6937 天虹 11/12 收盤價：214 元-5 (-2.28%)

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天虹（6937）是半導體設備與設備零組件供應商，主要服務晶圓廠、封測廠與光電相關業者。

核心業務可分成兩大類：

1. 自製半導體設備

   • 主力產品是 PVD 物理氣相沉積、ALD 原子層沉積設備，用來在晶圓、化合物半導體或封裝載板表面形成高精度薄膜。
   • 另有晶圓鍵合／解鍵合機、Descum 電漿去膠／微蝕刻設備、面板級封裝 PLP PVD／Descum，以及 EUV 光罩檢測設備。
   • 應用市場涵蓋先進製程、先進封裝、第三代／化合物半導體（SiC、GaN、InP）、光通訊與光電。

2. 半導體設備零組件與技術服務

   • 提供設備零件的客製製作、維修、更新與技術服務。
   • 產品包括真空元件、精密陶瓷、石英、金屬零件、晶圓傳送與電控相關零組件等。
   • 這是公司早期起家的穩定業務，通常受晶圓廠稼動率與維護需求帶動。

目前市場特別關注天虹把設備重心由過去的化合物半導體，逐步延伸到先進封裝的面板級封裝（PLP／CoPoS），以及 AI 資料中心相關的光通訊、CPO 應用。簡單說，天虹是在做「讓半導體與先進封裝製程能完成鍍膜、鍵合、去膠／蝕刻及設備維護」的設備與服務。

天虹目前最受市場關注的主軸，可分成「先進封裝的深度成長」與「光通訊的廣度成長」，再加上 ALD 新產品、產能擴張與第三代半導體復甦等題材。

1. 310×310mm PLP／CoPoS 先進封裝

   • 這是近期最核心的題材。天虹的 310×310mm 面板級封裝（PLP）平台可搭載 PVD 與 Descum 製程，切入更大尺寸、提高面積利用率的先進封裝需求。
   • 平台已取得第 5 台訂單，首台以驗證為主，後續設備已轉為正式銷售；第 2 至第 4 台陸續交機、第 5 台規劃於 2026 年底至 2027 年初出貨。市場在意的是：這能否從少量驗證走向多客戶、重複下單與量產設備需求。
   • 先進封裝設備今年預估已約占天虹設備營收四成，代表公司成長來源正由過去的化合物半導體，逐漸轉向 AI／HPC 所帶動的封裝設備。

2. PLP ALD 與高階 ALD：產品組合升級

   • ALD 能做出更均勻、精準的薄膜，適用於先進製程、先進封裝、光通訊與特殊材料；市場期待 ALD 出貨比重上升，可提高設備附加價值與整體毛利率。
   • 天虹正把 ALD 從 12 吋晶圓延伸至方形 PLP 平台，Panel ALD 已有客戶委託開發，目標在 2027 年第一季交機；UV ALD、HyFA ALD 等新腔體則是瞄準低熱預算、低電漿損傷的更先進製程需求。
   • 不過，這類高階設備真正的關鍵仍是客戶驗證完成、正式量產採購，以及後續能否形成標準化、可複製的訂單。

3. AI 資料中心帶動 CPO／矽光子與磷化銦（InP）

   • AI 資料中心需要更高速、低功耗的資料傳輸，使 CPO 與矽光子成為半導體設備的新需求來源。天虹切入 InP 相關設備與自動化系統，並以 ALD、Bonder 等設備服務光通訊客戶。
   • 光通訊客戶群接近 20 家，顯示這不只是單一客戶專案；若 CPO 的建置加速，有機會讓光通訊成為繼先進封裝後的第二條成長曲線。
   • 現階段限制之一是 InP 基板供應仍偏緊，因此終端需求能否快速轉化為設備驗收與營收，仍需追蹤材料供給改善速度。

4. Bonder／De-bonder 與新型蝕刻設備的替代機會

   • 12 吋 Auto Bonder、De-bonder 已交付客戶，因同業交付出現缺口，客戶要求加速驗證，市場期待天虹能趁此切入原本進入門檻很高的封裝設備供應鏈。
   • 公司也持續開發適用 TSV／TGV 高深寬比結構的新 PVD 腔體，以及新的蝕刻腔體，這些產品若成功驗證，有助擴大先進封裝與先進製程的可服務市場。

