東捷（8064）加速轉型先進封裝 雷射設備比重拚 2026 年逾 70% 鎖定 FOPLP、CoWoS、CPO 商機
Celine
半導體營收占比持續攀升 從面板設備跨入高階封裝
AI、高效能運算（HPC）需求持續推升先進封裝市場，半導體設備廠東捷（8064）近年加速調整營運結構，從過去以面板設備為主，逐步將重心轉向半導體與先進封裝領域。
東捷表示，半導體與先進封裝相關營收占比已由 2020 年的約 3%，逐步提升至 2025 年的約 17%；同期面板相關營收占比則從約 66% 降至 2025 年的約 29%，顯示公司轉型策略已逐漸反映在營運結構上。
更值得注意的是，東捷正進一步提高雷射設備在半導體與封裝業務中的比重，預估 2026 年雷射相關設備營收占比將由 2025 年的約 50%，進一步提升至 70% 以上。
AI 推升先進封裝需求 雷射加工成關鍵技術
隨著 AI 晶片朝向 Chiplet、HBM 及 3D 異質整合發展，CoWoS、FOPLP、CoPoS 與 CPO 等先進封裝技術加速導入，封裝製程對高精度加工、解黏、切割及微細修整的需求也同步提升。
東捷將過去累積的雷射加工與自動化技術，重新導入半導體先進封裝領域，並聚焦「修、解、開、切」四大技術平台，包括 Laser Trimming（雷射修整）、Laser Debonding（雷射解黏）、Laser Grooving（雷射開槽）、Laser Cutting（雷射切割）。
上述技術可應用於晶圓、面板及載板等不同製程，並瞄準 FOPLP、CoWoS、CoPoS、CPO 及高階載板等市場。
從半導體起家、因面板壯大 如今再度回到半導體
東捷成立於 1998 年，早期即從半導體設備切入市場，之後伴隨面板產業快速發展，營運重心逐步轉向 LCD 及自動化設備。
隨著面板產業進入成熟階段，東捷約自 2019 年前後開始積極尋找新的成長動能，並在 2020 年重新取得封裝大廠檢測與自動化設備訂單，重新切入半導體市場。
公司也將過去 20 多年在面板設備、自動化與雷射加工累積的技術能力，轉化為進入先進封裝市場的基礎。
因此，東捷將自身轉型歷程形容為「從半導體起家、因面板而成長，最後再回到半導體」。
雷射設備比重大幅提升 高階產品成營運新主軸
東捷指出，這一波轉型並非完全從零開始，而是將既有雷射及自動化技術，應用至精度要求更高、附加價值更高的半導體封裝製程。
目前公司四大雷射技術已涵蓋多個先進封裝環節。其中，Laser Debonding 主要應用於暫時性載板與晶圓或面板的分離；隨著 CoWoS、FOPLP 及 CoPoS 等製程擴大，相關設備需求可望同步增加。
另一方面，Laser Grooving 與 Laser Cutting 則鎖定封裝尺寸放大、材料種類增加，以及玻璃基板、高階載板等新應用。相較傳統機械加工，雷射技術在微細加工及降低材料損傷等方面具備優勢。
至於 Laser Trimming，則可應用於高階封裝的微細修整與製程補償，隨著先進封裝對精度要求持續提升，也有望成為新的設備需求來源。
2026 年雷射設備占比拚逾 70％ 先進封裝轉型進入第二階段
從營收結構來看，東捷半導體與先進封裝營收占比已由 2020 年的 3%，提升至 2025 年的 17%，顯示公司第一階段的轉型已逐漸成形。
下一階段則將進一步朝高階半導體設備及雷射加工設備集中。公司預期，2026 年雷射設備占半導體與封裝相關營收比重將超過 70%，代表東捷不僅營收來源逐步從面板轉向半導體，產品結構也同步朝高技術門檻、高附加價值方向調整。
攜手 G2C+ 布局海外 瞄準美國先進封裝市場
展望中長期，東捷也將配合 G2C+ 聯盟拓展海外市場，透過志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）及東捷之間的技術與產能互補，強化台灣設備業者在海外先進封裝市場的整體競爭力。
在 AI 資料中心持續擴建、先進封裝需求快速成長的背景下，東捷後續能否將雷射設備布局進一步轉化為實際訂單與營收，將是市場觀察其轉型成效的重要指標。
對東捷而言，從面板設備跨入半導體，再進一步聚焦先進封裝雷射設備，正逐步形成新的成長曲線；而 FOPLP、CoWoS、CoPoS 與 CPO 等新世代封裝技術的擴產速度，將是後續業績能否持續放大的關鍵。
