台積電拉回拖累指數，矽光子族群降溫、資金轉向光通訊與測試股；聯電、星通漲停
台股開紅盤後氣勢如虹，短短三個交易日累計上漲超過 1,600 點，不過今日（1 月 7 日）在權王台積電（2330）回檔修正的影響下，大盤同步拉回逾 140 點，指數呈現高檔震盪格局。盤面資金明顯轉向中小型題材股，呈現輪動走勢。
近期強勢的矽光子、CPO 族群，因為多檔個股接連被列入處置股，短線攻勢明顯降溫。不過隨著 IET-KY（4971）出關後再創天價，市場買氣逐步回溫，帶動聯電（2303）、星通（3025）強拉漲停，全新（2455）、致茂（2360）、長興（1717）、光焱科技（7728）等股價同步走強，族群人氣回籠。
AI 資料中心推升高速互連 光通訊三大趨勢並進
法人指出，隨著 AI 叢集規模擴大、交換器頻寬持續升級，資料中心內外高速互連需求明顯升溫，光通訊產業正由「高速線材」、「光模組」與「CPO／矽光子」三大趨勢同步推進。
台系的供應鏈中，聯亞（3081）、上詮（3363）、波若威（3163）、光聖（6442）、華星光（4979）、環宇 -KY（4991）、光環（3234）、訊芯 -KY（6451）皆被點名為中長期主要受惠族群。不過近期族群動能略顯趨緩，股價表現相對大盤相對溫吞，資金轉而青睞具實質營收與題材兼具的個股。
星通美國大單發酵 12 月營收創高股價亮燈
光通訊廠星通（3025）近年積極打造「混合式一站式解決方案」，躋身全球前三大 MCC 解決方案供應商之一，並受惠美國市場大單出貨動能。
星通 2025 年 12 月營收 1.85 億元，創下歷史新高，年增 176.17％，在基本面強勁支撐下，近日獲得外資偏多加持，股價跳空一字漲停至 70.9 元，衝上近一年新高，成為今日盤面焦點。
致茂營收連創新高 AI＋矽光子題材點火再登天價
量測設備大廠致茂（2360）坐擁 AI、矽光子與 AR 眼鏡等多元題材，營運動能持續升溫。公司 2025 年 12 月與第四季合併營收同步繳出雙位數的「雙升」成績，推升全年營收維持雙位數成長，並全數改寫歷史新高，表現優於市場預期。
在基本面與題材面雙重激勵下，致茂今日股價盤中一度跳空攻上漲停價 941 元，再度刷新上市以來新天價，終場漲幅收斂至 7.71％ 至 922 元。
聯電跨足 12 吋矽光子 外資連買推升股價
聯電（2303）近年積極布局矽光子製程，已取得比利時研發機構 imec 技術授權，鎖定 AI 資料中心與高速運算帶動的光互連升級商機，打造新成長曲線。
外資近 20 個交易日累計買超聯電約 44 萬張，今日帶量漲停至 54.1 元，站上逾一年新高，成為盤面資金追逐重心之一。
穎崴營收亮眼 AI、高階測試需求續強
半導體測試介面大廠穎崴（6515）公布最新營收成績，12 月單月合併營收達 9.28 億元，年增 103.79％，再創歷史新高；第四季營收 22.34 億元，年增 45.13％；2025 年全年營收 78.57 億元，年增 35.51％，同步改寫歷史紀錄。
穎崴表示，AI、高效能運算（HPC）與 ASIC 客戶需求強勁，高階、高頻高速產品線產能持續滿載。隨著先進製程、先進封裝與 Chiplet 架構推進，Wafer Sort、FT／ATE、SLT 等測試時間拉長，帶動高階測試座與垂直探針卡需求爆發，公司也將持續擴充 MEMS 產能因應。
先進封裝高速成長 AI 測試商機續擴大
根據 Digitimes 最新預估，在 AI 的驅動下，2026 年全球半導體產值將達 8,800 億美元，逼近兆元關卡；其中 OSAT（委外半導體封裝測試）市場年增率達 13％，先進封裝市場產值上看 184 億美元，年增高達 78％。
穎崴指出，未來將持續深耕先進製程與先進封裝所帶動的高階測試需求，並提供 AI 伺服器板級測試（AI Server Board-Level Test）解決方案，搶攻 AI 時代的測試關鍵商機。
2026 年 CES 大展以「AI Forward」為主題，穎崴團隊也親赴現場參與技術論壇，掌握 AI 技術落地與商用化機會，持續升級以大尺寸、大封裝為核心的「半導體測試介面 AI plus 全方位解決方案」，開拓後續業績成長之路。