5. 訂單增加與產能擴張

   • 天虹近期以近 7 億元購置湖口新廠，背景是既有無塵室空間逐漸吃緊、訂單量增加；竹北廠也在推進後續改建。這被市場解讀為公司正在為設備製造、測試與客戶共同開發預留產能。
   • 產能擴充本身不直接等同營收，但若後續設備交機、驗收與營收認列同步加快，會強化公司承接 PLP、ALD、光通訊等新訂單的能力。

6. 第三代半導體復甦的選擇權

   • 過去化合物半導體是天虹的重要設備市場，2025 年受到客戶資本支出放緩影響較大；目前市場開始觀察 SiC、GaN 是否受 AI 資料中心電源效率需求與車用需求回穩而迎來下一波擴產。
   • 此題材短期的重要性已低於先進封裝與光通訊，但若客戶在 2026 年底至 2027 年重新擴產，可能成為額外的訂單上行空間。

整體來看，市場並非只看天虹既有 PVD 設備，而是看它能否把 PLP 平台、ALD 與光通訊設備，從「研發與驗證」推進到「持續接單、交機與認列」。其中，PLP 訂單是否續增、Panel ALD 驗證是否如期、光通訊客戶能否轉化為實際設備出貨，以及新廠擴充後的交付效率，會是題材能否延續的幾個核心驗證點。

天虹後續展望偏正向，核心不是單純半導體景氣回升，而是營收結構正由過去較依賴化合物半導體設備，轉向先進封裝、ALD 與光通訊／CPO等成長性較高的應用。

1. 2026 年下半年可望優於上半年

天虹 2026 年上半年營收 13.01 億元、年增 33.6%，EPS 為 2.54 元；其中第二季營收與獲利均較第一季明顯提升。現階段設備訂單能見度已延伸至 2027 年上半年，公司預期下半年設備交機增加，全年營運呈現逐季走高趨勢。

2. 先進封裝是最大成長主軸

AI 晶片尺寸增大、異質整合需求提高，促使封裝技術朝 CoWoS、CoPoS 與面板級封裝（PLP）演進。天虹切入 310×310 mm 的 PLP 平台，產品涵蓋 PVD、Descum，後續再延伸至 ALD：

• PLP 平台已取得 5 台設備訂單，其中後續機台已進入正式銷售與陸續交付階段。
• 先進封裝設備今年可望占設備營收約 4 成。
• PLP ALD 設備規劃在 2027 年第一季推出，可讓公司從單一站點設備擴展至較完整的面板級封裝解決方案。

這代表先進封裝有機會逐漸取代化合物半導體，成為設備業務最主要的成長來源。

3. ALD 出貨比重提升，攸關產品組合與毛利

ALD 是高技術門檻的薄膜沉積設備，可用於先進製程、先進封裝、光電與智慧眼鏡等應用。公司預期 2026 年下半年 ALD 出貨比重將顯著提高，除了既有應用，亦持續開發 UV ALD，以降低電漿製程可能帶來的元件損傷、解決熱預算限制。若後續客戶驗證順利，ALD 將是擴大前段製程設備布局的重要產品。

對獲利而言，設備出貨增加通常有助於拉升營收規模與產品組合；不過實際毛利率仍取決於新機台初期成本、客製化程度與驗證轉量產的速度。

4. CPO、矽光子與磷化銦設備形成第三動能

AI 資料中心的高速傳輸需求，帶動 CPO 與矽光子發展；天虹已切入磷化銦（InP）相關材料及自動化設備，並開始有營收貢獻。另在光波導及智慧眼鏡等應用上，也有機會帶動 PVD、ALD 設備需求。

這條產品線的特性是市場仍在早期發展，短期訂單可能較有波動，但若 AI 資料中心光互連加速導入，潛在成長空間較大。

5. 零組件與技術服務提供營運下檔支撐

相較整機設備受驗證、交期與資本支出影響較大，零組件、耗材與維修服務的需求較具持續性。受惠晶圓廠稼動率及新廠開出，市場預期天虹 2026 年零組件業務仍能維持高雙位數成長，為設備業務放量前提供較穩定的營收基礎。

