東捷（8064）董座交棒梁又文 Q1 轉虧為盈、攜手 G2C+ 搶攻 AI 先進封裝商機
設備廠東捷（8064）昨日（5/28）召開股東常會，完成董事全面改選與經營團隊世代交替，由志聖（2467）總經理梁又文正式接任董事長。市場解讀，此次董座交棒不僅象徵東捷治理架構調整，也代表公司與 G2C+ 聯盟整合進一步深化，積極搶進 AI 與先進封裝設備市場。
東捷表示，新一屆董事會成員包括東台精機（4526）董事長嚴瑞雄、三新總經理嚴正、東捷執行長嚴璐、志聖總經理梁又文。
公司指出，新董事陣容特別納入產學界與半導體背景，目的是更貼近高階半導體設備市場需求，因應公司正處於轉型升級的重要階段。
Q1 獲利明顯改善 EPS 由虧轉盈至 0.35 元
受惠營運體質調整與產品結構優化，東捷（8064）2026 年第一季財報明顯回升。
根據其第一季財報數據，合併營收 6.73 億元、營業毛利 1.66 億元、營業利益 2867.8 萬元、稅前淨利 7725.6 萬元、歸屬母公司淨利 5799.1 萬元，EPS 則為 0.35 元
相較去年同期 EPS 為 -0.66 元，今年首季正式轉虧為盈，年增幅達 153.03%。
此外，公司今年 4 月營收 1.93 億元，年增 31.54%，前 4 月累計營收 8.67 億元，年增 30.3%，並看好營收成長動能能延續至第二季。
志聖砸逾 10 億元入股 東捷正式納入 G2C+ 核心聯盟
東捷近年積極由面板設備廠轉型為半導體與先進封裝設備供應商。今年 3 月，志聖以策略投資人身份認購東捷私募普通股 2 萬張，每股認購價 50.88 元，總投資金額達 10.176 億元。
交易完成後，志聖持股比重達 10.82%，成為東捷單一最大股東，東捷也正式成為 G2C+ 聯盟核心成員。
市場認為，此舉有助於強化公司的半導體設備整合能力、擴大其 AI 與 HPC 供應鏈布局，並建立先進封裝的一站式解決方案。
搶攻 AI 與 HPC 商機 布局雷射與先進封裝設備
東捷指出，目前已將技術布局由傳統面板設備延伸至雷射修整、真空磁控濺鍍、高階載板應用、自動化整合設備及雷射切割方案，並積極切入 FOPLP 先進封裝、AI 伺服器、HPC（高效能運算）與新材料製程。
東捷總經理陳贊仁表示，AI 與 HPC 發展正推升封裝密度與散熱需求，公司將持續強化雷射、自動化與封裝整合能力，朝「一站式製程整合供應商」方向發展。
打造「S 廊帶」協作平台 深化南台灣半導體聚落
東捷表示，未來將結合 G2C+ 聯盟資源，全面擴大 AI 與半導體設備市場布局。
新任董事長梁又文與執行長嚴璐也將推動台南、高雄、嘉義三地串聯的「S 廊帶」協作平台，建立零時差技術支援與供應鏈整合能力。
法人：AI 設備競爭進入平台整合時代
法人分析指出，東捷目前受惠於 FOPLP 訂單增長、AI 先進封裝需求提升、半導體設備國產化趨勢，帶動本業進入新一輪成長週期。
市場認為，隨著 AI 伺服器與 HPC 需求持續升溫，設備供應鏈競爭模式已由過去單點設備競爭逐漸轉向平台整合與聯盟協作。如今東捷加入 G2C+ 聯盟，正是順應 AI 半導體設備整合化的重要趨勢。
