志聖 2025 年業績再創新猷 先進封裝設備成長動能延續至 2026 年
在 AI 應用持續擴張、先進封裝產能快速拉升下，半導體設備廠志聖（2467）2025 年營收與獲利同步改寫歷史新高。法人指出，志聖為 CoWoS 製程重要設備供應商之一，其營運表現與晶圓代工與封測廠先進封裝投資高度連動，成為此波 AI 設備投資循環的受惠者。
CoWoS 擴產帶動需求 志聖先進封裝營收占比攀升
志聖成立逾一甲子，核心技術聚焦於壓合、貼膜、撕膜與烘烤等關鍵製程，設備應用橫跨半導體、IC 載板、PCB 與面板等領域。隨著 AI 相關需求升溫，公司產品線結構明顯轉變，2025 年上半年 PCB 業務營收占比達 51％，先進封裝相關設備占比也提升至 40％，成為推升整體成長的關鍵動能。
AI 驅動 IC 載板與 HBM 需求 HDI 設備同步受惠
除了先進封裝外，志聖也切入 AI 另 一重要供應鏈，包括 IC 載板與 HBM 相關製程設備，為 HDI for AI 技術升級提供去膠渣（Desmear PTH）、壓膜與撕膜等關鍵設備。隨著 AI 伺服器對高階載板需求快速攀升，相關設備出貨量同步增加，挹注公司營運動能。
G2C 聯盟成形 打造台灣先進封裝設備整合平台
志聖攜手均豪（5443）與均華（6640）組成 G2C 聯盟，為目前台灣少數具備系統整合能力的先進封裝設備聯盟。三方採相互持股策略，志聖持有均豪 27％股權，均豪則持有均華 57％ 股份。聯盟內部分工明確，志聖專注壓合、貼膜、撕膜與電鍍前處理，均豪負責檢測、量測與研磨拋光，均華則在 Bonder 與 Sorter 平台取得突破，形成完整製程解決方案，加速回應 CoWoS、SoIC、WMCM 與 Hybrid Bond 等新技術需求。
志聖日前公告 2025 年第四季自結數據，受惠於先進封裝設備陸續出貨，單季營收達 17.47 億元，年增 31％；稅後淨利 2.6 億元，年增 32％，單季 EPS 為 1.72 元；累計 2025 年全年營收 61 億元，年增 27％，稅後淨利 8.3 億元，EPS 達 5.5 元，營收與獲利雙創歷史新高。
去年 Q4 獲利年增逾三成 今年先進封裝與 HDI 設備續扮成長引擎
展望 2026 年，法人認為，志聖成長動能將持續來自晶圓代工廠與封測廠的先進封裝投資，以及 AI 伺服器帶動的 PCB HDI 設備需求。在製程複雜度與技術門檻持續提升下，志聖在關鍵設備領域的布局，有望延續成長曲線，成為台系先進封裝設備族群中的重要指標。
