7899 景美 11/04 收盤價：300.25 元 

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景美（7899）是半導體晶圓測試探針卡的精密結構件供應商。它不是自己做完整探針卡、晶片或測試機台，而是替探針卡廠與晶圓測試端製作其中高精度、不可或缺的零組件，主要用在晶圓測試（CP）及部分後段測試（FT）場景。

核心產品

1. 上下導板的細微鑽孔

   • 主要是陶瓷或特殊材料的 Upper Plate／Lower Plate。
   • 導板的功能是讓大量探針能精準對位到晶圓上的接點；孔徑、孔距與平整度都會影響測試精度與良率。
   • AI GPU、ASIC、HPC 等晶片的接點愈多，探針卡所需孔數與加工難度愈高，因此這類產品的單片價值也會提升。

2. 探針卡精密結構組件

   • 包含 Spacer、JIG、Backer、Pusher、Support、機框等。
   • 主要功能是固定、支撐與維持探針卡各部件的精度與穩定性。
   • 景美透過精密 CNC、研磨、陶瓷加工等能力，依客戶需求少量客製生產。

3. ATE Stiffener 測試機框

   • 用於測試機相關的支撐與固定結構，是公司近年延伸到後段測試介面的產品線。
   • 2026 年上半年，探針卡結構組件、上下導板細微鑽孔與 ATE Stiffener 合計已占營收約 85%。

4. 工程、組裝與維修服務

   • 除製造零件外，也提供探針卡結構件的設計協助、組裝、維修，以及相關治具與設備支援。
   • 這使其不只是單純代工廠，而是能承接客製化設計到製造的一站式供應商。

用一句話理解

景美做的是「高階探針卡裡面，負責讓數千到上萬根探針精準定位、穩定運作的導板與金屬結構件」。

探針卡可視為晶圓測試時連接測試機與晶圓的高精密接觸介面；景美雖不做其中的探針與 PCB，但上下導板、固定結構與機框等關鍵部分都能供應。

為何與 AI 題材有關

AI／HPC 晶片通常具備更高 I/O 數量、更密集的接點與更嚴格的測試需求，因此探針卡需要更高針數、更小間距與更高結構精度。這會同時推升：

• 導板孔數與微鑽孔加工價值
• 精密結構件的複雜度
• 探針卡廠對外包加工與快速打樣的需求

因此，景美本質上是跟隨高階晶片測試規格升級而受惠的測試介面零組件供應商，而非直接銷售 AI 晶片的公司。

市場目前主要從以下 5 個題材 看景美（7899）：

1. AI／HPC 高階探針卡需求

這是最核心的題材。AI GPU、ASIC、HBM 等晶片的 I/O 接點多、測試複雜度高，帶動晶圓測試所使用的探針卡往「高針數、細間距、高精度」升級。

景美供應探針卡中的導板細微鑽孔與精密結構件，單張探針卡針數愈多，所需孔數與結構加工難度就愈高。高階探針卡常超過 1 萬針、間距往 40 微米以下發展，正是公司加工能力可提升單位價值的地方。

2. 細微鑽孔的「量增＋價升」效應

景美的上下導板細微鑽孔，上半年營收占比約 26%。這項業務通常依孔數計價，因此 AI 晶片的針數增加，不只是提高探針卡出貨量，也會提高每一片導板的孔數與加工價值。

市場重點在於，這是相對具結構性的成長來源：

• AI 晶片測試接點增加
• 導板孔位密度提高
• 微米級精度要求上升
• 單片加工價格具上升空間

若雷射鑽孔等更高階製程的營收比重增加，產品組合與毛利率也有改善潛力。

3. 產能倍增能否轉化為 2027 年營收

景美原有產能接近滿載，市場將擴產視為未來營運能否跳升的必要條件。

公司透過台南廠、宜蘭租用廠房及設備投入擴充產能，預期 2026 年底整體產能可較 2025 年底倍增；2026 至 2027 年設備資本支出估約 5.5 億元。

因此，市場觀察的不是只有「有沒有擴產」，而是：

• 新設備到位是否準時
• 新廠產能是否快速拉升良率與稼動率
• 訂單能否填滿新增產能
• 擴產帶來的折舊，能否被營收規模與高毛利產品抵銷

若需求延續且稼動率維持高檔，產能擴張會放大營收；反之，若客戶量產遞延，固定成本上升可能壓抑獲利。

4. ATE Stiffener 切入後段測試

ATE Stiffener 測試機框在 2025 年第四季通過驗證，並自 2026 年第一季穩定出貨，上半年營收占比約 11%。

這項題材的意義在於，景美不只供應前段晶圓測試（CP）的探針卡結構件，也開始切入後段測試相關結構件，擴大可服務市場。若 AI 晶片高功耗、高複雜度測試持續增加，這條產品線有機會成為第二成長曲線。

