群翊（6664）高階設備接單比重達 75％ 訂單能見度至 2026 上半年
AI 伺服器帶動系統板規格快速升級，從板厚到層數全面提高，PCB（印刷電路板）層數已從過去的 10～20 層提升至 40～50 層。
隨著製程難度大幅提升，市場對高階 PCB 設備與先進封裝設備的需求快速增加。群翊（6664）、志聖（2467）、大量（3167）等專注高階 PCB 與先進封裝設備的設備廠，正成為這波規格升級的主要受惠者。
群翊於 11 月 19 日法說會上指出，先進封裝、玻璃基板、IC 載板與 AI 伺服器相關的高階設備接單占比已達 75％，訂單能見度可望一路延伸至 2026 年上半年。
AI 伺服器板層數飆升 PCB 用量增加 50～60 倍
欣興（3037）董事長在 TPCA Show 2025 演講中指出，AI 系統板需更多高密度互連（HDI），且板厚提升明顯。層數將從傳統的 12 層提升至 40～50 多層，且材料演變更為關鍵，並強調：「同一台機器使用的 PCB 量增加非常多，層數更高，等於需求量成倍跳升，整體 PCB 用量將增加 50～60 倍。」
在 AI 需求的助攻下，中國的 PCB 廠也掀起擴產潮。科創板日報報導，包括鵬鼎控股、東山精密、景旺電子、廣合科技、生益電子、世運電路、奧士康與柯翔股份等八家 PCB 業者宣布擴產或融資，金額從人民幣 3 億元到 11 億美元不等。
據中金公司測算，在輝達（Nvidia）新發布 Rubin CPX GPU 驅動下，VR200 NVL144 單機櫃 PCB 價值約人民幣 45.6 萬元，單 GPU 對應 PCB 價值量為 6333 元，較 GB300 增加 113％。
群翊布局壓膜、塗佈、烘烤核心技術跨 PCB 與先進封裝專利有成
群翊為壓膜、塗佈烘烤與乾燥製程設備供應商，應用範圍涵蓋 PCB、IC 載板、半導體先進封裝、顯示器與光學領域。
在半導體先進封裝領域，群翊已取得多項專利，並聚焦 PLP（Panel Level Packaging）、FOPLO、CoPoS 及 Glass Core 等技術，與 AI 需求趨勢高度契合。
Q3 營運亮眼 高階設備帶動毛利率突破 62%
群翊公布 2025 年第三季財報：
Q3 營收：6.42 億元（季持平）
稅後淨利：3.04 億元
EPS：5.02 元、年增 73％
前三季營收：18.5 億元，與去年相當
毛利率：62.15％，大幅高於去年同期的 51.16％
毛利率上升的主因是高階設備訂單佔比提高；但前三季稅後淨利 6.5 億元、EPS 10.74 元，因為匯率波動因素使全年獲利表現與去年相當。
二廠擴產計畫啟動 先進封裝設備開始量產 晶圓級封裝設備也展開供貨
群翊表示，高階設備接單比重 75％ 的趨勢將延續，AI、玻璃基板、IC 載板與先進封裝需求成為主力動能。
最新進度包括：
面板級封裝（PLP）與玻璃基板設備已有部分產品進入量產
晶圓級封裝（WLP）設備開始供貨
面對需求強勁，公司於 2024 年斥資 6.22 億元購入楊梅近 3000 坪土地，規劃興建第二座工廠，預計提供約 5000 坪新增空間、提升 20％～40％ 產能，目標於 2028 年上半年投產。
