上游瓶頸材料包含 ABF film、T-glass／Low Dk 玻纖布、HVLP4+ 銅箔，是 AI PCB 供應鏈最先漲價與配額化的環節。AI 伺服器與 1.6T 交換器提高低損耗、低粗糙度與尺寸穩定要求，高階玻纖布 2026 年仍可能有大幅缺口，HVLP 銅箔需求也快速放大。味之素、日東紡因市占與替代性最強受惠最高；台玻、富喬、金居則看 客戶認證、擴產時程與良率 是否順利轉成出貨。
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日股 2802味之素受惠最高
- 1. 旗下 Ajinomoto Fine-Techno 的 ABF 膜全球市占約 95%～97%，是 CPU、GPU 與 ASIC 載板關鍵絕緣層；AI 晶片封裝面積與層數增加，將直接推升出貨與議價力。
- 2. AI 伺服器與高速網路需求強勁，帶動 ABF 高效能板材銷售；2026 年 4～6 月營收達 4,121 億日圓、年增 13%，公司並上修全年事業利益預估至 2,020 億日圓。
- 3. ABF 高階產品比重提升，使相關事業利益率由 2018 年約 30% 提高至 2025 年逾 50%；AI 與 HPC 持續升規，將同步擴大材料用量與產品附加價值。
- 4. 味之素正擴大台灣布局並規劃 2032 年投產第三座 ABF 工廠，反映長期需求；但新產能開出較慢，短期供給瓶頸仍是漲價與獲利延續的關鍵。
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日股 3110日東紡受惠最高
- 1. 日東紡掌握約 90% 的高階 T-glass 與約 60%～70% 的 NER-glass 市占，產品用於 AI 伺服器載板、ABF 基板及高速交換器，供給稀缺可支撐高稼動與議價能力。
- 2. T-glass 具低熱膨脹、抗翹曲特性，NER-glass則支援 800GbE、1.6TbE 與 AI 伺服器低損耗傳輸；日東紡由玻纖紗整合至織布，量產一致性提高客戶切換門檻。
- 3. 公司將 2026 財年度電子材料營收指引上修至 778 億日圓、營業利益 280 億日圓，分別年增 27% 與 44%，反映 AI 高階玻纖布需求已轉化為實際獲利。
- 4. 日東紡預計截至 2029 年 3 月將產能提升至 2026 年度的 3 倍，但管理層目前不再規劃追加 T-glass 漲價；投資人應將利多重心放在出貨量成長，而非持續漲價。
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台股 8358金居受惠高
- 1. 金居已取得 HVLP3、HVLP4 認證，HVLP4 於 2025 年切入 NVIDIA 供應鏈、2026 年進入量產，直接受惠 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器升規，推升高階銅箔出貨與單價。
- 2. HVLP4 供應商僅集中於少數日、台、歐廠商，市場預估 2027 年供給缺口達 31%、2028 年仍短缺 20%；金居具第二供應來源地位，供給稀缺有利加工費與毛利率提升。
- 3. 金居預計 2026 年底 HVLP4 產能約 200 噸／月、2027 年底 700 噸、2028 年底 800 噸，全球產能占比估升至 21%；產能放大若順利，將把 AI 材料需求轉成營收與獲利成長。
- 4. 金居 2026 年第 3 季停止傳統 HTE 與標準 RTF 供應，東南亞 RG 產能則規劃 2028 年下半年投產，可釋出台灣產能轉做 HVLP4+；但仍須留意良率、次世代認證及 AI 資本支出放緩風險。
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台股 1802台玻受惠高
- 1. 台玻已完成 Low Dk、Low CTE 玻纖布開發並取得客戶認證、持續出貨；產品對應 AI 伺服器與高速交換器的低損耗及抗翹曲需求，可推升高階材料營收占比與 ASP。
- 2. 高階玻纖布供需缺口預期延續至 2027 年底，台玻高階產品市占約 40%，且訂單能見度已至 2027 年；稀缺供給與認證門檻有利維持滿載、報價及毛利改善。
- 3. 台玻規劃投入 22.42 億元擴建桃園與鹿港廠，2026 年高階玻纖布年產能估增至 2,800～3,000 萬米、年增約 40%～50%，最快 2027 年第 2 季投產；但仍須觀察良率爬坡及傳統平板玻璃拖累。
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台股 1815富喬受惠高
- 1. 富喬生產電子級玻纖紗與玻纖布，2026 年上半年特殊級 LDK1、LDK2、Low CTE 營收占 55%，直接對應 AI 伺服器與高速交換器的低損耗材料需求。
- 2. LDK2 玻纖布價格約為 LDK1 的 2.5 倍，出貨占 LDK1 加 LDK2 比重預計由 2026 年上半年的 20%，提升至第 3 季 40%、第 4 季 50%，產品升級可推升 ASP 與毛利。
- 3. 部分 CSP 下一代 ASIC 已採用富喬 LDK2，Low CTE 紗亦取得日本及海外客戶認證；公司規劃 2027 年下半年泰國廠量產，新增產能一半布局 LDK，有助承接高階訂單。
- 4. 富喬高階材料受惠明確，但泰國廠尚待 2027 年下半年量產，且 LDK2、Low CTE 仍需持續提升良率；若同業擴產或 AI 拉貨放緩，供需缺口與漲價效益可能收斂。
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日股 5706三井金屬受惠高
- 1. 三井金屬的 VSP 高頻銅箔用於 AI 伺服器、路由器與交換器，MicroThin 則供應封裝基板；AI 伺服器與先進封裝升級可同步推升出貨量與產品單價。
- 2. 三井金屬約占 2026 年全球 HVLP4 銅箔有效產能 41%；市場預估 HVLP4 需求 2027 年增至 39.2 kt、供給缺口達 31%，有利高階銅箔加工費與議價能力。
- 3. 公司規劃 2033 年 MicroThin 月產能達 1,200 萬平方公尺、VSP 達 2,600 噸，並於馬來西亞 2031 年新增 VSP 1,200 噸及 MicroThin 400 萬平方公尺，具體擴產可承接 AI 長期需求。
- 4. FY2026 營業利益預估降至 910 億日圓，主因金屬事業庫存利益消退與大型歲修；但機能材料實質獲利仍預估增加 29 億日圓，投資人應聚焦銅箔成長而非整體獲利短期波動。
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港股 1888建滔積層板受惠高
- 1. 建滔積層板 2025 年剛性覆銅板銷售額市占 14.7%、全球第一，並自產玻纖紗布、銅箔與樹脂；材料瓶頸下可同時掌握供應與漲價價差。
- 2. 截至 2026 年 6 月上半年營收 149.04 億港元、年增 55%，純利 28.87 億港元、年增 209%；電子玻纖紗布利潤更增約 280%，直接驗證 AI 缺料漲價效益。
- 3. 公司 2026 年已多次調漲覆銅板價格，電子玻纖布與銅箔供給吃緊使報價具支撐；2026 年 7 月單月利潤約 11 億港元，創歷史新高。
- 4. 建滔正擴充 Low Dk、Low CTE 電子紗布及 HVLP 銅箔，韶關電子布基地預計 2026 年下半年投產、2.1 萬噸銅箔項目預計 2027 年投產；但高階料仍須持續驗證與提升良率。