5. AI 測試供應鏈中的關鍵加工角色

景美並非完整探針卡製造商，而是供應高精度導板、金屬結構件與機框的加工夥伴。市場看重的是其同時具備陶瓷細微鑽孔、精密 CNC 金屬加工與客製化設計支援能力，可服務垂直式探針卡與 MEMS 探針卡。

這使公司能受惠於探針卡供應鏈擴產與委外趨勢，而非押注單一晶片設計或單一探針卡技術路線。三大探針卡相關產品線合計已占 2026 年上半年營收 85%，顯示題材與實際營運連動度高。

題材能否落實，市場會盯的指標

簡單說，景美目前的市場定位是「AI 高階晶片測試需求升級下，受惠高針數探針卡、微細加工價值提升與產能擴張的結構件供應商」；接下來的股價與基本面驗證，將聚焦在擴產是否順利、毛利率能否守穩，以及新產品的放量速度。

景美後續展望的核心，是把 AI／HPC 晶片測試升級帶來的需求，轉化為產能擴張、高毛利細微鑽孔滲透率提升，以及 ATE Stiffener 新產品放量。整體方向偏正向，但擴產後的稼動率、成本與客戶集中度，是能否把營收成長延續成獲利成長的關鍵。

1. 短期：既有專案量產，目標逐季成長

公司表示，AI 晶片測試需求仍強，既有客戶專案陸續由開發或驗證轉入量產，2026 年下半年營運目標是延續逐季成長。

營收動能不是來自單一產品，而是三條主線同步：

• 探針卡結構組件：上半年營收占比 48%，是最大產品線。
• 上下導板細微鑽孔：占比 26%，受惠 AI 晶片針數、孔位密度提高；此類產品多按孔數計價，因此有「出貨量增加＋單片價值上升」的雙重效果。
• ATE Stiffener 測試機框：占比 11%，已自 2026 年第一季穩定出貨，是新增成長來源。

2. 中期：產能是成長上限，也是最大執行重點

景美目前產能維持高檔利用，因此擴產能否如期開出，直接影響接單能否轉成營收。

• 台南廠已在 2026 年中啟動。
• 宜蘭另租用 Y3、Y5 廠房作為三廠落成前的彈性產能；其中 Y3 已運作、Y5 預計 10 月啟動。
• 公司預期至 2026 年底，整體產能較 2025 年底倍增。
• 2026 至 2027 年規劃約 5.5 億元設備資本支出，宜蘭三廠則預計 2028 年完成投產。

這代表 2027 年有機會看到產能、出貨與營收同步擴張；但若 AI 測試需求放緩、客戶專案遞延，新增設備折舊、人力與廠房成本會先反映，毛利率與自由現金流可能承受壓力。

3. 產品組合：細微鑽孔與雷射鑽孔是毛利改善重點

相較一般結構件，細微鑽孔的附加價值較高。隨探針卡往高針數、細間距發展，導板不僅孔數增加，孔徑、孔距、板厚公差與材料加工難度也提高。

公司目前同時布局機械鑽孔與雷射鑽孔，並訂購新的雷射鑽孔設備，預計 2027 年初加入量產。若雷射鑽孔需求與設備良率順利提升，高毛利產品占比增加，可部分抵銷擴產初期的折舊壓力。

4. ATE Stiffener：從探針卡延伸至後段測試介面

ATE Stiffener 已在 2025 年第四季通過驗證，2026 年第一季開始穩定出貨。這項產品的意義不只是一條新營收來源，也代表景美從晶圓測試探針卡結構件，逐步延伸到後段測試相關結構件。

若高功耗 AI GPU、ASIC 的成品測試與系統級測試需求持續增加，ATE Stiffener 的出貨可望持續提升，使公司營收來源更分散，而不只依賴傳統探針卡結構件。

5. 2027 年展望：看三條產品線是否同時放大

2027 年的成長邏輯主要是：

1. 新增 CNC、微鑽孔與雷射鑽孔產能開始完整貢獻。
2. AI／HPC 晶片針數與測試複雜度持續提高，推升單片加工價值。
3. ATE Stiffener 延續放量。
4. 雷射鑽孔等新製程由布局逐步轉為營收貢獻。

