鴻勁 2025 年獲利翻倍、外資喊價 5000 元
AI 測試設備需求爆發 法人看好長線成長動能
半導體測試設備廠鴻勁科技（7769）受惠人工智慧（AI）與高速運算（HPC）晶片測試需求快速升溫，2025 年營運表現大幅躍升。公司全年稅後純益達 123.62 億元，年增約 133.9%，每股稅後純益（EPS）為 75.71 元，明顯優於 2024 年的 32.95 元，展現 AI 晶片測試設備升級循環帶來的強勁成長動能。
鴻勁預計於明天（3/12）召開法說會。美系外資在最新報告中指出，儘管去年第四季毛利率因員工認股計畫的一次性費用而低於預期，但整體獲利仍大致符合市場預估，看好公司長期成長動能穩固，重申「買進」評等，目標價上看 5000 元。
今日（3/11）台股大漲逾 4％，鴻勁的股價也在多頭氣勢下揚升 5.36% 至 4325 元，盤中最高一度來到 4380 元。
AI 晶片測試升級 推升營運動能
從營收表現來看，鴻勁今年開年仍維持強勁成長。2026 年 2 月營收 30.96 億元，月減 7.33%，但較去年同期大幅成長 57.02%；累計前兩月營收 64.37 億元，年增率達 65.37%，顯示 AI 相關測試設備需求依然強勁，客戶拉貨動能持續。
回顧 2025 年全年財報，公司營收 302.71 億元，營業毛利 171.14 億元，營業利益 150.46 億元，稅前淨利 155.84 億元，稅後純益 123.62 億元。相較 2024 年稅後純益 52.86 億元，獲利規模幾乎翻倍，反映 AI 測試設備升級帶來的營運槓桿效益逐步顯現。
Handler 地位提升 測試設備邁向高規格
法人指出，隨著 AI 伺服器、GPU、AI ASIC 及客製化加速器需求持續擴張，半導體後段測試設備也正快速升級。
AI 晶片尺寸放大、功耗提升與封裝複雜度提高，使測試時間顯著延長，過去偏向產線輔助角色的 Handler 設備，如今已成為影響產能效率、測試良率與散熱穩定性的關鍵設備。
尤其在系統級測試（SLT）逐漸成為 AI 晶片量產前的重要關卡後，設備整合能力與技術門檻同步提升，進一步帶動設備單價與整體市場規模成長。
溫控、散熱技術成競爭焦點
法人分析，鴻勁近年積極布局主動式溫控（ATC）與高功耗散熱技術，正好對應下一世代 AI 晶片測試需求。
未來晶片將朝更大面積封裝、更高 I/O 密度發展，同時導入 2.5D、3D 封裝、CPO（共同封裝光學）及液冷散熱等新技術，Handler 設備競爭重點也將從過去的搬運速度，轉向溫控能力、可靠度與系統整合實力。
這樣的產業趨勢，有助於提升設備平均售價（ASP），並改善產品組合與獲利結構。
法說會兩大焦點：產能與 CPO 布局
外資指出，投資人對鴻勁法說會關注兩大重點，一是產能與營收成長展望，二是 CPO 供應鏈布局進度。
目前市場預估鴻勁今年產能將成長約 17%。若參考全球測試設備龍頭 Advantest（愛德萬測試）近期積極擴產的動作，市場認為鴻勁未來產能規劃仍有上修空間。
外資進一步指出，隨著公司逐步切入 CPO 相關供應鏈，未來有望開啟新的成長曲線。整體而言，在 AI 晶片測試需求持續升溫下，鴻勁長期成長趨勢依舊穩固。
