台積電支持天虹科技打造先進製程實驗室 深化半導體設備國產化布局
Celine
台積電（2330）持續深化與台灣本土半導體設備業者的交流，近日舉行「先進製程實驗室」開幕啟用儀式，支持天虹科技（6937）打造先進製程研發與驗證平台。市場解讀，此舉不僅展現台積電支持台灣半導體設備產業自主化的決心，也意味台灣設備商的技術能力正逐步由量產設備供應，進一步邁向全球最先進製程的共同研發。
台積電支持天虹打造次世代製程研發基地
此次開幕儀式由台積電研發副總經理章勳明代表出席，天虹科技則由創辦人羅偉瑞、董事長黃見駱及執行長易錦良率領核心研發團隊共同參與。
雙方期盼透過先進製程實驗室的建置，強化設備、材料與製程端的協同開發，加速下一世代晶片技術從研發、驗證到量產的導入速度。
對台灣半導體設備產業而言，此案的重要性不只在於新增一座實驗室，更代表本土設備商開始有機會直接參與先進製程的前期開發與驗證，與晶圓代工龍頭同步推進技術。
聚焦三大核心技術 從鍍膜設備一路延伸至材料驗證
天虹科技表示，未來先進製程實驗室將鎖定三大核心領域。一是先進製程鍍膜設備，持續優化自主研發的薄膜沉積設備，因應次世代晶圓製程對薄膜品質、設備精度及製程穩定性的更高要求；二是膜質改善技術，透過製程條件調整與技術創新，提升薄膜均勻度、填洞能力，以及電性與物理特性，進一步改善晶圓製程性能與良率；三是前驅物篩選與驗證，針對新世代特殊化學氣體與新材料進行篩選與驗證，在材料導入早期即確認化學穩定性、製程適用性及環境永續要求。
換言之，實驗室涵蓋範圍已從單純設備開發，延伸至設備、製程與材料三個層面，形成更完整的先進製程研發能力。
天虹：台灣設備業不再只是追隨者 朝「共同創新」邁進
天虹科技執行長易錦良表示，先進製程實驗室的啟用是公司發展的重要里程碑，也感謝台積電長期對台灣本土設備業者的信任與扶持。
易錦良指出，天虹過去已在薄膜相關領域累積深厚技術基礎，而此次實驗室的啟用，更突顯出台灣本土半導體設備業者已逐步具備與全球頂尖晶圓代工廠共同開發先進製程的能力。
他強調，台灣設備業未來不只是扮演追隨者的角色，而是有機會與台積電等全球領導企業站在同一技術平台上，共同進行前瞻製程研發，並為全球半導體客戶創造更高價值。
加大台灣研發投資 搶攻先進製程設備國產化
展望後市，天虹表示，將持續增加在台灣的研發投資，並與本土供應鏈夥伴建立更緊密的合作關係，逐步推進尖端半導體設備國產化。
隨著先進製程持續微縮，以及 AI、高效能運算（HPC）需求快速成長，晶圓製造對薄膜沉積、材料特性及製程控制的要求持續提高，設備商能否在早期即參與客戶製程開發，將成為取得長期訂單的重要競爭力。
此次台積電支持天虹成立先進製程實驗室，除了有助於天虹強化先進鍍膜設備技術，也可望帶動台灣半導體設備與材料供應鏈進一步升級，從「設備供應」走向「製程共同開發」，成為台灣半導體設備國產化的重要一步。
