美光預估 2022 至 2025 年高頻寬記憶體市場年複合成長率達 50%

為什麼重要

• AI市場的快速成長將帶動高頻寬記憶體（HBM）的需求，這將對美光的業績產生正面影響，並可能提升其在記憶體市場的競爭力。

背景故事

• 由於人工智慧市場的快速發展，高頻寬記憶體（HBM）的需求也隨之激增。

• 全球第三大 DRAM 廠美光於 2019 年在台灣成立高頻寬記憶體部門，由副總裁暨先進封裝主管 Akshay Singh 領導。

• 由於人工智慧基礎建設需要效能更好、容量更大的記憶體，AI 需求中的高頻寬記憶體容量是一般市場需求的五倍以上。

發生了什麼

• 美光看好 2022 年至 2025 年高頻寬記憶體市場年複合成長率逾 50%。

• 美光旗下 1β 製程的 HBM3 Gen2 正在驗證中，預估 2023 年 Q1 量產出貨。

• HBM3 Gen 2 採用先進封裝製程堆疊八層晶粒，讓一顆記憶體晶片容量可達 24Gb。

接下來如何

• 預計未來幾年，美光在高頻寬記憶體位元出貨量將可望占整體出貨比重一成。

• 業界看好，AI 需求大爆發可期，不僅記憶體原廠積極布局、推出新品搶市，晶圓代工龍頭台積電、封測龍頭日月光也將隨之受惠。

• 台積電正加快腳步擴充 CoWoS 先進封裝產能，未來幾年內產量將呈現跳躍式成長。

他們說什麼

• 美光副總裁暨先進封裝主管 Akshay Singh 引用市場研究機構資料，預期 2022 年至 2025 年，高頻寬記憶體市場年複合成長率將達 50% 以上。

• 台灣美光公司董事長盧東暉表示，台灣有完整的晶片製造生態，目前是美光在全球唯一發展先進封裝的據點，並強調美光的自身重點會在高頻寬記憶體。

提到的股票

• MU 美光科技

概念股

• DRAM

• NAND Flash

• 記憶體