志聖 (2467) 上半年獲利年增逾兩倍，先進封裝、先進 PCB 雙引擎推升營運創高；今日股價跌停
Celine
AI 需求帶動設備出貨 上半年 EPS 達 7.16 元
半導體與 PCB 設備廠志聖 (2467) 受惠於 AI、高效能運算（HPC）帶動先進封裝與高階 PCB 投資需求同步升溫，公布 2026 年上半年自結財報繳出亮眼成績。累計上半年合併營收 50.44 億元，年增 78.92%；歸屬母公司業主稅後淨利 11.06 億元，年增 209.40%；每股盈餘（EPS）達 7.16 元，營收、獲利雙雙大幅成長。
若單看第二季，志聖合併營收 27.83 億元，季增 23.04%；稅後淨利 6.4 億元，季增 37.33%，延續第一季成長動能，反映 AI 相關設備需求持續強勁。
先進封裝布局深化 半導體營收占比突破五成
志聖表示，今年第一季半導體相關業務營收占比已提升至 50%，顯示公司近年積極布局先進封裝已逐步開花結果，營收結構明顯由傳統 PCB 設備轉向高附加價值的半導體設備市場。
公司目前已成為先進封裝設備供應鏈的重要成員，提供暫時貼合（Temporary Bonding）、接電層貼合及烘烤線等 Carrier Bonder 設備，與 CoWoS 等先進封裝擴產趨勢高度連動，可望持續受惠於 Foundry 及 OSAT 廠商擴大資本支出。
先進 PCB 同步受惠 AI 帶動 IC 載板設備需求升溫
除了半導體設備外，志聖在先進 PCB 領域同樣受惠於 AI 晶片升級趨勢。隨著 IC 載板及高階多層板（HLC）需求攀升，公司提供的 Desmear、PTH、壓膜、撕膜等關鍵設備接單持續增溫，形成另一波成長動能。
法人指出，AI 晶片架構持續朝更高頻寬、更高密度發展，不僅推升先進封裝需求，也同步帶動 IC 載板與高階 PCB 製程升級，讓志聖同時受惠於兩大市場成長。
G2C+ 聯盟打造完整設備平台 強化先進封裝競爭力
在技術布局方面，志聖與均豪 (5443)、均華 (6640)、東捷（8064）共同組成 G2C+ 聯盟，整合先進封裝設備開發能力。
其中，志聖專注於壓合、貼膜、撕膜、烘烤、閃鍍及電鍍前處理設備；均豪負責檢測、量測及研磨拋光設備；均華聚焦 Bonder 與 Sorter 平台；東捷則深耕雷射與鍍膜技術，形成完整的設備解決方案。
目前 G2C+ 聯盟研發人力已超過 900 人，研發與服務據點遍布林口、新竹、台中及台南，可望快速支援客戶先進封裝產線建置需求，提升整體競爭優勢。
AI 投資潮延續 全年營運展望樂觀
展望後市，志聖表示，看好 AI、高效能運算持續推升 Foundry、OSAT、IC 載板及高階 PCB 廠商擴大資本支出，先進封裝與先進 PCB 設備需求仍將維持強勁，公司對全年營運成長維持正向看法。
市場人士認為，隨著 AI 晶片持續朝更高運算效能演進，封裝與載板製程複雜度同步提升，志聖在關鍵製程設備的市場滲透率仍有進一步提升空間，全年營運表現可望持續優於產業平均水準。
基本面雖優異 股價仍被摜入跌停
儘管志聖基本面表現優異，但由於今日（7/14）台股開低走低、震盪劇烈，盤中一度崩跌逾 1700 點，雖然終場跌幅收斂、下跌 642 點，但志聖仍不敵沈重賣壓，股價亮綠燈跌停至 536 元，已連續兩個交易日下滑。
