3645 達邁 11/06 收盤價：55.5 元-2.4 (-4.15%)

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達邁（3645）是一家高階聚醯亞胺薄膜（PI Film）材料廠。PI 膜具備耐高溫、絕緣、耐化學性、尺寸穩定、可撓折等特性，是電子與電機產品的重要上游材料；達邁的產品營收幾乎都來自 PI 薄膜。

主要業務與應用如下：

• 軟性印刷電路板（FPC）材料

  • 這是傳統核心市場。PI 膜用於軟板、覆蓋膜（Coverlay）與軟性銅箔基板（FCCL），讓手機、平板、相機模組、穿戴裝置等電子產品能做到輕薄、耐彎折與高密度布線。
  • 達邁供應黑色、白色、透明及超薄型 PI 等差異化材料，客戶主要是 FCCL 與 FPC 製造商。

• 半導體先進封裝材料

  • 公司近年將 PI 技術延伸至 IC 封裝，產品可用於封裝膠帶、解黏膠帶、防焊乾膜、暫時支撐層，以及晶片與載板之間的材料層。
  • 這塊業務的重要性在於：相較傳統手機軟板材料，先進封裝材料的技術與認證門檻較高、附加價值也較好。現有資訊顯示，相關產品已自 2025 年第四季開始出貨，並在 2026 年第一季持續放量。

• AI／AR 智慧眼鏡與穿戴裝置材料

  • 透明 PI 與超薄 PI 可應用在智慧眼鏡的眼球追蹤模組、鏡框內部高彎折軟板與顯示模組連接。
  • 此類材料的特色是要同時符合透明度、耐熱、可撓折與微型化要求；達邁已切入 AI 智慧眼鏡相關供應鏈，但短期實際營收貢獻仍須以終端產品出貨量觀察。

• Micro LED、散熱與車用／工業絕緣材料

  • 特殊 PI 也可使用在 Micro LED、顯示器、石墨散熱片與電子模組。
  • 在非電子領域，PI 膜可用作工業膠帶、馬達與線圈絕緣，以及航太、汽車與機械設備的耐熱絕緣材料。

簡單來說，達邁原本以手機軟板用 PI 膜為主，現在正把產品延伸到先進封裝、AI 穿戴、Micro LED、車用及高階工業材料。這個轉型的重點，是提高非軟板產品比重，降低對手機景氣循環的依賴，並藉由高附加價值材料改善毛利率。2026 年第一季，非軟板營收比重已升至約 45%，也反映其業務結構開始改變。

達邁（3645）目前市場關注的主軸，是從傳統軟板用 PI 薄膜，轉向半導體材料與新型穿戴裝置材料後，能否帶動產品組合、毛利率與估值同步升級。

1. 先進封裝／CoWoS 電子級 PI 材料

   • 這是最核心的成長題材。PI 薄膜可用於先進封裝中的介電、絕緣、暫時支撐、封裝膠帶及防焊等材料，重點在改善異質整合封裝的翹曲、尺寸穩定性與耐熱需求。
   • 頁面資訊顯示，公司自 2025 年第四季起開始小量出貨，2026 年第一季出貨提升，非軟板 PI 的營收比重已提高至 56%，同時帶動毛利率明顯改善。市場會持續驗證這是否能由初期導入，走向穩定量產與更高規格產品。
   • 關鍵觀察：先進封裝產品的營收占比、單價、毛利率，以及客戶認證後的放量速度。

2. AI 智慧眼鏡材料

   • 透明與高階 PI 薄膜具備輕薄、高透明度、耐彎折與尺寸穩定等特性，可用在近眼顯示、眼球追蹤基板與鏡框內部微細線路。
   • 市場期待 AI 眼鏡從早期產品逐漸擴大出貨後，帶動高階材料需求；達邁若能透過材料加上子公司加工製程，提供整合方案，產品價值量可能高於單純供應傳統薄膜。
   • 這個題材的特性是中期成長潛力高，但短期營收貢獻仍會受終端產品銷量、機種設計與客戶拉貨節奏影響。

3. 摺疊手機與可撓式顯示應用

   • PI 是可撓式電子與摺疊裝置的重要材料，若摺疊手機滲透率提升，對耐折、高可靠度、高階 PI 薄膜的需求有支撐。
   • 不過，此題材相對成熟，市場更在意是否有新機種、新客戶或規格升級，足以抵銷手機市場需求波動；它較像基本盤，而非目前最強的評價驅動來源。