需要留意的風險

• PLP／CoPoS 仍在驗證與早期導入期：訂單能否從少數設備擴大到量產採購，是最重要的驗證點。
• 設備業務認列波動大：客戶驗收或交機遞延，就可能造成單季營收、EPS 明顯變動。
• 化合物半導體復甦不確定：這是過去重要市場，若 SiC、GaN 資本支出恢復速度偏慢，會影響部分設備需求。
• 新產品驗證風險：UV ALD、PLP ALD、EUV 檢測等產品仍須經客戶驗證，尚不能完全視為已成熟量產營收。

整體來看，天虹正處於「零組件服務穩定成長、先進封裝設備放量、ALD 與 CPO 開拓新應用」的轉型期。短線營運關鍵在下半年 PLP 與 ALD 的交機進度；中期則看 2027 年 PLP ALD、新客戶驗證及先進封裝訂單能否持續擴大。

現有預估對 2026 年已有約 5.4～6.4 元的區間，但 2027 年可交叉驗證的數字較少；我會補抓已公告的季度 EPS、營收與獲利率，確認預估的達成進度及兩年成長假設是否合理。

未來兩年 EPS 預估

目前可取得的預估顯示，天虹 2026 年 EPS 約落在 5.4～6.4 元；其中較積極的預估為 6.4 元，另一份預估為 6.06 元，保守版本則為 5.43 元。因此，以目前營運進度看，較合理的整合區間可先看 6 元上下。

2027 年目前可查到的明確預估較少，單一完整模型估計為 EPS 9.38 元，相較 2026 年預估 6.06 元增加約 55%；其隱含前提是營收年增約 22%、毛利率由 43.4% 升至 45.5%，且設備出貨逐步規模化。這可視為偏樂觀情境，而不是已形成市場一致預期。

2026 年達標進度

上半年已實現 EPS 2.54 元；財報資料顯示第一季 EPS 0.96 元、第二季 1.58 元，合計與上半年數字一致。若以全年 6.0～6.4 元估算，第三、四季合計仍須賺取約 3.5～3.9 元，代表下半年獲利需明顯高於上半年。

這並非完全缺乏基礎：

• 第二季營收達 7.18 億元、季增約 23%，單季 EPS 提升至 1.58 元。
• 營業利益率由第一季 12.97% 升至第二季 16.04%，反映營收規模與產品組合改善。
• 不過，第二季毛利率 41.65%，仍未完全回到市場對全年約 43% 左右的假設；第四季 PLP 設備集中交機、ALD出貨比重增加，將是全年 EPS 能否往區間上緣靠攏的關鍵。

兩年 EPS 成長邏輯

天虹 2025 年 EPS 為 3.01 元，2026 年若達 6 元上下，等於獲利大致翻倍；但這主要是從化合物半導體設備需求偏弱、出貨遞延的低基期反彈。2027 年能否再往 9 元以上走，則更依賴成長動能真正從「題材與驗證」轉為「可重複的量產訂單」。

主要觀察三項：

1. PLP／CoPoS設備量產訂單與交機認列
   目前已取得五台 310×310 PLP 平台設備訂單，先進封裝營收占設備營收比重預估可達約四成；這是短中期營收規模擴大的主軸。

2. ALD占比能否提高並改善毛利
   下半年 ALD 出貨比重預計提升，UV ALD 與 PLP ALD仍處於驗證、開發至導入的過程。若驗證後轉量產，對 2027 年毛利率與 EPS 的彈性較大；反之，若遞延，則 2027 年 9 元以上的預估需下修看待。

3. 零組件與技術服務維持成長
   零組件業務具較高穩定性，可平滑客製化設備認列的季度波動；預估 2026 年仍有約兩成成長，是支撐全年基本獲利的重要底盤。

以目前股價 278 元 粗估，對應 2026 年 EPS 5.4～6.4 元的預估本益比約 43～51 倍；若採 2027 年 9.38 元的樂觀預估，遠期本益比約 30 倍。因此市場目前評價的重點並不只是 2026 年獲利回升，而是已提前反映 2027 年先進封裝與 ALD 設備放量的可能性；後續出貨、驗證轉單與毛利率表現若未達預期，評價承受的修正壓力也會較高。

