等建材供應吃緊，若仍沿用過去逐案規劃、逐案採購的模式，恐怕難以跟上 AI 時代的擴產速度。
標準化＋AI 建廠 美光推動全球模組化複製
為了突破擴產瓶頸，盧東暉認為，建廠首先必須走向「標準化」，不能讓每座晶圓廠各自設計、採購；其次則要全面數位化，導入 AI 協助管理，甚至以 Agentic AI 賦能工程師，提高工程執行效率。
此外，供應鏈合作模式也必須改變，從過去逐案比價轉向長期固定合作夥伴，並提供更長期的需求展望，讓供應商能提前進行產能與資源配置，同時推動共同創新及從設計、施工一路到運轉的一站式整合。
台灣供應鏈優勢仍在 美光拚 HBM 產能不當 AI 瓶頸
盧東暉強調，美光對台灣半導體生態系仍深具信心，台灣完整的供應商網絡與科技產業聚落，使台灣成為具吸引力的投資基地。面對 AI 算力需求持續爆發，美光將透過全球標準化、系統化的模組建廠方式，把台灣累積的經驗快速複製至全球基地，加速最先進 HBM 產能開出，力拚讓「產能」不再成為 AI 產業高速成長的絆腳石。
