群創先進封裝再下一城！首發 Chip Last、布局 HIPoS 2027 年下半年拚量產
Celine
AI／HPC 需求帶動先進封裝升級 群創以大尺寸面板搶攻 FOPLP
面板大廠群創光電（3481）持續加速轉型，繼先前布局 Chip First 與 TGV（Through Glass Via） 技術後，今日（9/1）進一步首度對外發表 Chip Last 關鍵技術平台，並以核心（Core）為基礎打造高密度異質整合（HIPoS）平台，整合多層重布線層（RDL）與內埋核心（Embedded Core）兩大技術，積極搶進 AI、高效能運算（HPC）等次世代先進封裝市場，預計 2027 年下半年投入量產。
群創董事長暨執行長洪進揚表示，大尺寸面板結合先進封裝技術，可提高材料利用率及單位產出，有助降低 AI、HPC 晶片尺寸持續放大所帶來的成本壓力。未來公司將積極推進客戶認證，並逐步導入量產，攜手產業夥伴拓展 AI、HPC、光通訊、機器人及車用電子等高附加價值應用。
首度公開 Chip Last 平台 HIPoS 串聯 RDL 與 Embedded Core
群創表示，為了加速面板級封裝（FOPLP）技術發展，公司採用業界最大 620×670 毫米面板尺寸，支援多層 RDL 面板級封裝及 CoPoS-L like 先進封裝平台。
透過大尺寸面板，不僅能提升材料利用率與單位面積產出，也具備最小 2／2 微米線寬／線距（Line/Space）能力，可因應 AI 晶片朝多晶片整合、高密度互連發展所帶來的需求。
此次推出的 Chip Last 技術，則以 Core 為基礎建立高密度異質整合（HIPoS）平台，結合多層 RDL 與 Embedded Core 技術，進一步擴充群創在面板級先進封裝領域的技術版圖。
從 Chip First、TGV 到 Chip Last 群創建立完整先進封裝布局
群創近年積極將既有大尺寸面板製程、精密加工與量產經驗導入半導體先進封裝，技術布局也逐步由 Chip First、TGV 延伸至 Chip Last。
除了封裝技術之外，群創也已針對 Chip First 製程開發面板級測試（Panel Testing）解決方案，目前已有量產驗證實績，最高可支援 64 顆晶片同步測試。
群創指出，透過同步測試，可減少探針移動與換片作業時間，使測試效率提升約 50% 至 80%，同時降低測試成本與設備投資需求；再搭配 ESD 防護及多溫區測試能力，可兼顧測試穩定性、產品品質與量產良率。
打造一站式服務 從裸晶測試一路做到成品測試
在製造端，群創也運用既有 TFT 廠房打造 Move-in-Ready 高規格生產線，協助客戶縮短產線建置時間，加速產品導入市場。
此外，公司進一步提供從裸晶測試（Wafer Chip Probing）、封裝（Assembly）到成品測試（Final Testing）的一站式垂直整合服務，串聯測試與封裝製程，藉此簡化供應鏈流程，並提升整體製造效率。
群創強調，未來將持續推動雙軌轉型，一方面深化先進封裝技術與量產能力，另一方面也持續開拓利基型商機，支援 AI、HPC 等多元應用的產能及量產需求。
FOPLP 市場高速成長 2030 年規模估逾 80 億美元
隨著 AI、高效能運算及車用電子快速發展，晶片持續朝高效能、多晶片（Chiplet）與異質整合架構演進，也帶動先進封裝需求升溫。
根據研調機構 Counterpoint Research 資料，全球扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝的市場規模，預估將由 2024 年的約 6.5 億美元大幅成長至 2030 年逾 80 億美元。
在此趨勢下，大尺寸面板所具備的高材料利用率與高單位產出優勢，成為群創切入先進封裝市場的重要利基。
洪進揚指出，未來群創將積極進行客戶認證並逐步導入量產，並與產業夥伴合作，將先進封裝技術延伸至 AI、HPC、光通訊、機器人及車用電子等高附加價值應用。
處分天德鈺持股 持續優化資金配置
除了先進封裝布局之外，群創近期也進行金融資產配置調整。
群創代子公司寧波群志光電公告，8 月 7 日至 31 日期間，處分深圳天德鈺科技股份有限公司普通股約 423.77 萬股，每股價格人民幣 19.03 元，交易金額約 8064 萬元人民幣。
市場後續將關注群創是否持續透過金融資產處分與資金配置，優化整體資金運用，尤其是在面板產業資本支出、營運資金及新事業投資之間的資源分配。
技術利多不敵獲利了結 群創今日反而收黑
值得注意的是，今日台股大盤強勢反彈逾 800 點，不過群創股價卻開高走低，盤中最高一度突破 50 元，隨後獲利了結賣壓湧現，終場下跌 1.1%，收 49.3 元；與今年 6 月的 72.6 元高點相比，仍有一大段距離。
市場目前將持續觀察群創先進封裝技術的客戶認證進度，以及 Chip Last、HIPoS、TGV 與 FOPLP 等產品何時正式放量。若 2027 年下半年能如期進入量產，先進封裝有望成為群創面板本業之外的重要新成長引擎。
