群創 FOPLP 出貨暴增十倍 Chip-First 月出貨 4000 萬顆 TGV 玻璃基板最快 2028 年量產
Celine
面板大廠群創（3481）今日（8/18）召開法說會，市場聚焦面板級扇出型封裝（FOPLP）進展及下半年營運展望。董事長洪進揚表示，群創 Chip-First 技術已正式進入量產與商業化階段，目前每月出貨量約 4000 萬顆，較初期測試規模已成長超過十倍，近期仍維持雙位數成長，對 2027 年發展維持正向看法。
FOPLP 需求持續升溫 群創搶攻 AI、HPC 市場
洪進揚指出，群創不僅投入 FOPLP 封裝，也積極布局超薄型重佈線層（RDL）基板與內埋式基板。其中，技術門檻較高的 RDL 與穿透玻璃通孔（TGV），目前正與策略夥伴密切合作，透過玻璃基板提升互連密度、散熱效率及電氣性能，瞄準 AI 晶片與高效能運算（HPC）應用。
根據 Counterpoint Research 預估，FOPLP 與玻璃基板封裝（GSP）市場規模將從 2024 年的 6.5 億美元，以年複合成長率 52% 快速成長，2030 年有望達 80 億美元；其中 AI 與 HPC 預計將占整體 FOPLP 市場營收 45.6%。
TGV 最快 2028 年量產 技術合作成關鍵
洪進揚表示，TGV 玻璃基板能改善傳統有機載板在高熱負載環境下的翹曲與散熱問題，具備高密度互連及優異熱效率，有望成為下一代 AI 伺服器與光電整合的重要技術。
目前群創 TGV 仍與客戶進行驗證與技術磨合，業界普遍預期量產時間約落在 2028 年，群創也將持續與策略夥伴合作，加速技術成熟。
洪進揚認為，FOPLP 與傳統面板產業不同，半導體 IC 供應鏈長且高度客製化，涉及多項技術與合作夥伴磨合，因此技術轉換不會快速發生，也不容易因其他業者投入資本就被取代。
下半年筆電需求放緩 AI PC 成長潛力仍受期待
展望下半年，洪進揚指出，筆電市場受到記憶體價格上漲影響，客戶採取防禦性庫存策略，部分需求已由下半年提前至上半年，因此預期今年下半年至明年初筆電需求將有所放緩。
不過，長期而言，AI PC 可望帶動新一波換機潮，仍是 PC 市場的重要正面因素；電視面板需求則相對穩定，預期出貨量持平或小幅成長。
雙軌轉型 上半年高毛利業務占比達 55％
群創持續推動「雙軌轉型」，透過資產活化及靈活產品組合，提升資產使用效率。中期策略則聚焦高毛利商用顯示器、消費性顯示器及非顯示器事業。
今年上半年，群創非顯示器及商用顯示器等高毛利業務營收占比已達到 55%，長期則將持續進攻半導體與車用市場，從 Chip-First 逐步延伸至 RDL-First，並進一步布局 TGV 玻璃基板，打造新的長期成長動能。
群創 7 月以來股價回落 失守 5 字頭
今日群創股價表現不盡理想，開低走低，終場下跌 3.32% 至 49.5 元，不過成交依舊爆出大量，逼近 20.84 萬張，在台股個股中位居第二高，僅次於力積電（6770）。
群創股價從今年初的 2 字頭一度在 6 月間衝上 72.6 元高點，但 7 月以來受國際局勢與台股大盤影響而回落，之前在 5 字頭左右徘徊許久，今日失守 50 元整數關卡。
