志聖 (2467) 看好先進封裝成長，攜手 G2C 聯盟聚焦 Chip on Wafer 關鍵設備
為什麼重要
受惠於 AI 需求爆發，晶圓代工龍頭預計 CoWoS 產能於 2024 年擴增超過兩倍，2025 年也將擴產兩倍以上，使得相關設備業者業者將明顯受惠。
志聖 (2467) 為 CoWoS 重要供應鏈之一，其營運表現與 CoWoS 擴產連結性高，可作為 CoWoS 擴產狀況的觀察指標。
背景故事
志聖成立超過六十年，核心技術為壓合、貼膜、撕膜、烘烤。設備主要應用於半導體、IC 載板、PCB、FPD 等領域，2024 上半年半導體及 PCB 設備佔營收比重來到 51%。
志聖 (2467) 為 CoWoS 設備供應鏈之一，提供暫時貼合，接電層貼合、烘烤線用的 Carrier Bonder 設備。2023 年志聖從 600 家廠商中脫穎而出，獲得 TSMC 頒發之卓越量產支援獎，為 10 年來第一個獲獎的台灣本土製程設備廠商。
除 CoWoS 外，志聖設備也應用於 IC 載板以及 HBM 的製程，兩者亦受惠 AI 需求。
發生了什麼
晶圓代工大廠提出的 Foundry 2.0，涵蓋封裝、測試、光罩等半導體所有流程，放大了半導體的總體市場，產業規模預計達到 2500 億美元。
針對當前關注度高的 PLP 技術，志聖表示現今 PLP 技術主要運用在 PMIC 及 RF 上，應用於先進封裝才剛萌芽。而志聖在 2018 年就實現 PLP 量產線裝機，是台廠中唯一連接晶圓大廠與該技術的橋樑。
接下來如何
志聖總經理兼均華董事長梁又文 ( 圖右 ) 表示，Foundry 2.0 真正的涵義，後段跟前段一樣重要，過去資本支出，前後段比重為八比二，現在後段封裝比重會大幅拉升，志聖與 G2C 聯盟將會聚焦先進封裝 Chip on Wafer 段關鍵設備。
目前 PLP 的製程及材料還沒有被標準化，例如翹曲問題還未被克服，志聖將貼緊客戶需求，邁向高階應用市場。
他們說什麼
研調機構 TrendForce 指出，受惠全球 AI 伺服器市場逐年高度成長，各大半導體廠持續提高先進封裝產能，預估 2024 年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到 10% 以上，2025 年更有望突破 20%。