天虹的產業前景可從「ALD先進製程」與「PLP先進封裝」兩條主線來看；兩者都直接受惠於 AI／HPC 晶片運算密度提高，對薄膜精度、封裝面積與異質整合的要求同步上升。

1. ALD：從選配設備走向先進節點的關鍵製程

ALD（原子層沉積）的價值在於可逐層形成極薄、均勻且高覆蓋性的薄膜。當電晶體走向 3D 結構、奈米片架構與高深寬比結構時，傳統 PVD、CVD 在深孔或側壁的均勻覆蓋能力較受限制，ALD的重要性便會提高。

尤其先進製程持續微縮，製程端同時面臨兩項限制：

• 電漿損傷：對敏感元件可能造成損害。
• 熱預算限制：高溫處理可能影響既有材料與結構。

天虹開發的 UV ALD，訴求以紫外光促進化學反應、降低對熱與電漿的依賴；若完成客戶驗證並導入量產，代表其不只是承接一般設備需求，而是有機會進入附加價值和技術門檻更高的先進製程環節。現階段此產品仍應視為「驗證到量產轉換」的成長選項，實際放量速度取決於客戶良率、可靠度與產能驗證結果。

2. PLP／CoPoS：先進封裝擴產下的中期主戰場

AI晶片尺寸、頻寬與整合複雜度提高，使 2.5D／3D 先進封裝成為供應鏈的產能瓶頸。面板級封裝（PLP）使用方形載板，理論上有較高面積利用率與更大的封裝尺寸潛力，因此被視為 CoWoS 後續往 CoPoS 等新型態封裝演進的重要方向。

天虹已將 310×310 mm PLP PVD 設備導入客戶產線，並且累計取得 5 台訂單；首台偏向驗證用途，後續設備已進入正式銷售與交機階段。這是重要訊號：題材不只停留在研發概念，而是開始有商業化訂單支撐。公司預計 2027 年初再推出 PLP ALD，讓平台從 PVD、Descum延伸到更高階的薄膜沉積製程。

對天虹而言，PLP 的意義不單是一台設備，而是能否逐步把更多製程站點放入同一客戶平台。若 PVD、去膠、鍵合／解鍵合及未來 ALD 都能取得認證，就可能提升單一客戶的設備供應深度與後續擴產訂單規模。

3. 需求不只來自封裝，也延伸至光通訊與功率元件

AI資料中心建設同時推升兩類需求：

• 高速傳輸：矽光子、共同封裝光學（CPO）與磷化銦元件需求增加，帶動相關材料、鍍膜與自動化設備需求。
• 能源效率：高功率密度伺服器與資料中心提升對 SiC、GaN 功率元件的需求，未來擴產可能帶動客製化沉積與蝕刻設備需求。

這使天虹的成長來源可望由過去較偏重化合物半導體，逐漸轉為「先進封裝為主、ALD先進製程與光電／化合物應用為輔」的結構。公司目前也指出，2026 年先進封裝設備營收占設備營收比重可望約四成，且下半年 ALD 出貨比重會明顯提升。

4. 天虹的相對優勢：本土共同開發與客製化反應速度

前段沉積設備市場長期由大型國際廠商掌握，客戶認證週期長、技術門檻也非常高；因此天虹不太可能短期內在標準化的大型先進晶圓廠設備市場全面取代既有供應商。

不過，台灣具備密集的晶圓製造、封測與先進封裝客戶群，讓本土設備商有機會透過共同開發、快速客製化與在地服務切入新製程或尚未完全標準化的設備需求。天虹湖口廠設有先進製程開發區，已有客戶使用其設備進行製程研發，這種合作模式有助於提高設備被導入量產線的機率。

5. 產業前景的關鍵風險

題材具吸引力，但設備業的營收與獲利通常具有專案特性，波動會高於材料或耗材業者，需注意：

• 客戶驗證風險：UV ALD、PLP ALD等新設備即使技術完成，仍要通過良率、穩定性與量產成本考驗。
• 先進封裝資本支出循環：若 AI 需求、客戶擴產節奏或封裝技術路線延後，設備交機與認列可能遞延。
• 國際競爭：在前段 ALD 市場，既有大廠有長期客戶關係、龐大研發資源與完整產品組合；天虹較適合以特定新平台、利基製程與客製化需求創造突破。
• 商業化初期的不確定性：PLP 前幾台訂單已具正面意義，但距離形成可複製、大規模的量產設備市場，仍需觀察更多客戶與後續重複訂單。

