志聖（2467）60 週年轉型成果亮眼 AI 核心業務占營收 7 成 先進封裝、先進 PCB 訂單占比高達 92%
Celine
半導體＋先進 PCB 成主力 AI 製造設備布局加速開花
志聖（2467）今年迎來成立 60 週年，隨著公司持續深化半導體、先進封裝與高階 PCB 設備布局，營運結構已明顯從過去以顯示器及傳統 PCB 設備為主，逐步轉向 AI 高階製造。
志聖指出，2026 年上半年半導體業務已占整體營收約 46%，若再加計先進 PCB 相關業務，AI 核心成長業務占比已達約 70%，顯示公司轉型方向逐漸反映在營收結構上。
更值得注意的是，目前已訂未銷訂單中，先進封裝占 54%、先進 PCB 占 38%，兩者合計高達 92%，代表未來營收與出貨動能高度集中於 AI 相關高階製造設備。
「壓、貼、撕、烤」技術深化 切入 CoWoS、SoIC、HBM 與高階 PCB
志聖成立於 1966 年，長期累積壓合、貼膜、撕膜及熱處理等製程技術，過去設備主要應用於 PCB、顯示器等產業。
隨著 AI 晶片朝向 Chiplet、2.5D／3D IC、多層堆疊及大尺寸封裝發展，製程對翹曲控制、均勻性、精準對位、溫度控制及材料整合的要求持續提高，也讓志聖過去累積的製程能力找到新的應用場景。
目前公司的「壓、貼、撕、烤」技術已逐步延伸至 CoWoS、SoIC、HBM、IC 載板及高階 PCB 等領域，其中 Thermal 相關製程也是公司長期發展的重要技術基礎。
AI 三大趨勢同步受惠 先進封裝與高階 PCB 成長動能強
志聖總經理梁又文表示，AI 硬體未來的發展主要圍繞三大方向，包括更高的運算能力、更高速的光互連，以及更高的電源效率，這三項技術升級都將帶動相關製造設備需求。
其中，AI 晶片運算能力持續提升，推動 Chiplet、2.5D 及 3D 封裝快速發展；高速光互連則帶動 CPO 等新型態封裝需求；另一方面，AI 伺服器功耗提高，也促使電源管理、散熱及高階 PCB 技術同步升級。
對設備廠而言，這些趨勢均有利於具備高精度製程、熱處理及材料整合能力的供應商。
先進封裝、先進 PCB 訂單占 92％ 後續營收能見度受關注
從訂單結構來看，志聖目前已訂未銷訂單中，先進封裝占 54%，先進 PCB 占 38%，合計達 92%。
這項數據也反映志聖營運轉型不只是單純提高半導體營收比重，而是進一步將接單重心移往 AI 相關高附加價值製程。
公司指出，先進封裝與高階 PCB 都面臨更高的製程難度，包括多層堆疊、Reticle Size 放大，以及 2.5D、3D IC 與 SoIC 等技術持續演進，因此設備廠必須持續投入研發，並與客戶共同開發新世代製程。
全球布局再下一城 美、星、馬同步卡位
除了產品結構轉型，志聖也積極強化海外布局。公司今年已在美國鳳凰城設立子公司，並規劃在馬來西亞成立合資公司，同時以新加坡作為東南亞服務平台，藉此提高全球客戶在地化服務能力。
隨著台灣半導體業者赴美、日及東南亞等地擴大投資，設備供應商也必須同步建立海外服務與支援能力。志聖透過海外據點布局，有望進一步貼近客戶的先進封裝與高階製造產能。
從「支援 AI 製造」進一步走向「應用 AI」
除了供應 AI 製造設備，志聖也開始將 AI 導入自身產品與研發流程。
公司目前推動數位孿生（Digital Twin）的技術，希望把過去 60 年累積的製程經驗轉化為可重複利用的數位資產，讓設備開發從傳統可視化、數據化進一步走向物理模擬與 AI 應用。
志聖將下一階段發展方向定調為「支援 AI 製造，也應用 AI」，一方面持續搶攻 AI 先進封裝、HBM 及高階 PCB 設備商機，另一方面則把 AI 與數位模擬導入設備開發與製造流程。
整體而言，志聖過去以 PCB、顯示器設備為主的營運模式正快速改變，半導體＋先進封裝＋先進 PCB 已成為新的成長核心；尤其高達 92% 已訂未銷訂單集中於先進封裝與先進 PCB，將是後續營收成長能見度的重要觀察指標。
