AI 供應鏈拉貨潮湧現，志聖（2467）Q3 營收創歷史新高
受惠於 AI 晶片需求強勁與先進封裝擴產潮，志聖工業（2467） 第三季營收再創新高。公司公告 2025 年第三季自結營運成果，單季營收達 15.36 億元、稅後淨利 2.11 億元，EPS 為 1.41 元，較去年同期成長 27％；前三季累計營收達 43.55 億元，年增 25.05％，創歷史同期新高。法人指出，志聖在 AI 供應鏈中扮演關鍵角色，營運動能有望延續至第四季。
CoWoS 與 AI 需求帶動拉貨潮 志聖受惠最深
志聖為台積電（2330）CoWoS 先進封裝關鍵設備供應商之一，主要提供暫時貼合、接電層貼合與烘烤線等「Carrier Bonder」設備。隨著 AI 伺服器需求急速成長，CoWoS、SoIC 等高階封裝產能擴張，帶動志聖設備出貨量顯著提升。
法人分析，AI 應用推升先進製程、先進封裝與 PCB-HDI 相關設備投資需求，志聖營運與市場拉貨動能緊密連動，營收表現逐季反映 AI 供應鏈的擴張趨勢。
深耕封裝與 PCB 設備 G2C 聯盟強化技術整合力
成立逾六十年的志聖，以壓合、貼膜、撕膜、烘烤技術為核心，應用領域涵蓋半導體、IC 載板、PCB 與 FPD 等。2025 年上半年，其 PCB 營收佔比達 51％，先進封裝佔 40％。
志聖同時是 AI 兩大關鍵製程——IC 載板與 HBM（高頻寬記憶體）的設備供應商，提供 Desmear PTH、壓膜、撕膜等關鍵製程設備。
公司與均豪（5443）及均華（6640）共同組成的 G2C 聯盟，為台灣唯一先進封裝設備聯盟。志聖專精壓合與貼膜技術，均豪主攻檢測與研磨，均華則聚焦 Bonder 與 Sorter 平台，三方技術互補，有效對應 CoWoS、SoIC、WMCM、Hybrid Bond 等新世代製程需求。
TPCA 2025 聚焦新一代乾製程設備 主打高均壓貼膜解決方案
在 10 月 22 日登場的 TPCA 2025 展會中，志聖將展示最新一代 PCB 乾製程設備，包括可進行壓合、貼膜與撕膜的整合式製程平台。代表性產品為高均壓滾輪壓膜機（CSL-A25X），針對 AI 伺服器主板與厚銅多層板貼膜難題而設計；另有 VL 系列多腔真空壓膜設備，可提升 CoWoP 與 ABF ROC 高端載板製程良率與品質。
法人看好 Q4 表現 全年營收挑戰新高
法人指出，志聖將受惠於台積電先進封裝擴產計畫、AI 伺服器需求，以及 AI 應用推動高階 PCB 投資回溫等趨勢。
此外，G2C 聯盟的技術整合效益，可望進一步提升產能與良率，持續支撐第四季與全年營收表現。
法人預期，志聖 2025 全年營收有望再創新里程碑，穩居 AI 封裝與 PCB 設備供應鏈的重要一環。
