ASIC、手機應用處理器（AP）封裝測試設備需求旺，鴻勁（7769）訂單能見度直達今年 Q3
為什麼重要
AI 除了應用在伺服器外，手機、筆電、車用甚至到整個工廠，也即將導入。相關 IC 晶片導入 AI 後，晶片設計的複雜度提升，需要更高階的先進製程及封裝技術。
與一般 IC 後段封裝相比，2.5D、3D 等先進封裝需要倍數以上的測試時間，以及瞬冷瞬熱的溫控設備，因此隨著先進封裝推進，會增加更多的測試機、分選機及溫控機購置需求。
鴻勁（7769）主要業務為 IC 測試分選機及溫控機，與 Advantest（愛德萬）、Teradyne（TER）為全球前三大後段測試分選機；其設備交貨狀況可作為觀察先進封裝設備表現的參考依據。
背景故事
鴻勁投入 IC 測試分選設備逾 20 年，為國際上少數專注於半導體後段封測領域的設備廠，目前七成設備應用於終端測試（Final Testing），三成應用於系統級測試（System level Testing），於全球後段測試分類機市占約三成，與 Advantest（愛德萬）、Teradyne（TER）排名全球前三大。
先進封裝增加 IC 溫控測試需求，鴻勁的測試分選機可搭載 ATC 溫控機，透過其溫控技術，提供 AI 晶片的功耗測試環境，包含瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫及散熱均溫等技術。
其客戶包含全球各大 IC 設計廠、封裝測試廠、半導體 IDM 廠。以 2025 年 Q1 年終端產品接單比重來看，AI＆HPC 佔 78％、車用 12％、手機 AP 及通訊 6％。
發生了什麼
2025 年 Q1 營收 59.13 億元，年增 142.35％，毛利率 59％，稅後淨利 25.68 億元，年增 179.34％，EPS 為 15.89 元，營收、獲利雙雙創下同期新高。
鴻勁設備營收於裝機驗收後認列，因此從交機至營收認列會遞延四到六個月左右。鴻勁表示，自 2024 年 Q3 起，公司產能維持滿載，並持續擴充中，訂單能見度可看到今年第三季。
接下來如何
看好 ASIC 晶片的需求受惠於雲端與邊緣運算推理專案數量增加而提升，特別是在今年下半年至明年，公司認為 AISC 市場可能與目前的 AI HPC 晶片相當。鴻勁在 ASIC 領域起步較早，已參與許多 ASIC 專案，未來將可受惠。
鴻勁表示，手機市場將在明年迎來重大變革。過去部分高階晶片使用 Info 技術，未來則會轉向 WMCM（Wafer-level Multichip Module）技術。這種測試技術過去不需進行 Thermal Control，但隨著未來 2 奈米製程的手機封裝改變，將需要進行溫控。因此過去設備可能不再適用，客戶得購置溫控技術的測試設備。
他們說什麼
輝達（NVIDIA）於 2025 年 Computex 推出 NVLink Fusion 技術平台，開放與客製化晶片互連，正式跨足 ASIC 市場。根據摩根士丹利報告指出，AI ASIC 市場規模將從 2024 年的 120 億美元，成長至 2027 年的 300 億美元，年複合成長率達 34％。
愛德萬表示展望 2025 年度（2025 年 4 月～2026 年 3 月）業績，以 AI 相關的 SoC 半導體為中心、預估測試設備需求將持續維持在高水準，預估合併純益將年增 11.1％至 1,790 億日圓，將連續第二年創下歷史新高紀錄。
