AI 先進封裝需求爆發 志聖（2467）首季獲利年增逾兩倍
CoWoS 擴產帶動設備出貨 G2C+ 聯盟強化技術整合優勢
受惠人工智慧（AI）帶動先進封裝需求強勁升溫，半導體設備廠志聖（2467）2026 年首季營運表現亮眼。公司公告首季營收達 22.61 億元，年增 72.75%、季增 29.46%；稅後淨利 4.67 億元，年增高達 210.09%，每股盈餘（EPS）3.06 元，顯示 AI 供應鏈拉貨動能持續發酵。
AI 需求強勁 先進封裝設備出貨放量
市場分析指出，隨著 AI 晶片運算需求大幅提升，先進製程與先進封裝產能同步擴張，特別是 CoWoS 等高階封裝技術快速擴產，帶動相關設備需求顯著成長。志聖身為關鍵設備供應商之一，提供 Carrier Bonder 等應用於暫時貼合、接電層貼合及烘烤製程的設備，直接受惠於產業投資熱潮。
此外，AI 應用也推升 IC 載板與 PCB HDI 製程需求，志聖在壓膜、撕膜與電鍍前處理等關鍵製程設備具備技術優勢，營運動能同步受惠。
產品結構優化 由 PCB 轉向高階封裝
志聖成立逾 60 年，原以 PCB 設備為主力，但近年積極轉型切入先進封裝領域。2025 年上半年，PCB 營收占比約 51%，先進封裝占比已提升至 40%，顯示公司產品結構持續優化，逐步朝高毛利、高成長市場移動。
同時，公司也切入高頻寬記憶體（HBM）與 AI 載板相關設備領域，成為支援 AI 晶片製程的重要供應鏈角色。
G2C+ 聯盟深化布局 打造本土設備整合能力
志聖並攜手均豪（5443）、均華（6640）與東捷（8064）組成「G2C+ 聯盟」，透過相互持股與技術分工，建立台灣少見的先進封裝設備整合平台。
其中，志聖負責壓合、貼膜與電鍍前處理等核心製程；均豪專注於檢測與量測；均華聚焦 Bonder 與 Sorter 設備；東捷則深耕雷射與鍍膜技術。聯盟研發人力突破 900 人，並橫跨台灣西部科技廊道，有助於快速回應客戶需求。
AI 趨勢延續 全年成長動能看俏
展望後市，法人指出，隨著 AI 晶片架構持續演進，包括 CoWoS、SoIC、Hybrid Bonding 等新製程需求擴大，將持續推升先進封裝設備投資。
志聖在關鍵製程設備滲透率可望進一步提升，搭配產品組合優化與客戶結構改善，全年營運成長動能有望優於產業平均水準，成為 AI 設備鏈中重要受惠者之一。