整體判斷：ALD 與 PLP 產業方向偏正向，並非短期題材而已；天虹的投資重點則在於能否把技術開發轉換為持續訂單。短期看 ALD 出貨占比提升及既有 PLP 訂單交機；中期看 2027 年 PLP ALD 推出後，是否取得客戶驗證與擴大採購，這會決定公司能否從設備利基供應商，進一步成長為先進封裝平台型設備業者。

天虹的客戶以半導體晶圓製造、封裝測試與光電／化合物半導體業者為主，公開資料可辨識的主要客戶包括：

• 台積電：主要合作集中在半導體設備零組件、維修服務，以及先進製程／先進封裝相關設備的共同開發與驗證；資料顯示其曾是天虹最大單一客戶，但設備端的合作導入仍須視各產品驗證進度而定。
• 聯電：晶圓代工客戶，需求以設備零組件、維修及製程設備服務為主。
• 日月光、矽品：封裝測試客戶，是天虹切入 PLP／CoPoS、PVD、Descum、鍵合與解鍵合設備的重要對象；目前先進封裝已成為設備營收的主要成長來源。
• 晶電：光電與 Micro LED 應用客戶，ALD 設備為主要切入產品。
• 鴻揚半導體：化合物半導體客戶之一，反映天虹過去在 SiC、GaN、InP 等第三類半導體設備的布局。

此外，公司客戶並不僅限於上述企業，還涵蓋台灣、中國、東南亞的晶圓代工廠、記憶體廠、化合物半導體廠與光通訊廠。近期客群結構有兩個明顯轉變：

1. 矽基半導體與先進封裝客戶，已超過化合物半導體客戶，成為最大營收來源。
   
2. 光通訊／CPO客戶群快速擴張，客戶數已接近 20 家，需求主要集中在 ALD、PVD 與 Bonder 等設備；部分既有客戶已進入量產並產生重複訂單。

投資上更值得注意的是，天虹並非高度依賴單一客戶的設備商；早期資料也指出設備銷售沒有單一客戶過度集中的情況。未來營運彈性主要取決於大型封測客戶的 PLP 設備驗證與擴單，以及光通訊客戶是否持續把 ALD 導入量產。

天虹的競爭並非只對上單一公司，而是依產品線分別面對國際設備大廠、封裝設備專業廠，以及中國本土設備商。它的定位較像是「以在地共同開發、客製化與成本效率切入利基製程的台灣設備商」，而非在成熟前段標準機台市場正面爭奪市占。

競爭對手分布

天虹的優勢

1. 在 PLP 的切入時間早，且已從研發走向實際訂單與交機

天虹的核心差異在於 310×310 mm PLP 平台。PVD 與 Descum 已取得五台訂單，第二台起為正式銷售，並持續往 Panel ALD、PECVD 等腔體擴展。這讓它不只是供應單點設備，而是有機會建立 PLP 薄膜與表面處理的一組製程平台。

尤其 CoPoS／FOPLP 尚在技術路線與量產規格逐步收斂的階段，既有設備霸主的標準化產品未必完全適配；天虹能在客戶研發與轉移階段共同開發，先取得驗證位置。這種「先進場、再隨量產放大」的模式，是其最值得追蹤的競爭優勢。

2. 在地化供應鏈帶來成本、交期與維修反應優勢

天虹長期由設備零組件維修起家，累積真空腔體、陶瓷、石英、金屬與電控零組件的整合能力。過去資料顯示，其設備約七成零組件採國產供應；相較進口設備，可降低供應鏈中斷風險，也具備成本與在地服務速度優勢。

對晶圓廠或封測廠而言，設備價格不是唯一考量；故障排除、備品到位、製程修改速度及客製需求回應，往往直接影響稼動率。這是小型本土設備商能與大型國際競爭者抗衡的區域。

3. 產品線有互相導流的潛力

天虹不是純設備新創，而是同時具備： - 自製設備：PVD、ALD、Descum、Bonder／De-bonder - 零組件與維修服務 - 客戶製程共同開發能力

零組件與維修業務可提供較穩定的營收基礎及客戶接點；設備一旦進入客戶端，也能衍生後續的零件、維修及升級需求。這種「設備銷售—售後服務—零組件」循環，有助於降低單純仰賴一次性設備出貨的波動。

