志聖（2467）斥資逾十億元入股東捷，G2C+ 聯盟擴編打造先進封裝新聚落；今日股價漲停
取得逾 10％股權成最大股東 強化 AI 與 CoWoS 供應鏈整合
半導體設備廠志聖工業（2467）宣布擴大先進封裝布局，日前以策略投資人身分，斥資約 10.18 億元認購東捷科技（8064）私募普通股，交易完成後持股比重達 10.82%，成為單一最大股東，並正式將東捷納入 G2C+ 聯盟體系。
今日（3/25）志聖股價亮燈漲停鎖在 404.5 元。
G2C+ 聯盟升級 技術整合再擴大
志聖表示，此次投資不僅為財務性布局，更著眼於先進封裝設備供應鏈整合。東捷加入後，G2C 聯盟升級為 G2C+，有助於擴大技術版圖與服務範圍。
目前聯盟成員包括均豪精密（5443）與均華精密（6640），三方透過交叉持股與技術分工，形成涵蓋壓合、貼膜、檢測、研磨拋光及 Bonder 設備的完整解決方案，能快速回應 CoWoS、SoIC 及 Hybrid Bond 等先進製程需求。
AI 需求推升設備動能 志聖營運創高
在 AI 與高效能運算（HPC）需求帶動下，先進製程與封裝設備需求持續升溫。志聖是台積電（2330）的先進封裝關鍵設備夥伴， 2025 年營運表現亮眼，全年營收達到 61.02 億元，年增 26.64%，稅後純益 8.31 億元，每股盈餘 5.5 元，雙雙改寫歷史新高。
公司指出，其設備廣泛應用於半導體、IC 載板、PCB 及面板產業，其中先進封裝與 AI 相關應用占比快速提升，成為主要成長引擎。
深化南台灣布局 打造先進封裝「鑽石鏈」
志聖強調，先進封裝已成為半導體產業關鍵環節，透過策略投資與聯盟合作，有助於整合研發、製造與在地服務資源，提升整體競爭力。
隨著東捷加入，G2C+ 聯盟將以「One Team」模式運作，攜手打造南台灣先進封裝「鑽石鏈」，強化區域產業聚落，並提升供應鏈彈性與即時支援能力。
瞄準 AI 十年成長 聯盟加速國際化布局
展望未來，志聖與聯盟成員一致看好，AI 基礎建設將迎來長達十年的成長周期，帶動先進封裝與相關設備需求持續擴張。
G2C+ 聯盟將持續深化技術整合與市場布局，與客戶同步推進新世代封裝製程，並積極拓展國際市場，力拚在全球半導體設備供應鏈中占據更關鍵地位。
