台股 PCB 族群全面走強 金像電、台光電、建榮創新高
隨著 AI 伺服器需求持續升溫，台股 PCB 族群今日（3/11）盤中全面轉強，多檔個股創下歷史新高。其中，金像電（2368）受惠去年獲利大幅成長與入選台灣 50 指數利多激勵，股價亮燈漲停，衝至 898 元的歷史新高價；PCB 股王台光電（2383）也一度衝破 2500 元關卡，刷新歷史天價，帶動整體 PCB 族群同步上攻。
市場資金回流電子股，在大盤重返月線之際，PCB 族群呈現多點開花格局。軟板材料廠台虹（8039）強攻漲停價 116.5 元，創歷史新高，具低軌衛星題材的華通（2313）盤中一度大漲逾 7%，人氣明顯升溫，終場上漲 6.8％、報 204 元，重新站上 200 元關卡。
台灣 50 調整成分股 PCB 與 IC 載板同步受惠
日前公布的台灣 50 指數調整名單中，新納入金像電、鴻勁、京元電、欣興（3037）、華邦電（2344）等 5 檔個股，追蹤資金將自 3 月 20 日起調整配置。
ABF 載板龍頭欣興盤中領軍上攻，該領域三雄中的欣興、南電（8046）雖然都還在處置階段，但今日皆強拉漲停，景碩也大漲 6％。欣興、金像電形成 PCB 與載板雙主軸行情，帶動產業鏈同步轉強。
基本面方面，金像電去年全年稅後純益達 96.06 億元，年增 81.9%，每股純益 19.47 元，暫居 PCB 族群 2025 年 EPS 冠軍，董事會並擬配發每股 10 元現金股利。
外資看好金像電的未來，日系券商將目標價自 730 元大幅上修至 1100 元，美系券商也將目標價調升至 1060 元。日系外資表示，金像電呢下亞馬遜 ASIC 伺服器 PCB 訂單，可望成為重要成長引擎，今年相關營收可望年增約 50%；此外，金像電打入 Google 供應鏈、參與 TPU8e 專案，估計至 2027 年相關產品市佔率可達約 20%。
美系券商則指出，雖然金像電因為新產能剛開出而影響去年第 4 季獲利，但隨著 2026 年產能上揚，加上 800G 網通產品與多項 ASIC 專案（包括 AWS Trainium 3、Google TPU 8 及 Meta MTIA），預期營運將續強。今年第 1 季毛利率將成長至 34.2%，AI 相關營收占比也將從四成提升至七成，並上修 2026～2028 年 EPS 預估至 38.2 元、67.3 元與 83.6 元。
同樣繳出亮眼成績單的還包括健鼎（3044），去年獲利達 102.25 億元、年增 38.3%，每股純益 19.45 元，已連續七年賺逾一個股本。不過今天健鼎開高走低，股價小跌 1％多。
CCL 龍頭連續漲價 台系材料廠有望跟進
PCB 上游材料價格同樣持續走高。中國銅箔基板（CCL）龍頭建滔集團近期再度調漲價格，旗下廣東建滔積層板銷售公司宣布，因中東局勢推升原料成本，自最新接單起全面調漲 10%。
通知指出，環氧樹脂、天然氣及 TBBA 等化工原料價格飆升，加上銅價長期高檔，導致覆銅板及加工成本急速攀升。自 2025 年下半年以來，建滔已於 8 月、10 月、12 月及今年 3 月連續五次調漲價格，累計調幅顯著。
法人指出，隨著龍頭率先漲價，台系 CCL 廠中，除了股王台光電外，南亞（1303）、台燿（6274）、聯茂（6213）與騰輝電子 -KY（6672）也可能陸續調整報價，有助改善毛利率。
今日南亞股價大漲逾 6％，聯茂上漲逾 5%，台燿上揚近 5％，騰輝電子 -KY 則上升逾 3.5％。
AI 推升高階材料需求 產業供應吃緊
在 AI 伺服器與高速運算需求帶動下，PCB 產業正出現規格升級的結構性變化，高階材料需求明顯增加。
其中，高頻高速 PCB 關鍵材料 T-Glass 玻纖布供給持續吃緊，日本龍頭 Nittobo（日東紡）去年宣布投資 150 億日圓擴產，預計今年第四季產能可提升至三倍。
台廠方面，包括富喬（1815）、台玻（1802）、德宏（5475）與建榮（5340）也積極擴產，搶攻 AI 與低軌衛星應用需求。
富喬表示，公司已啟動泰國玻纖布廠投資計畫，預計投入 31 億元，目標 2027 年第三季量產，同時提高台灣廠資本支出至 26 億元，並將先進製程產品產能占比提升至 70%。
今日台玻、德宏皆漲停，建榮盤中一度衝到 126 元的新天價，富喬股價也上升了近 5％。
上游材料同步吃緊 銅箔與鑽針需求強勁
除了玻纖布外，高階銅箔與鑽針的供應也開始緊張。銅箔廠金居（8358）指出，目前高階 HVLP4 銅箔需求強勁，今年可能供不應求，公司正加速台灣第三座工廠建設，預計今年第四季開出新產能。
PCB 鑽針廠尖點（8021）則表示，高階鑽針客戶訂單大排長龍，隨著新產能到位，月產能將由 3100 萬支提升至 3500 萬支，其中 AI 伺服器與高速運算應用需求最為強勁。
尖點今天股價大漲近 6.4％至 242 元；金居被關禁閉，成交動能受到衝擊，僅小漲 0.22％。
軟板材料股成長潛力受矚目 資金大力追捧
此外，軟板材料廠達邁科技（3645）近期成交熱絡而被列入注意股，不過資金買盤仍持續進場，今日盤中股價一度衝上 83 元漲停價，終場收在 82.9 元。
市場認為，隨著公司積極拓展車用材料與高頻材料應用，並布局透明 PI 與氟系 PI 等新材料，未來營運仍具成長潛力。
整體而言，在 AI 伺服器帶動 PCB 規格升級與材料供給吃緊的雙重因素下，PCB 與上游材料產業景氣仍處上行週期，市場資金持續關注相關族群輪動表現。
