群創攻上漲停、成交量之冠！FOPLP 傳打入台積電、SpaceX 供應鏈 先進封裝題材引爆市買氣
外資連 6 買近 53 萬張 群創成交量衝上市第一
面板大廠群創（3481）今日（5/11）成為台股盤面焦點，在先進封裝題材與法人買盤同步推升下，股價強攻漲停，鎖住 32.3 元，成交量爆出逾 41.4 萬張，居上市個股成交量第一。
市場傳出，群創布局多年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，在成功打入 SpaceX 供應鏈後，後續更有機會與台積電（2330）於龍潭廠合作 AI 與高速運算（HPC）相關先進封裝業務，引發市場高度關注。
對此，群創則低調回應，不對市場傳聞做任何評論，相關資訊仍以公司正式公告為準。
AI 先進封裝題材發酵 群創從面板廠轉向半導體供應鏈
隨著 AI 與高速運算晶片需求持續爆發，先進封裝已成為半導體供應鏈最重要戰場之一，也讓原本被視為傳統面板股的群創開始受到市場重新評價。
董事長洪進揚先前在股東會「致股東報告書」中透露，群創目前已在 13 項技術領域取得成果，其中半導體先進封裝更被列為核心發展重點。
洪進揚強調，群創在扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃穿孔（TGV）等關鍵技術，已「站在第一領先群位置」，並正與全球一線客戶合作開發 AI 與高速運算相關技術。
市場解讀，這代表群創已不再只是顯示器廠商，而是逐步切入 AI 半導體供應鏈。
Chip First 月產能突破 4000 萬顆 良率與稼動率同步滿載
洪進揚先前也透露，群創的 Chip First 扇出型面板封裝月產量已突破 4000 萬顆，且良率與稼動率皆維持高檔，顯示業務已具經濟規模。
公司後續將依客戶需求進行小幅擴產，並看好下半年先進封裝業務表現有望優於上半年。
從應用面來看，群創的先進封裝技術也已逐步導入實際產品。
洪進揚指出，目前 Chip First 技術已獲車用半導體客戶與 AI 伺服器 SPS 電源管理客戶採用，並受指定開發新一代第三類半導體多晶粒高功率電源管理 IC。
此外，在 RDL First（重布線層）技術方面，群創也積極布局大型晶片所需的 RDL Interposer 先進封裝，目前已獲得大型封裝客戶青睞，雙方正進行技術驗證。
首季轉虧為盈 EPS 0.2 元、毛利率同步回升
除了利多題材發酵外，群創今日也公布 2026 年第一季財報，稅後淨利 17.9 億元，較前一季轉虧為盈，年增逾六成，每股盈餘（EPS）0.2 元。
第一季合併營收為 666 億元，營業淨利 15 億元，折舊及攤銷 79 億元，資本支出 28 億元。
群創表示，雖然首季適逢春節長假，但受惠國際運動賽事需求與記憶體漲價預期，品牌客戶提前拉貨動能明顯，帶動第一季營收季增 17.5%。
在獲利能力方面，第一季毛利率回升至 14.4%，EBITDA 利益率達 14.1%，同步推升本業獲利轉正。
4 月營收年增 11.8％ 下半年仍需觀察中東局勢與油價
群創今日同步公告 4 月合併營收 212.37 億元，月減 15%，但年增 11.8%；累計前四月營收 878.82 億元，年增 17.3%。
洪進揚表示，今年上半年受惠客戶提前拉貨，整體市況優於原先預期，但下半年仍須觀察中東局勢、油價波動與終端需求變化。
他指出，公司目前採取動態調度策略，上半年維持穩定出貨，下半年則將依據市場需求靈活調整產品與產能配置。
三大法人同步回補 市場重新評價群創 AI 轉型
在資金面方面，外資近期持續加碼群創，已連續六個交易日買超，累計加碼近 53 萬張；投信近三日也轉為買超 3910 張，自營商則呈現連五買，累計買超 5 萬 4934 張。
法人認為，隨著 AI 伺服器、高速運算與先進封裝需求持續成長，群創若能順利將 FOPLP 技術導入更多 AI 與 HPC 應用，市場對其定位有機會從傳統面板廠逐步轉型為 AI 半導體供應鏈新成員。
