【SEMICON】台積電侯永清：AI 需求半年近翻倍 公司全球近 20 座晶圓廠全開工 擴產 4 至 5 倍仍追不上
Celine
AI 浪潮持續席捲全球，半導體產業正面臨前所未見的需求爆發。台灣半導體產業協會理事長暨台積電（2330）副共同營運長侯永清今日（9/3）於 SEMICON Taiwan 2026 大師論壇表示，AI 需求成長速度是過去 30 年從未見過的程度，短短 6 個月幾乎翻倍，半導體供應鏈最大的挑戰已從「有沒有需求」轉變為「能否在極短時間內提供足夠的產能、設備與技術」。
設備需求半年飆至 1.9 倍 AI 擴產速度超越過去 30 年
侯永清指出，台積電去年底評估今年為滿足客戶需求所需採購的設備量，當時若以 1 倍為基準，僅經過一季，設備需求就已上修至 1.5 倍；到了今年 7 月，更進一步攀升至去年底預估的 1.9 倍，等於短短半年需求接近翻倍。
他強調，這種需求變化速度是過去 30 年半導體產業前所未見，也讓設備供應商、材料廠、工程服務及整體供應鏈都面臨巨大壓力。因為設備需求不可能在短時間內憑空增加，當市場需求在半年內接近翻倍，任何單一供應商都難以獨自承擔，整個生態系統必須同步擴充。
台灣 13 座、海外 5 至 6 座同步興建 台積電拚近 20 廠追 AI 需求
為了支援客戶快速增加的 AI 需求，台積電正以過去罕見的速度推動全球擴產。侯永清透露，目前台積電在台灣同步興建 13 座晶圓廠，海外則有約 5 至 6 座晶圓廠正在推進，全球合計接近 20 座晶圓廠同時建置。
相較過去台積電同一時間大約只能興建 4 至 5 座晶圓廠，如今擴產規模已放大至過去約 4 至 5 倍。不過，即使建廠速度大幅加快，仍然難以完全滿足市場需求，這波 AI 資本支出的強度遠超過傳統半導體景氣循環，顯而易見。
侯永清坦言，真正的問題在於整個生態系統還沒有完全準備好如此高速的成長。無論是在台灣、美國亞利桑那州或其他海外地區建廠，都會碰到工程人力、建築工人、水資源與基礎建設等限制；廠房完成後，還必須進一步將大量設備搬入，供應鏈每一個環節都可能成為擴產瓶頸。
不只缺產能！AI 逼製程、封裝與系統效能全面升級
除了產能，侯永清認為第二大挑戰來自技術。AI 對算力與能源效率的需求極高，使市場對先進製程、先進封裝以及整體系統效能的要求，升級速度比過去任何時期都快。
過去半導體產業較像「接棒式」生產流程，只要每一家公司完成自己的工作，再把產品交給下一階段即可。但進入 AI 時代後，單一元件性能已不足以決定最終產品表現，從晶片、封裝、測試到系統整合，每一個環節都必須共同確保最終效能。
侯永清指出，要提供最佳的系統或模組效能，不能只看單一 Device 的性能，還必須確保整合後的整體效能達標，同時兼顧製造時間窗口與良率。因此，產業合作模式也必須改變，從過去的單向分工，轉向更深層次的協同開發與整合。
AI 供應鏈不能單打獨鬥 台灣須加速整體生態系擴充
這場由日月光（3711）半導體執行長吳田玉主持的大師論壇，並邀集聯發科（2454）執行長蔡力行、鴻海（2317）董事長劉揚偉及欣興（3037）董事長簡山傑共同討論「技術、創新與創新的責任」。吳田玉也指出，AI 浪潮規模極為龐大，台灣供應鏈目前正全力擴充產能，但從製造角度來看，台灣仍是全球 AI 基礎建設的重要瓶頸。
侯永清認為，台灣是全球重要的半導體製造、封裝與測試中心，整個產業生態系都應該投入更多資源解決產能問題。從晶圓製造、無塵室、設備、材料，到封裝、測試與工程服務，都必須按照相近速度同步擴充，才能真正跟上 AI 需求。
他也提到，目前不論大型企業、中小型業者甚至新創公司，都在大幅增加研發投入，推動技術持續向前，以支撐 AI 發展。
AI 也是解方！數位化提升既有產能 但知識保護成新課題
值得注意的是，侯永清認為，AI 本身除了帶來龐大需求，也可能成為解決產能瓶頸的重要工具。透過 AI 推動數位化、生產流程最佳化與效率提升，即使實體產能沒有等幅增加，也有機會讓既有設備發揮更高產出，進一步提升整體生產效率。
不過，他提醒 AI 同時是一把雙面刃。企業在利用 AI 提升生產力的同時，也必須思考多年累積的製程經驗與技術 Know-how 如何受到保護。若智慧財產及企業知識保護機制不足，反而可能降低企業導入 AI 的意願。
侯永清指出，未來 AI 導入製造業，也不能只是把 AI 放進傳統流程中的某一個環節，而應重新思考整套製造流程，甚至重新設計生產模式。
在 AI 需求高速成長、先進製程與先進封裝持續升級的背景下，半導體產業下一階段競爭已不只是「誰能蓋更多晶圓廠」，更是「誰能以最快速度整合產能、設備、人才與技術」。對台灣而言，如何讓完整半導體生態系同步擴張，將成為承接全球 AI 需求、鞏固產業優勢的關鍵。
