大量（3167）前 11 月營收倍增至 45.18 億元，訂單能見度上看 2026 年 Q2
PCB 設備廠大量科技（3167）受惠 AI 伺服器結構升級帶來的高階板需求強勁，今年設備出貨量大幅成長。公司公布最新數據顯示，前 11 月合併營收達 45.18 億元、年增達 100％，寫下近年最大成長動能。法人看好，在 PCB 多層化與先進封裝需求推動下，大量明年營運仍有望優於今年。
高階背鑽機成 AI 伺服器板廠標配 推升大量 PCB 設備需求急速放大
大量九成營收來自 PCB 設備，主力產品包括鑽孔、背鑽、成型設備與 TM 量測機，其中高階 CCD 背鑽機因能提升多層板訊號完整性與良率，成為 AI 伺服器相關系統板廠不可或缺的設備。
隨著 AI 伺服器對板厚、層數提出更高要求，多家 PCB 廠啟動新一輪擴產規劃，使大量的高階背鑽機及量測設備呈現急單湧入，並推升今年整體設備出貨動能全面走強。
前三季 EPS 達 5.45 元 產能滿載、一般設備交期從 45 天延長至半年
大量前三季營收 35.5 億元、EPS 達 5.45 元，第四季延續旺季效應，使營收表現持續攀高。公司指出，目前各產品線均接近滿載，一般鑽孔與成型設備交期從以往 45 天拉長至約 6 個月，顯示需求熱度不減。
因應訂單能見度延伸至 2026 年第二季，大量啟動新產能布局，位於南京的新廠自 12 月起投產，月產能自 250 台提升至 300 台；原有淮安廠也同步與供應鏈進行產線優化，以緩解出貨壓力。
半導體量測設備切入先進封裝 FOPLP、SoIC、CoW 皆有布局
除了 PCB 設備外，大量約一成營收來自半導體量測與自動化設備，包括 Metrology、AOI 與 Automation 產品。公司已成功導入國內外晶圓代工與封測廠的 2.5D/3D 封裝製程，並布局面板級封裝（FOPLP）、CoPoS 與 CoWoP 等新興技術領域。法人預期，明年隨著 OSAT 擴建腳步加快，出貨量可望進一步成長。
2026 年展望：高階背鑽機出貨看增
大量表示，在 AI 伺服器需求推升系統板複雜度持續提高的趨勢下，背鑽機精度要求將再升級，預期相關設備將成為 2026 年主要成長來源；半導體設備也將依託量測控制技術深化布局。
公司預估，2026 年產品組合仍將維持「9 成 PCB、約 1 成半導體」的比重，營收動能可望再優於今年。
產業觀點：AI 板層數暴增、PCB 需求爆發
群翊（6664）在法說會指出，高階設備比重已達 75％，並同樣預估訂單能見度延伸至 2026 年上半年。欣興（3037）董事長曾子章也在 TPCA Show 提到，AI 系統板層數將從 12 層大幅跳升至 40～50 層，且用板量將較過去增加 50～60 倍，顯見高階 PCB 及其設備需求快速擴張。
