群創 FOPLP 打入 SpaceX 供應鏈，股價連兩日漲停、成交量再度奪冠
面板大廠群創（3481）跨足面板級扇出型封裝（Fan-out PLP，FOPLP） 傳出重大進展，激勵股價今日（12 月 30 日）日續攻漲停，成交量同步放大至 87 萬張，高居今日台股成交量之冠，躍升為史上第九大成交量紀錄，成為盤面關注焦點。
隨著先進封裝題材發酵，外資態度明顯轉向，昨（29 日）由連續 12 個交易日賣超轉為買超，單日買超張數近 3 萬張，顯示法人資金重新回流。
成功切入低軌衛星應用 外資終止連 12 賣轉買超
群創指出，面板級封裝在大尺寸、方形晶片應用上，具備優於傳統晶圓封裝的經濟效益，相關技術已成功打入 SpaceX 供應鏈，取得射頻（RF）晶片元件的封裝訂單，成為外資與本土法人看好的重要關鍵。
盤勢方面，群創早盤在 15 元整數關卡附近震盪整理，隨後買盤持續湧入，約 10 時左右攻上漲停，雖盤中一度出現震盪，但午後再度鎖住漲停至終場。
聚焦 RDL、TGV 高階技術 資本支出採輕資產策略
在先進封裝布局上，群創未來將重心放在再分布層（RDL） 與 玻璃通孔（TGV） 等高階製程技術，規劃於 2026 年持續投入研發與資本支出，但將以精準投資、輕資產 為核心原則，不再以大規模擴產作為主要策略。
群創董事長洪進揚指出，隨著 AI 時代來臨，晶片尺寸與封裝面積快速放大，傳統 12 吋晶圓在大尺寸方形封裝上容易產生材料浪費；相較之下，以面板與玻璃作為載體，不僅更適合方形封裝，也更具成本效益。群創的策略重點，並非追求短期產能擴張，而是建立可長期獲利的關鍵技術能力。
FOPLP 產線滿載 出貨能見度延伸至明年上半年
群創表示，FOPLP 產品已穩定量產並持續出貨，現有產線處於滿載狀態，出貨排程可望一路延伸至明年上半年。公司目前採用 Chip-first 製程，現階段以鞏固既有客戶為主，暫無擴充產能規劃，將依客戶需求逐季放量。
此外，群創也與部分客戶簽訂委託開發與 NRE（非重複工程） 合作，進一步強化客戶黏著度。相關產品已通過國際客戶驗證，良率與穩定性達到量產水準。
面板景氣觸底跡象浮現 產能活化提升稼動率
回到面板本業，群創觀察到 12 月部分面板產品已出現止跌回穩，並陸續傳出漲價訊號，公司評估今年第四季為全年營運谷底，2026 年有機會迎來回溫。電視面板需求受品牌廠備貨與記憶體價格上揚帶動，短期價格已呈現月增趨勢。
為了因應既有產能閒置與產線整合需求，群創近年持續進行產能調配與資產活化，包括合併部分廠區產能與盤點可釋出廠房空間，目標在於提升留存產線的稼動率，而非單純透過關廠來壓低成本。
