先進封裝、先進 PCB 雙引擎帶飛志聖（2467）業績，8 月營收年增逾 5 成
CoWoS 擴產帶動需求 志聖受惠
隨著晶圓代工龍頭預計 2025 年將 CoWoS 產能擴產兩倍以上，2026 年亦可望再增長 50％，志聖（2467）作為 CoWoS 重要供應鏈之一，提供暫時貼合、接電層貼合及烘烤線用的 Carrier Bonder 設備，其營運表現與 CoWoS 擴產高度連結。
志聖成立逾 60 年，核心技術涵蓋壓合、貼膜、撕膜、烘烤，應用於半導體、IC 載板、PCB 與 FPD 等領域。2025 年上半年營收結構中，PCB 佔比達 51％，先進封裝佔比 40％，顯示公司在 AI 相關應用的布局日益深化。
除了先進封裝外，志聖亦為 IC 載板與 HBM 設備供應商，提供 Desmear PTH、壓膜、撕膜等關鍵製程設備。
8 月營收年增 51％ 先進封裝近五年成長十倍
志聖 2025 年 8 月營收 5.39 億元，月增 7％、年增 51％，累計前 8 月營收 38.59 億元，年增 23％，主要成長動能來自先進封裝設備及高階 PCB HDI 業務。
公司指出，先進封裝營收在 2025 年上半年已佔 40％，近五年成長十倍；先進 PCB 營收亦在同期達七倍成長，顯示雙引擎效應持續發酵。
同時，市場看好 AI 時代下 HDI 在 AI 領域的成長動能，雖然隨著 Line Space 越來越細，製程挑戰日益嚴峻，但相關需求仍持續攀升，也是志聖往後業績的一大亮點。
聚焦 AI 應用 擴展至再生晶圓與玻璃基板
展望未來，志聖表示將持續聚焦於 AI 應用，不僅涵蓋 CoWoS，亦將延伸至 WMCM、 SoIC、HBM、Burn-in 測試、IC 載板與先進 HDI，並積極布局再生晶圓、玻璃基板等新興領域。
打造 G2C 聯盟生態 推動 AI 產業鏈
此外，志聖與均豪（5443）、均華（6640）共同組成 G2C 聯盟，打造台灣唯一先進封裝設備聯盟。三方採相互持股模式，並在技術上形成互補：志聖專注壓合、貼膜與電鍍前處理，均豪主攻檢測與研磨拋光，均華則突破於 Bonder 與 Sorter 平台，共同快速回應 CoWoS、SoIC、WMCM 與 Hybrid Bond 等新製程需求。
今年適逢 G2C 聯盟成立五週年，聯盟強調將持續深化在 AI 產業鏈的技術研發與在地化供應鏈優勢，攜手推動台灣設備自主化，以合作共榮的模式迎接未來十年的倍數成長。
