美光上調資本支出預測
發佈時間:2024/05/22
為什麼重要
美光上調資本支出預測及其在 HBM 領域的進展,顯示其對於未來技術和市場需求的積極應對,尤其是在 AI 技術快速發展的背景下,這對於半導體產業和相關投資具有直接影響。
與輝達的合作及其 HBM 晶片的市場需求,特別是已售罄的情況,表明美光在高性能計算和 AI 應用領域的關鍵地位,這對於投資人評估美光股票的長期增長潛力至關重要。
背景故事
美光是全球三大高頻寬記憶體(HBM)晶片供應商之一,總部位於美國愛達荷州波伊西。
發生了什麼
美光小幅上調 2024 年的資本支出預測,從 75 億美元增至約 80 億美元。
財務長 Matt Murphy 於摩根大通技術、媒體和通訊會議上表示,預計到 2025 會計年度,高頻寬記憶體(HBM)將成為數十億美元的業務。
該公司生產的新一代 HBM3E 晶片被 AI 晶片領導者輝達的 H200 所使用。
接下來如何
美光將繼續擴大其 HBM 晶片的生產能力,以滿足市場對高性能計算和 AI 應用的需求。
隨著 8 層堆疊的 HBM 晶片供應緊張,美光已開始抽樣 12 層堆疊的 HBM 晶片,預計將進一步提升其市場競爭力。
預計美光的 HBM 業務將在未來幾年內實現顯著增長,特別是在 AI 和高性能計算領域。
他們說什麼
美光財務長 Matt Murphy 表示,隨著技術的進步和市場需求的增加,HBM 將成為數十億美元的業務。
輝達 CEO Jensen Huang 提到,美光的 HBM3E 晶片在其 H200 AI 晶片中的應用,凸顯了美光在高性能記憶體領域的領導地位。
提到的股票
概念股
編輯整理:Ryan Chen