7728 光焱科技 11/06 收盤價：448 元-38 (-7.82%)

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光焱科技（7728）核心是做光電與半導體元件的測試、檢測設備，協助客戶確認晶圓、感測器或光子元件在不同光源與電性條件下，是否符合性能與可靠度要求。

主要業務可分為三類：

• 模擬光源設備：模擬太陽光或各類環境光，應用於太陽能電池、光電元件、感測器等的效率與性能測試。
• 半導體光電轉換測試：測量元件把光轉換成電訊號、或把電訊號轉換成光訊號的能力，例如影像感測器、光學感測器及相關半導體元件。
• 晶圓級光電檢測設備：直接在晶圓階段檢驗元件的漏光、光損、光學特性與可靠度，可減少不良品流到後段封裝，這也是公司切入高階半導體供應鏈的重要產品。

目前市場特別關注兩個成長方向：

1. 矽光子／CPO

   • 光焱的 NightJar 系列可搭配探針台，檢測光子積體電路（PIC）晶圓在製程及封裝前後的光損與漏光。
   • 這類設備若進入客戶量產線，單價與附加價值通常高於一般工程測試機；不過實際成長仍取決於客戶高量產驗證與鋪機進度。

2. 車用 CIS（影像感測器）

   • 主要用於高階駕駛輔助與自動駕駛感測器的檢測，確認晶圓級光學性能、動態範圍及可靠度。
   • 相較仍在驗證期的矽光子，車用 CIS 若客戶進入量產，設備重複採購的營收轉換通常會更快。

簡單說，光焱不是生產光學元件本身，而是販售「讓半導體與光電元件在出貨前能被精準量測、驗證與篩選的設備」。其長期成長關鍵，在於從研發端測試設備，逐步提升為客戶量產線上的標準檢測設備。

光焱科技目前最受市場關注的題材，可分成「矽光子／CPO 的長線成長選擇權」與「車用 CIS 檢測的近期營收兌現」兩大主軸。

1. 矽光子、CPO／NPO 檢測設備：最強的評價題材

AI 資料中心升級高速互連，市場正從 800G、1.6T 光模組，往矽光子與共同封裝光學（CPO）發展。這類架構對光損、良率、晶圓級測試與封裝整合的要求更高，而光焱的切入點正是矽光子晶片與光學模組的檢測設備。

• Night Jar用於研發與工程驗證，可定位光損發生的位置及損失量，協助客戶加速除錯與改善良率。
• 面向量產需求的Night Jar-H已完成開發，並完成技術可行性驗證，後續關鍵在高產量製造驗證能否於年底前完成、導入客戶量產流程。
• 產品可對應 CPO 與 NPO 兩種架構，降低市場技術路線尚未完全定型的風險。
• 產業預期 CPO 設備將在 2026 年第 4 季至 2027 年逐步進入交機與放量期；對光焱而言，若客戶驗證轉為正式量產訂單，設備營收與產品單價都有放大空間。

但這個題材仍處於「驗證轉量產」的關鍵交界：市場看的是未來訂單與營收占比提升，而不是 CPO 已經全面貢獻大額營收。因此，HVM 驗證結果、實際出貨台數與矽光子營收占比，是判斷題材是否落地的核心指標。

2. 車用高階 CIS 檢測：較接近當期業績的動能

相較矽光子的中長線想像，車用 CMOS 影像感測器（CIS）檢測設備是較可能先反映在營收與獲利的題材。

L3／L4 自駕、先進駕駛輔助系統與機器視覺，需要更高解析度、動態範圍與可靠度的影像感測器；晶片從研發驗證走到量產線後，檢測設備的採購數量可顯著增加。現有資訊顯示，光焱的車用 CIS 客戶已進入量產拉貨階段，訂單型態由研發期的少量設備，提升至重複、多台採購，且車用相關營收占比已提升。

這個題材的重要性在於：

• CIS 設備通常是較高客製化的半導體設備，有利維持較佳毛利。
• 若量產客戶持續增加，能提供矽光子尚未完全放量前的營運支撐。
• 車用景氣仍有波動，但高階自駕感測器的規格升級，會推升檢測需求的技術門檻。

