景美科技（7899） 8 月營收飆 114％創新高！AI 探針卡需求爆發 前 8 月已超車去年全年
Celine
8 月營收創歷史新高 前 8 月已達去年全年 1.27 倍
AI、高效能運算（HPC）持續推升高階晶片測試需求，帶動探針卡結構件與細微加工訂單同步放量。景美科技（7899）8 月營收達 8365.3 萬元，年增 114%，再創歷史單月新高；累計 2026 年前 8 月營收約 5.46 億元，已達 2025 年全年營收的 1.27 倍，顯示 AI 測試需求已成為推升營運成長的重要動能。
景美今年上半年營收已達 3.9 億元、年增 78.71%，稅後淨利 5858 萬元，年增近 1.63 倍，EPS 為 2.56 元，均已超越 2025 年全年水準。
三大產品線同步成長 合計貢獻 85% 營收
景美主要聚焦先進製程探針卡相關結構件與細微鑽孔，核心產品包括 Upper／Lower Plate、Spacer、JIG、Backer 及 ATE Stiffener 等。公司今年上半年三大探針卡產品線合計占營收 85%，其中探針卡結構組件占 48%、上下導板細微鑽孔占 26%、ATE Stiffener 占 11%。
隨著 AI GPU、ASIC 及 HBM 等高階晶片訊號接點密度提升，單張探針卡的針數與孔位同步增加，使導板加工面臨更高精度與更高密度要求。
細微鑽孔成長強勁 針數越高單片價值越高
其中，Upper／Lower Plate 主要在陶瓷或工程塑膠基板加工細微孔位，用於引導探針精準對位，孔徑、孔距及板厚公差直接影響探針卡精度與良率。由於細微鑽孔產品主要依孔數計價，因此 AI 晶片針數增加、孔位密度提升，也會同步推升單片加工價值，形成「出貨量增加＋單片價值提升」的雙重成長效應。
ATE Stiffener 放量 2027 年再拚機鑽、雷鑽
ATE Stiffener 則是景美近年的新成長動能，產品於 2025 年第四季通過晶圓代工廠驗證， 2026 年第一季起穩定出貨日系測試機框，上半年營收占比已達 11%。
展望後市，景美看好 AI 晶片測試需求延續，既有客戶專案陸續進入量產，目標維持逐季成長。公司也持續布局機械鑽孔與雷射鑽孔，預期 2027 年將成為新的成長來源；在訂單需求強勁下，公司已透過承租新廠擴充產能，為下一階段 AI 探針卡需求放量提前布局。