因此，2027 年能否顯著成長，不只取決於 AI 題材熱度，更取決於新增產能的實際稼動率，以及高毛利鑽孔產品的占比是否提高。現有資訊顯示，客戶專案與擴產規畫為成長提供了基礎，但實際營收與獲利仍須以每季出貨、毛利率及產能利用率驗證。

主要風險

• 產能開出與需求錯配：擴產速度若快於客戶量產進度，折舊成本可能先壓縮獲利。
• 客戶集中與專案波動：產品高度客製化，單月營收容易受客戶排程、驗證與交期影響，較適合觀察季度趨勢。
• 半導體資本支出循環：景美雖受惠 AI 測試，但終端晶片需求、晶圓代工與探針卡廠的擴產決策仍可能改變。
• 高估值下的基本面要求：市場已高度關注 AI 測試題材，後續需以營收成長、毛利率守穩及擴產效益來支撐預期。

整體而言，景美正處於「需求強、產能擴、產品升級」的成長階段；2026 年重點是擴產與既有專案量產，2027 年則要驗證新增產能能否順利轉化為更高營收與獲利。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前公開資訊可確認的是，景美 2026 年上半年 EPS 為 2.56 元，已高於 2025 年全年約 1.53 元；前 8 月營收約 5.46 億元、年增 87.3%，基本面延續成長。

不過，現有資料未見足以交叉驗證的 2026、2027 年 EPS 預估數字，因此不適合把單一推估當成未來兩年獲利共識。後續 EPS 主要取決於：

• 新增產能能否如期開出並維持高稼動率
• 細微鑽孔、雷射鑽孔等較高附加價值產品的占比
• ATE Stiffener 測試機框的放量速度
• AI／HPC 探針卡需求與客戶專案量產節奏
• 擴產帶來的折舊與人力成本
• 規畫中的私募增資最多 390 萬股，若執行將影響每股盈餘的分母。

景美的客戶主要可分成三類：晶圓代工廠、探針卡廠，以及後段測試（FT）業者；其中，最具代表性的直接客戶包括：

• 台積電：屬於最大、最關鍵的客戶群之一。景美供應 AI GPU 晶圓測試所需的探針卡結構件，也已通過測試機機框驗證並開始供貨。公開資料顯示，2025 年晶圓代工客戶約占景美營收 45%。
• FormFactor：全球大型探針卡業者，景美為其結構件與精密加工供應鏈夥伴之一。
• 旺矽：景美提供探針卡結構件及細微鑽孔加工服務；AI／HPC 高針數探針卡擴產，使外包需求增加。
• 中華精測：同樣是景美的重要探針卡客戶，合作範圍涵蓋結構件與鑽孔加工。
• 其他已取得資格的國際探針卡業者：包括 Technoprobe、JEM、PTSL 等；景美定位是提供結構件、陶瓷細微鑽孔、雷射鑽孔與測試機框的一站式供應商，而非自行銷售整張探針卡。

從營收結構看，景美 2025 年來自晶圓代工業者／探針卡業者／FT 測試業者的比重約為 45%／25.5%／15%。其中 FT 客戶占比明顯提升，主要反映細微鑽孔件委外需求增加；這類產品附加價值相對高。

要留意的是，景美多半是供應「探針卡關鍵結構件」，因此 AI GPU、CPU、AI ASIC、交換器晶片等終端晶片商通常不是其直接客戶，而是透過台積電、FormFactor、旺矽與精測等測試介面客戶間接切入。HBM 記憶體探針卡則尚非目前主力應用。

景美的直接競爭對手其實不完全是旺矽、穎崴、精測或 FormFactor；後四者主要賣整張探針卡、測試座或完整測試介面，景美則定位為其上游的高精密結構件與細微鑽孔供應商。這種「不與客戶競爭、專攻關鍵零組件」的定位，是景美最重要的策略優勢。

競爭版圖：誰才是景美的對手？

可分兩層看：

景美並不做探針、植針或探針卡 PCB，因此避開與大型整卡廠正面競爭；其切入的是會直接影響探針對位、平整度、結構穩定與測試良率的零組件加工。

景美的主要優勢

1. 技術定位明確：同時掌握微鑽孔與金屬結構件

AI/HPC 晶片的 I/O 數、針數與孔位密度提高，探針卡的 Upper／Lower Plate 不只要孔徑小，還必須兼顧孔距、深度、板厚公差與平整度。景美以細微鑽孔加工搭配 CNC 金屬結構件製造，可同時供應導板與支撐、固定類零組件。