3. 半導體事業比重提升、產品組合改善

市場也在看光焱能否從過去以科研量測為主，轉成更偏向半導體量產檢測設備的公司。

半導體相關業務目前已是主要成長來源，包含 CIS、LiDAR、SPAD／SiPM 及矽光子等應用。半導體設備通常具備較高客製化與附加價值，若營收組合持續由科研標準設備移向量產檢測，對毛利率、營業利益率與公司評價都較有利。公司亦規劃擴充產能，以因應後續車用 CIS 與矽光子需求。

4. LiDAR、SPAD 與智慧感測：次要但具延伸性的題材

光焱既有的光電檢測能力，也可應用於 LiDAR、SPAD／SiPM 等感測元件。這些產品受惠於自駕車、機器人、AR／VR、工業視覺與安防需求，但目前市場聚焦度與營收能見度，仍低於車用 CIS 和矽光子／CPO。

公司研發布局已將 CIS、LiDAR、矽光子與 CPO 列為核心方向；其意義是光焱並非只押注單一應用，而是以光電檢測平台切入多個感測與半導體升級趨勢。

題材優先順序與觀察方式

整體而言，光焱的市場定位是：以車用 CIS 提供較近的業績支撐、以矽光子與 CPO 檢測提供較大的中長期成長想像。 目前股價評價較高時，市場不只會看題材是否存在，更會要求矽光子設備從驗證階段走向可重複出貨的量產訂單；這會是未來評價能否延續的分水嶺。

下半年營運有望轉強，核心在半導體設備放量

光焱後續展望偏正向，但成長能否加速，主要取決於矽光子檢測設備從驗證走向量產採購的進度。

• 公司預期 2026 年營收挑戰雙位數成長，動能來自海外科研市場回溫、半導體設備出貨增加，以及產品組合往高附加價值方案移動。
• CIS 影像感測器檢測已由研發、工程驗證機逐漸轉為客戶產線拉貨，屬於現階段較具實質營收貢獻的半導體產品。
• LiDAR 檢測光源持續推進量產線導入；車載感測、3D 感測與智慧應用的規格升級，可支撐中期設備需求。

因此，CIS 提供短期營收基礎，LiDAR 與矽光子則是下一階段的成長選擇權。

矽光子是最大催化劑，但仍在商業化早期

矽光子與 CPO 檢測設備是市場最關注的題材，也是未來獲利彈性最大的來源。

• 公司與驗證服務夥伴共同開發的矽光子檢測方案，可涵蓋晶圓、晶片與模組，協助定位光損及異常結構；目前已有多機種小量出貨。
• 新款 Nightjar 系統可外掛既有探針台，降低客戶導入新設備的門檻，若通過驗證，有利由工程端切入量產線。
• 產業端預期 2026 年第四季開始出現相關設備進機需求，2027 年第一季可能進入交機較密集階段；光焱能否同步取得量產訂單，將決定題材轉換為營收的速度。

這項布局具高成長潛力，但現階段不宜將驗證案直接等同於大型、可重複的設備訂單。

獲利結構可望改善，供應鏈與科研需求仍是變數

公司長期以毛利率 60% 以上為目標，自製化與解決方案銷售是維持獲利品質的關鍵。

• 半導體與科研兩大業務過往比重約為 4 比 6，未來有機會朝各半發展，若半導體占比提高，營收成長性與產品附加價值可望改善。
• 公司持續提高核心產品自製比率，並將光源、量測與分析技術打包銷售，以提升單一專案價值與毛利結構。
• 風險在於部分光通訊物料交期偏長、產能可能受到排擠；科研業務也容易受到中國預算撥付與外部貿易環境干擾，造成訂單遞延。

整體而言，光焱正處於「既有 CIS 量產需求回升、矽光子設備準備放量」的轉折階段；後續應以矽光子出貨是否連續成長、半導體營收占比能否上升，以及毛利率能否穩守六成作為驗證重點。