4. ALD 有技術升級選項

ALD 是高均勻性、精準薄膜沉積的關鍵技術，應用涵蓋先進封裝、先進製程、光電與新材料。天虹目前除了既有 ALD，也推進 UV ALD、Hybrid ALD 及 Panel ALD；若完成客戶驗證，產品組合有機會往較高附加價值移動。2026 年下半年 ALD 出貨比重提高，也是毛利率改善的重要條件。

5. 產能擴張反映接單與驗證案增加

公司近期購入湖口新廠，原因是既有無塵室空間吃緊、訂單量增加；同時規劃製程開發區供客戶進行研發驗證。這提高了天虹承接多項新設備開發案與後續量產訂單的能力。

天虹的劣勢與競爭風險

1. 在成熟矽基前段市場，與國際大廠的差距仍大

PVD、ALD、蝕刻等標準化前段設備，存在極高的專利、製程資料庫、可靠度、全球服務與客戶認證門檻。既有資料指出，全球 PVD 市場長期由少數國際廠商主導，天虹在矽基前段設備的實績相對有限。

因此，天虹短期合理的策略不是挑戰成熟主流機台，而是持續聚焦「大廠投入意願較低、客戶需求高度客製、技術規格尚未定型」的應用。這也表示它能否成長，高度取決於利基市場是否順利擴大。

2. PLP 是最大機會，也是最大的驗證風險

PLP／CoPoS 的前景雖受 AI 與大尺寸封裝驅動，但仍處於客戶導入、設備驗證與量產製程定義的階段。天虹雖已取得多台訂單，但最關鍵不是「拿到研發機」，而是後續能否： 1. 通過客戶良率、穩定性與稼動率驗證； 2. 從單台或少量設備轉為重複量產訂單； 3. 使 Panel ALD、PECVD 等延伸產品也進入同一客戶平台。

若面板級封裝量產時程延後，或客戶改採其他封裝路徑，設備出貨與營收認列就可能延後。現階段先進封裝營收占比提高，但仍不宜將研發訂單直接等同長期量產市占。

3. 規模與資源不及國際競爭者

國際設備商可以投入更大規模的研發預算、全球服務據點、專利布局與長期客戶認證資源；天虹則仍屬規模較小、產品快速迭代的設備供應商。優點是開發快，但風險是同時推進 PLP、ALD、EUV 量測、Bonder／De-bonder、光通訊等產品時，研發與售後服務資源可能被分散。

4. 化合物半導體景氣循環仍可能拖累

天虹過往設備營收對 SiC、GaN 等化合物半導體有相當依賴；2025 年該領域資本支出放緩，已造成設備出貨由 2024 年的 35 台降至 25 台，營收與獲利承壓。

這說明天虹雖正在把重心轉向先進封裝，但在 PLP 尚未大量貢獻前，化合物半導體投資週期仍會影響營運波動。

5. 中國市場存在價格競爭與替代風險

在中低階或成熟製程設備，中國本土業者受政策與在地供應鏈支持，通常有較強的價格競爭力。天虹若主要依賴價格優勢，容易面對毛利壓力；較可行的防禦方式是維持高客製化、製程整合能力與高階應用實績，而不只是供應通用型機台。

投資上如何看待競爭力

天虹的競爭力可濃縮為：

在成熟前段設備市場，它不是領導者；但在台灣客戶主導、尚未標準化的先進封裝與利基沉積設備市場，具備快速共同開發、在地服務與成本整合優勢。

後續競爭力是否真正轉化為獲利，關鍵觀察三項：

• PLP：五台訂單後，能否出現後續重複訂單，以及客戶端量產驗證進度。
• ALD：UV ALD、Hybrid ALD、Panel ALD 是否完成驗證並提高出貨占比，這關係到設備單價與毛利結構。
• 產品組合轉型：先進封裝能否有效補上化合物半導體資本支出波動，使設備營收由專案型、景氣循環型，轉為較具延續性的成長。