【SEMICON】景美科技（7899）AI 探針卡三箭齊發！宜蘭擴產提前啟動、產能至少翻倍
Celine
AI、HPC 與 HBM 需求持續升溫，高階晶片測試規格同步升級，探針卡關鍵結構件及精密加工需求也迎來新一波成長。興櫃公司景美科技（7899）亮相 SEMICON Taiwan 2026，聚焦上下導板細微鑽孔、探針卡結構組件及 ATE Stiffener 測試機框三大產品線，三大業務合計占今年上半年營收達 85%，成為公司主要成長引擎。
三大產品線占營收 85％ AI 測試需求推升加工價值
景美科技成立於 2006 年，長期專注半導體先進製程探針卡結構件及細微鑽孔，產品主要應用於晶圓測試（CP）階段的 VPC 及 MEMS 探針卡。
隨著 AI GPU、ASIC 與 HBM 等高階晶片持續增加針數，探針卡也朝向更高針數、更小 Pitch 及更高結構精度發展，進一步帶動導板細微鑽孔、精密結構件與測試機框需求。
景美科技此次展出的三大產品線中，探針卡結構組件上半年營收占比多達 48%，細微鑽孔占 26%，ATE Stiffener 則占 11%，合計高達 85%；其中，細微鑽孔主要應用於 Upper Plate 及 Lower Plate，孔徑、孔距與板厚公差都直接影響探針對位精度，由於產品多以孔數計價，AI 晶片針數增加，也有助提升單片加工價值。
ATE Stiffener 放量 上半年 EPS 已超越去年全年
除了既有結構件與細微鑽孔業務，ATE Stiffener 也是景美科技近年的新成長動能。公司於 2025 年第 4 季通過晶圓代工客戶驗證，並自 2026 年第 1 季起穩定出貨日系測試機框，使 ATE Stiffener 今年上半年營收占比提升至 11%。
受惠於封測產業成長及晶圓代工客戶擴產，景美科技 2026 年上半年營收達 3.9 億元，年增 78.71%；稅後淨利 5858 萬元，年增 163%，EPS 達 2.56 元，不僅獲利呈現高速成長，更已超越 2025 年全年 EPS 的 1.53 元，基本面明顯轉強。
宜蘭提前擴產 短期產能至少增加一倍
面對 AI、高效能運算及 HBM 帶動的高階測試需求，景美科技也提前啟動擴產計畫。公司原先規劃宜蘭三廠於 2028 年完工，但為了因應訂單需求增加，目前已提前在宜蘭另外承租兩座廠房，以支應短期產能需求。
管理層表示，新租廠房投入後，短期產能可望至少增加一倍，顯示此次擴產並非僅為長期布局，而是直接因應目前客戶訂單與量產需求，並為 2027 年業績成長提前準備。
三線同步成長 2027 年營運可望再上一層樓
展望後市，景美科技預期，隨著 AI 晶片針數增加及先進製程持續演進，探針卡結構件與細微加工需求仍將維持成長；2027 年則可望受惠機鑽、雷鑽等細微加工產品增加，以及 ATE Stiffener 逐步放量，帶動三大產品線同步擴張。
法人認為，景美科技目前已從傳統精密加工供應商，逐步切入 AI、高效能運算與 HBM 測試供應鏈。若提前擴充的宜蘭產能順利開出，搭配高階探針卡需求持續升溫，公司 2026 年營運可望明顯優於去年，2027 年則有機會在產品升級、產能翻倍、產品三線成長等利多效應下，迎來另一波成長高峰。