市場對光焱 2026–2027 年的獲利預期存在差距；我再補齊最新已公布的獲利基準，才能判斷預估成長需要多少訂單與毛利率支撐。

未來兩年 EPS 預估

市場目前對光焱科技的預估差異較大，主因在於矽光子／CPO 檢測設備能否從驗證階段順利進入量產出貨，這會大幅影響高單價機種的出貨量與營運槓桿。

較多資料採用的基準情境為：2026 年營收約 4.75 億元、EPS 6.71 元；2027 年營收約 5.69 億元、EPS 9.67 元，獲利年增約 44%。

預估成長的核心依據

• 矽光子產品占比上升：2026 年前 8 月矽光子營收占比已升至 17.2%，相較 2025 年的 4.2% 明顯提高；半導體檢測業務占營收比重也升至 36.85%。
• NightJar-H 是 2027 年彈性的關鍵：量產型設備單價約 2,200～2,600 萬元，比研發型機種高約七至八成。目前正進入高量產效益評估，若 2026 年底驗證順利、客戶開始鋪機，2027 年 EPS 才有機會往預估區間上緣靠攏。
• 車用 CIS 已進入量產線：相較研發用途，量產客戶的設備需求具重複採購特性，能降低營收完全依賴單一矽光子專案驗收的波動。
• 高毛利產品組合改善：市場預期 2026、2027 年毛利率仍可維持約 64%，營益率則由約 23% 提高到近 29%，代表 EPS 成長不只仰賴營收增加，也包含產品組合與規模經濟。

如何看待預估區間

以目前股價 576 元 粗估：

• 若 2026 EPS 為 6.7 元，前瞻本益比約 86 倍
• 若 2027 EPS 為 9.7 元，前瞻本益比約 60 倍
• 若採較樂觀的 2027 EPS 12.5 元，前瞻本益比約 46 倍

因此，現階段股價反映的已不只是既有影像感測與科研設備業務，而是相當程度納入了 CPO 量產、NightJar-H 出貨放大及高毛利半導體業務占比提升的期待。

較合理的解讀是：2026 年約 6 元以上的 EPS 屬於現有訂單與下半年出貨支撐下的基本情境；2027 年能否突破 10 元，則高度取決於 NightJar-H 量產驗證轉單、CPO 客戶鋪機速度，以及設備驗收認列是否如期。目前較適合以區間與情境看待，而非將高檔 EPS 預估直接視為已實現獲利。

光焱的客戶以法人、機構型客戶為主，並非面向一般消費市場；由於設備高度客製、且多涉及客戶研發與製程機密，公司通常不公開完整客戶名單與單一客戶營收占比。因此較適合從「已被揭露的代表性客戶」與「客戶類型」來理解。

可確認的代表性客戶／合作對象

• 印度太空研究組織：曾採購 CIS 檢測設備，用於遙測衛星相機的影像感測器測試。
• 國際 SPAD 大廠：2023 年採用光焱的 LiDAR 光感測器、SPAD／SiPM 檢測解決方案。
• 全球第二大 CIS 影像感測器廠：2023 年導入其 CIS 檢測解決方案；資料未揭露公司名稱。
• 中國大型 CIS 業者：光焱早期切入半導體市場，來自一家全球前三大的中國 CIS 廠對影像轉換效率檢測設備的需求；該客戶名稱並未正式公開。
• IC 設計公司與晶圓大廠：其 CMOS 影像感測器測試系統曾獲 IC 設計業者採用；2023 年 LiDAR 晶圓級檢測設備也獲晶圓製造端採用。
• 矽光子檢測合作夥伴：光焱與一家電子產品驗證服務業者合作，建構可涵蓋晶圓、晶片到模組的矽光子測試方案；截至 2026 年 9 月，新設備正與國際一線客戶送樣驗證，且已出現小量出貨。

客戶結構

光焱的客戶演進可概括為：早期太陽能科研客戶 → 半導體與影像感測研發客戶 → CIS／光達量產端 → 矽光子晶圓與封裝測試客戶。 2023 年其營收仍有近四成來自太陽能科研，但半導體科研、產業研發及晶圓級檢測合計已接近五成，顯示客戶結構正逐漸往半導體移動。

最值得留意的是，矽光子客戶目前雖已有小量出貨，但仍以送樣、驗證及工程性導入為主。NightJar 預定在 2026 年第四季起進入工程性量產、2027 年下半年才挑戰規模化量產；因此，是否出現晶圓廠、封測廠或光模組廠的重複採購與量產訂單，才是判斷客戶結構能否真正升級的核心。

