面板股逆勢狂飆，群創成交爆 137 萬張大量、股價創 15 年新高；群創、彩晶皆上漲近 6％
台股重挫逾 500 點 資金轉進面板與低價電子股
台股今日（5/13）受到美國 CPI（消費者物價指數）數據高於市場預期的衝擊，加權指數終場大跌 523.82 點，不過面板族群逆勢成為盤面最強焦點，資金明顯回流低基期電子與傳產股。
其中，群創（3481）在財報轉盈、FOPLP（扇出型面板級封裝）布局與資產活化題材帶動下，雖然盤中一度翻黑，但尾盤強拉逾 5.6％至 37.5 元，改寫 2011 年 2 月以來近 15 年新高，成交量更爆出逾 137 萬張巨量，成為今日台股人氣王。
友達（2409）與彩晶（6116）同步放量走強，其中彩晶繼昨日重返票面並亮燈漲停後，今日再度大漲逾 5.6% 至 11.25 元，不過友達終場股價收跌 2.42％至 20.2 元。
今日上市成交量前五大排行榜上的個股由面板族群包辦，包括群創、友達與彩晶均名列前茅，友達、彩晶成交量分別為 51.68 萬、49.61 萬張，顯示市場資金開始轉向具有轉機與低基期題材的電子族群。
群創三大利多加持 本業轉盈、售廠收益與 FOPLP 進展同步發酵
群創近年積極切入 FOPLP 與先進封裝領域，目前已透過 Chip-first 製程打入低軌衛星大廠 SpaceX 供應鏈後，更傳出晶圓代工龍頭台積電（2330）也將與群創合作，拉抬其股價連日飆漲；再者，今年上半年因為國際運動賽事帶動需求回溫，加上記憶體漲價預期心理，帶動其面板本業由虧轉盈，單季 EPS 達 0.2 元，首季毛利率 14.4%，是相隔近七季首度轉盈。
除了本業改善外，群創近期積極活化資產，包括出售南科模組廠予南茂（8150）、南科二廠予矽品，以及將台南新市區廠房與附屬設施賣給日月光投控（3711）。市場預期，相關交易將於下半年開始挹注可觀的業外收益。
法人認為，群創結合本業轉盈、業外收益與半導體轉型三大題材，是近期股價強勢上攻主因。
面板廠轉型半導體與光通訊 TrendForce：未來關鍵在非顯示業務占比
根據 TrendForce 最新研究，隨著中國面板廠市占率持續提升，韓系業者已將資源轉向 AMOLED，高階日廠則退出主流顯示市場，改攻利基型應用。
在此背景下，台灣面板廠正積極朝半導體、先進封裝、車用電子與光通訊等非顯示領域轉型。
TrendForce 指出，未來 2 至 3 年，非顯示業務占比能否提升至 50% 甚至 70% 以上，並搭配輕資產策略推動，將成為台灣面板廠轉型能否成功的關鍵。
友達非顯示營收占比突破五成 布局 Micro LED 與光通訊
友達近年除積極布局 Micro LED 技術外，也持續發展智慧眼鏡與光通訊應用，搶攻「光進銅退」趨勢商機。
根據友達第一季財報，非顯示業務營收占比已達 51%，顯示轉型策略逐步發酵。市場認為，友達透過輕資產模式與高附加價值產品布局，已逐步降低對傳統面板景氣循環的依賴。
群創深化 AI 與 HPC 布局 瞄準玻璃載板與 RDL 商機
觀察群創半導體布局，公司正積極推進 RDL-first 與 TGV 技術開發。
其中，RDL-first 可利用既有面板產線的大面積金屬佈線優勢，專攻高精密 RDL（重佈線層）製程，再交由封測業者進行後段封裝，形成與封測廠策略分工模式。
而 TGV 技術則著眼於未來玻璃載板市場。隨著 AI 與 HPC 晶片封裝面積持續放大，「由圓轉方」趨勢浮現，群創希望藉由玻璃加工能力，切入下一世代先進封裝供應鏈。
法人認為，若後續 TGV 與面板級封裝驗證順利，群創有機會成為 AI 與高效能運算供應鏈中的重要新角色。
