天虹（6937）上半年獲利暴增 151% PLP、ALD、磷化銦三大引擎帶旺下半年營運
Celine
先進製程與封裝需求升溫 天虹上半年 EPS 達 2.54 元
台灣半導體設備廠天虹科技（6937）受惠於先進製程、先進封裝及化合物半導體需求持續升溫，2026 年上半年營運表現亮眼，營收與獲利同步大幅成長，且下半年隨著 PLP、ALD 及磷化銦（InP）相關設備陸續放量，市場看好全年成長動能可望進一步加速。
天虹上半年營收達 13.01 億元，年增 33.63%；營業利益約 1.9 億元，年增逾 2 倍；歸屬母公司稅後淨利約 1.7 億元，年增約 151%，每股純益（EPS）達到 2.54 元，獲利成長幅度明顯高於營收。
公司目前主要營收來自先進封裝、磷化銦（InP）等化合物半導體，以及先進製程設備，其中先進封裝仍是現階段重要營收來源。
從設備零組件跨足前段製程 與客戶共同開發新設備
天虹早期以半導體設備零組件製作與維修起家，主要客戶為矽基半導體業者，隨著半導體設備需求持續成長，相關零組件業務也維持穩定成長。
公司自 2017 年開始投入半導體設備研發，目前已成為台灣少數布局半導體前段製程設備的業者，產品涵蓋 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder（鍵合機）、De-Bonder（解鍵合機）及 Descum 等設備，應用範圍涵蓋先進製程、先進封裝、化合物半導體與光電領域。
天虹目前累計取得 425 項專利，其中約一半為發明專利；位於湖口的廠區也設置獨立製程開發區，讓晶圓廠客戶直接使用天虹設備進行新製程研發。
目前第一區已由客戶使用，第二區合作大致確定，公司預期第三區最快在 2027 年第一季以前，也有機會由客戶進駐。
相較過去跟隨海外設備大廠的發展模式，天虹近年積極利用台灣擁有全球領先晶圓製造與先進封裝客戶的優勢，直接與客戶共同開發下一世代設備，逐步提高自主設備技術與產品附加價值。
PLP 平台已拿下五台訂單 下半年開始放量
天虹下一階段最受市場關注的成長動能之一，就是先進封裝用 PLP（Panel Level Packaging）設備。
公司自 2025 年開始自主研發結合 PVD 與 Descum 設備的 310×310 PLP 平台，並於去年交付首台設備給客戶。截至目前，該平台已取得五台訂單，其中第二台開始正式簽約收費，第二至第四台設備已陸續出貨，第五台預計今年底交付。
天虹預期，今年先進封裝營收占設備營收比重有望達到約 4 成，顯示 PLP 相關設備的重要性持續提升。
此外，公司規劃進一步擴充 PLP 設備產品線，預計 2027 年第一季推出 PLP ALD 設備，有望讓目前以 PVD、Descum 為主的產品組合再向前延伸。
ALD 出貨比重升高 UV ALD 瞄準先進製程新需求
除了 PLP 外，ALD 設備也是天虹下半年重要成長支柱。
公司指出，下半年 ALD 設備出貨比重將明顯提高，可望成為推升營收逐季成長的重要力量。同時，天虹也持續研發 UV ALD 技術，利用紫外光促進化學反應，希望解決先進製程中電漿可能造成元件損傷，以及傳統熱製程受到 thermal budget 限制等問題。
若相關技術後續通過客戶驗證，並進入量產，將有機會進一步擴大天虹在先進製程設備市場的布局。
AI 資料中心帶動 CPO 需求 磷化銦設備成第三成長曲線
第三項值得關注的成長動能則是磷化銦（InP）。
隨著 AI 資料中心高速運算需求持續攀升，CPO（共封裝光學）及矽光子技術快速發展，而雷射光源是光通訊架構的重要元件，磷化銦則是關鍵發光材料之一。
天虹表示，今年磷化銦相關產業已帶來不少設備訂單，目前市場較大的限制反而在於磷化銦基板供給不足。若未來 AI 資料中心持續擴大 CPO 與矽光子部署，磷化銦設備需求可望同步成長。
訂單能見度看到 2027 年上半年 下半年營運可望優於上半年
整體而言，天虹目前已逐步形成 PLP、ALD、磷化銦三大成長支柱。
其中，PLP 設備下半年開始持續交機，ALD 設備出貨比重提升，加上 AI 資料中心帶動磷化銦、CPO 及矽光子需求，均可望為下半年營運提供支撐。
天虹表示，目前訂單能見度已看到 2027 年上半年，預期下半年營運表現可望優於上半年，並逐季成長；公司也樂觀看待明年整體表現有機會優於今年。
對投資人而言，除了關注天虹短期營收成長，更值得觀察的是 PLP 設備能否持續擴大訂單、ALD 新產品驗證進度，以及磷化銦設備是否隨著 CPO 與矽光子需求加速放量，這三項將是公司未來營運成長能否延續的重要關鍵。
