Teradyne

ASIC、手機應用處理器（AP）封裝測試設備需求旺，鴻勁（7769）訂單能見度直達今年 Q3

2025/05/26

• 愛德萬
• 封裝測試
• 客製化晶片
• 先進製程
• 先進封裝設備
• 先進封裝
• Teradyne
• SoC
• NVLink Fusion
• NVLink
• NVIDIA
• IC設計
• HPC
• Computex
• ASIC
• AI 晶片
• Advantest
• 2 奈米