2025 年志聖（2467）半導體設備營收佔比有望逾 5 成
為什麼重要
AI 需求帶動先進封裝的需求勁揚，再加上封裝技術從晶圓級封裝推進至面板級封裝，近年如群翊（6664）、志聖（2467）等 PCB、面板設備廠也積極轉型投入於先進封裝設備上，因本身具備方形基板技術，使其發展 FOPLP（面板級扇出型封裝）、CoPoS 等更具競爭優勢。
背景故事
志聖成立超過 60 年，核心技術為壓合、貼膜、撕膜、烘烤；其設備主要應用於半導體、IC 載板、PCB、FPD 等領域，2024 年半導體營收佔比約 35％。
除了先進封裝外，志聖也是 AI 另外兩大重要製程 IC 載板以及 HBM 的設備商。
發生了什麼
志聖 2025 年第一季自結合併營收 13.09 億元，年增 21.21％，主要來自於先進封裝設備成長，惟稅後純益 1.5 億元，年減 12.7％，主要投入於先進封裝的研發人員增加，以因應 CoWoS 演進至 CoPoS 的趨勢；EPS（每股稅後盈餘）為 1 元。
談及美國對等關稅影響，公司表示，直接出口美國主要是低軌衛星應用，過去三年輸美加起來比重不超過 0.58％。
接下來如何
關於今年展望，公司表示目前 PCB 及 Display 還不明朗，但半導體設備訂單狀況穩定，2024 年半導體設備營收佔比 35％，今年有望超過 50％，主要成長動能為先進封裝。
關於美中關稅大戰，志聖表示，目前銷售給中國的設備主要用於中國內需為主，而客戶美國製造的部份，不排除於美國設立營運據點，做為售後服務及業務拓展。
他們說什麼
群翊表示，公司的接單能見度來到第三季，比起中低階設備的價格戰，公司會將重心放在高附加價值的 AI 科技相關設備，目前正在與客戶洽談數個先進封裝訂單中，預期今年上半年成長仍將優於去年同期，全年展望穩健樂觀。
台積電（2330）在 4 月 17 日法說會中表示，CoWoS 的需求仍高於供給，而新增產能將有助於供需趨向平衡，且健康的需求態勢將於 2026 年 持續下去。