這種整合能力的價值在於：客戶不必將陶瓷／工程塑膠導板與金屬機構件拆給多家供應商，能降低組裝對接與交期管理難度。細微鑽孔又多依孔數計價，AI 晶片的高針數規格會同步拉高單片價值。

2. 與整卡廠是互補，而非搶單

景美轉型後不再銷售完整探針卡，讓下游探針卡廠可把它視為供應鏈夥伴。現有客戶涵蓋國內外高階探針卡業者，代表其加工品質、交期與驗證能力已跨過高階客戶門檻。

對景美而言，這種模式有兩個好處：

• 可跟隨多家探針卡廠共同受惠 AI 測試需求，不完全押注單一整卡品牌。
• 探針卡廠接到更多 AI GPU、ASIC、HBM 專案時，景美有機會承接其中的結構件與導板加工需求。

3. 產品延伸至 ATE Stiffener，從 CP 擴至 FT

景美原本以晶圓測試 CP 應用為主，ATE Stiffener 在 2025 年第 4 季通過驗證、2026 年第 1 季開始穩定出貨後，已切入測試機框供應。這使公司產品可從前段晶圓測試，延伸到後段 FT 測試介面，擴大可服務市場。2026 年上半年 ATE Stiffener 已占營收 11%。

4. AI 規格升級可帶動量價齊升

2026 年上半年，探針卡結構組件占景美營收 48%、上下導板細微鑽孔占 26%、ATE Stiffener 占 11%，三大產品線合計 85%。其中導板細微鑽孔與 AI 的連動性最高：針數與孔位增加，除了出貨需求提高，單片孔數變多也提高加工金額。

5. 在地生產與快速客製服務

先進製程測試介面常有設計變更、快速打樣及緊急交付需求。景美生產基地位於台灣，靠近主要先進製程與探針卡供應鏈，具備交期與溝通優勢。先前海外客戶導入後，也認可其鑽孔深度、精度、材料選擇及耐高低溫表現。

相對劣勢與風險

1. 位於上游零組件，議價能力通常低於整卡廠

景美雖然是關鍵供應商，但最終掌握系統設計、客戶認證與整張探針卡報價的仍是整卡廠。旺矽、穎崴、精測與 FormFactor 都具備探針卡／測試座設計、整合及部分垂直自製能力，對上游供應商仍有較強的成本與品質要求能力。

換句話說，景美能受惠於產業成長，但利潤率未必能完全複製整卡廠的高附加價值。

2. 客戶內製是最核心的結構性威脅

旺矽具探針與關鍵零組件自製能力；精測則採取探針、載板、組裝調校的垂直整合模式。這些大型客戶若將結構件、微鑽孔或機框加工逐步內製，或要求第二供應來源，景美的訂單與毛利可能承壓。

不過，微鑽孔良率、設備投資、製程經驗與快速客製能力有一定門檻，短期內不代表客戶會全面內製；較可能的情況是部分規格分流、建立備援供應鏈。

3. 規模與全球服務能力仍小於國際整卡龍頭

景美的主要市場仍以台灣為主，海外營收與海外製造布局相對有限。當先進封裝、AI 晶片或探針卡產能逐漸往美國、日本、東南亞分散時，海外在地供應、運輸效率與售後技術支援能力，將是景美能否擴大國際市占的考驗。

4. 高成長需要產能真正開出

2026 年需求強勁，景美已承租新廠擴產，短期規劃使產能至少增加一倍。優點是可解除目前供給瓶頸；但風險是設備、人員、良率與客戶驗證若未如期到位，擴產未必立刻轉為營收與獲利。

5. AI 題材集中度高，景氣循環放大波動

景美近期動能高度來自 AI GPU、ASIC、HBM 的測試升級。這是成長來源，也是集中風險：若 AI 晶片拉貨、先進製程投資或探針卡廠資本支出放緩，處於供應鏈較上游的景美通常會較早感受到客戶調整庫存與下單節奏。

與主要測試介面廠的相對位置

結論

景美的競爭優勢不在於做出整張探針卡，而在於成為高階探針卡供應鏈中難以快速替代的精密加工夥伴。AI 測試規格往高針數、微間距、高功耗發展，使導板與結構件的精度、良率、交期更加關鍵；景美的微鑽孔、結構件整合與 ATE Stiffener 延伸，正好對應這個趨勢。

但投資判斷的關鍵，仍要放在三件事：客戶是否持續委外而非提高內製、擴產後的良率與稼動率、以及 AI 探針卡需求能否由急單轉為長期量產。景美屬於供應鏈「賣鏟子」角色，成長彈性可觀，但相對也更仰賴下游整卡廠的訂單與供應鏈策略。