鴻勁（7769）今年底前掛牌上市；2026 年出機量、平均售價同步成長
AI GPU 與 ASIC 需求推升 先進封裝設備出貨暢旺
半導體後段測試設備廠鴻勁科技（7769）宣布，預計於 2025 年底前正式掛牌上市。受惠於 AI GPU 與 ASIC 強勁需求帶動，先進封裝測試產線擴張，鴻勁 2026 年出機量與平均售價（ASP）有望雙雙成長。
相較於傳統封裝，先進封裝技術需耗費數倍的測試時間，並仰賴高效瞬冷瞬熱的溫控設備，帶動測試機、分選機與溫控機的需求同步升溫，成為鴻勁主要成長動能。
2025 年前三季營收年增 132％ EPS 達 31.15 元
鴻勁 2025 年前三季營收達 210 億元，年增 132％，上半年營收也成長 135％，每股盈餘（EPS）達 31.15 元，幾乎追平去年全年水準。
公司指出，主要受惠於 AI GPU 測試需求旺盛，帶動測試分類機、溫控機出貨量顯著成長。鴻勁週二（10 月 28 日）舉辦上市前業績發表會，宣布年底前將正式登錄交易。
產品組合多元 AI、工業應用為主力
根據公司資料，鴻勁 2025 年第三季產品結構中，測試分類機（Handler）營收占比 42％、溫控機（ATC）占 33％、水冷板（Cold Plate）占 23％。
鴻勁客戶涵蓋全球主要 IC 設計、封測與 IDM 廠商；2025 年前三季接單比重中，AI GPU、 HPC 與 ASIC 類產品占比達 69％，車用 13％、手機與通訊 10％。
以 CoWoS 後段測試市場結構來看，約七至八成應用於最終測試（Final Testing），主要由 Advantest 與 Teradyne 供應測試機，鴻勁的分類機與溫控機多搭配測試機銷售，另有兩至三成應用於系統級測試（System-Level Testing）。
產能滿載但持續擴充 2027 年可望達每季 750 台
目前鴻勁每季出機量約 580 台，公司指出產能已滿載，能見度可達未來兩季。為了滿足市場需求，公司正持續擴充產線，預計 2026 年底前產能可提升至每季 680 台以上，2027 年目標達到 750 台。
鴻勁強調，雖然目前稼動率高，但隨著產量提升兩至三成、產品組合優化與高階設備 ASP 上升，2026 年營收成長不受產能瓶頸限制。上半年成長動能主要來自 AI GPU，下半年則看好 AI ASIC 需求續強。
產業展望樂觀 半導體分選機市場穩步成長
根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，2026 年全球半導體分選機市場年產值將成長 9％，達約 15 億美元。
法人分析指出，鴻勁作為少數專注後段測試領域的設備廠，隨著 AI 與先進封裝滲透率提升，長期具備高成長潛力，有望成為 AI 供應鏈中「後段封測自動化」的重要受益者。