光焱的競爭並非單一對手，而是依「光電檢測的製程環節」分成三類。它的定位偏向利基型光學／光電量測設備商：專長是把模擬光源、光電轉換量測與晶圓級檢測整合，服務 CIS、光達、SPAD／SiPM 與矽光子 PIC 等元件。

主要競爭者與競爭位置

光焱的優勢

1. 光學量測技術具垂直整合性
   光焱並不只供應單一偵測器或測試模組，而是累積了人造模擬光源調控、光電轉換效率測試、晶圓級光電檢測三項能力。這使其較能因應不同波長、元件設計與測試條件，做出客製化整合方案。

2. 具「找出問題在哪裡」的差異化價值
   NightJar 的核心不是只給出總插入損耗或平均值，而是試圖定位光從哪一段波導、哪個結構漏出，以及損耗量多少。對研發除錯、失效分析與良率改善而言，這類空間定位與定量能力的價值通常高於單純判定良／不良。

3. 卡位封裝前的早期檢測需求
   CPO 將電子與光子晶片高度整合，若在後段才發現 PIC 或光引擎缺陷，報廢成本很高。因此，晶圓級、裸晶階段就辨識異常的需求會提高。光焱目前主攻的 NightJar 對應 WAT 與較前段的測試環節，技術切入點具有策略意義。

4. 既有 CIS、光達客戶與應用經驗可支撐轉型
   CIS 與光達同樣需要精準的光源控制及光電特性量測，光焱已在這些領域建立產品與應用基礎。相較從純電測切入光學測試的業者，這有助於累積光學參數、校正與客製化經驗。

5. 新產品線延伸到可靠度驗證
   FireFox 鎖定高功率、長時間的矽光子可靠度測試，若能完成客戶驗證，可讓產品線從「缺陷定位」擴大至量產前可靠度模型建立，增加單一客戶可採購的設備範圍。

光焱的劣勢與挑戰

1. 規模較小，量產自動化能力仍待驗證
   CPO 測試的難題不只是量得到，而是要在微米級光學對位、電光同步測試下，把測試時間壓縮到能量產的水準。國際設備商與大型測試設備業者在自動化、整線整合、全球維護及資本資源上較具優勢。產業資料也指出，光電同測目前仍缺乏成熟的量產自動化平台。

2. 產品尚處工程量產與客戶驗證期
   NightJar 預計自 2026 年第四季工程性量產、2027 年下半年才進一步走向規模量產；FireFox 也仍在客戶驗證階段。這代表技術題材已成形，但營收能否快速、持續放大，仍取決於驗證轉單與客戶資本支出。

3. 競爭者分占不同測試環節，客戶可能偏好整合供應商
   旺矽布局多个 CPO 測試環節；致茂在較後段光進出測試已有訂單；惠特著重晶片測試、耦合貼合與光斑檢測；鴻勁則偏封裝後 Handler。若大型客戶偏好一站式方案或既有設備供應商，光焱要擴大份額，需證明其設備能順暢串接客戶既有的探針台、測試機及自動化產線。

4. 專利爭議是短期不確定性
   光焱與汎銓在矽光子漏光偵測相關技術上有專利爭議。雙方技術主張不同：光焱強調以高光譜成像感測模組為核心；案件最終結果、是否影響客戶導入與產品銷售，仍需以後續法律程序及實際訂單進展判斷。

投資上應如何看待競爭力

光焱最大的看點是：能否把「高技術門檻的研發／除錯設備」轉成客戶產線可複製採購的量產設備。
若 NightJar 的漏光定位與定量能力確實能縮短除錯時間、提升 PIC 良率，且在 2026 年底至 2027 年間完成工程機轉量產機，光焱有機會在矽光子前段檢測建立利基地位。

反之，若 CPO 量產遞延、客戶驗證拉長，或大型設備商以整合式方案搶占產線測試站點，則光焱較可能維持在研發、少量客製與失效分析用途，成長斜率會低於市場對矽光子題材的預期。