4. 產能擴張與高階產品占比提升

   • 新產能若主要配置在電子級、透明 PI 等高附加價值產品，而非一般軟板用途，對營收與獲利的意義會更大。
   • 重點不只是「產能增加」，而是新增產能的稼動率、良率及高毛利產品的占比；若需求沒有同步跟上，擴產也可能先造成折舊與費用壓力。

5. 毛利率、EPS 創高的基本面驗證

   • 頁面顯示達邁具備毛利率連續數季改善、當季 EPS 與營業利益率創近年高點等亮點，反映市場已開始交易「產品組合升級」。
   • 但 7 月營收年減 32.57%，也提醒短期營收仍有波動。因此，股價後續不只看題材敘事，更要看高階 PI 出貨能否持續抵銷傳統應用的景氣或客戶拉貨變化。

整體來說，達邁最重要的投資邏輯是：先進封裝 PI 能否從小量出貨走向持續放量。若高階材料占比持續上升，智慧眼鏡再逐步貢獻，市場可能給予較偏半導體材料的評價；反之，若營收年減持續、先進封裝放量不如預期，估值仍可能回到以傳統軟板材料景氣為主的框架。

達邁後續展望的核心，不只是傳統軟板 PI 膜景氣，而是能否把「高階材料」從小量出貨推進到穩定量產，進一步帶動營收結構與毛利率升級。

三條主要成長線

1. 先進封裝電子級 PI：最具獲利槓桿

   • 先進封裝材料已自 2025 年第四季開始小量出貨，2026 年第一季出貨量持續增加，應用包括封裝膠帶、暫時支撐層、防焊乾膜，以及協助降低異質整合封裝翹曲的材料層。
   • 這類產品需要高膜厚均勻度、熱穩定性與耐化學性，驗證門檻高；一旦客戶認證完成，通常具備較高黏著度與較佳毛利。
   • 目前仍有新產品持續驗證，代表短期貢獻雖未必線性放大，但若後續專案轉量產，對產品組合與獲利率的推升會比單純軟板需求更明顯。

2. AI 智慧眼鏡：中期放量的高附加價值材料需求

   • 達邁透明 PI 已切入 AI 智慧眼鏡應用，可支援鏡框內超微細線路、眼球追蹤與近眼顯示等模組所需的輕薄、耐熱、高透明與高彎折特性。
   • AI 眼鏡目前仍在快速擴產與產品迭代期。品牌端規劃擴大年產能，將使材料需求隨出貨量成長；而後續若產品逐步導入眼球追蹤、顯示功能，單機材料規格與價值量也有機會提高。
   • 不過，這條成長線高度取決於終端產品實際銷售、品牌拉貨節奏與新功能上市時程，因此較適合作為中期選項價值，而非只看單月營收立即反映。

3. 折疊、車用、Micro LED 與高導熱應用：分散手機循環

   • 傳統 PI 膜仍受手機與軟板需求影響，但折疊機、穿戴裝置、車用軟板，以及 Micro LED 特殊 PI、高導熱材料等應用，可提高高規產品比重。
   • 這代表達邁逐漸從「消費電子軟板材料供應商」轉向多應用的特用 PI 材料廠；若非軟板產品占比持續上升，營運波動有望降低。

產能是下半年到 2027 年的關鍵催化劑

T6 新產線規劃於 2026 年底前試產，整體產能可增加約 20%～25%。新線具較高生產速度與良率，除了擴大供貨，也有助於產品跨線調度與單位成本下降。

這項擴產的意義在於：

• 若先進封裝、AI 眼鏡等高階 PI 訂單加速，產能不會立即成為成長瓶頸。
• 新產線若順利爬坡，高階產品放量可產生規模經濟，毛利率改善更有延續性。
• 相反地，若終端需求或客戶認證遞延，新產能初期利用率偏低，短期固定成本也可能壓抑獲利改善速度。

獲利結構比營收規模更值得觀察

達邁第一季非軟板 PI 比重已明顯提高，帶動毛利率升至約 35%，顯示高階材料的組合效益開始落地。相較一般產品，非軟板新產品的毛利率較佳；若高階應用持續擴大、原料回收與成本控制同步發揮效果，單季毛利率維持 30% 以上是可觀察的方向。

因此，後續不宜只用營收年增率判斷營運強弱，應同時看：

• 非軟板 PI 營收占比是否持續提升
• 毛利率能否穩定在 30% 以上
• 先進封裝產品是否由小量出貨走向量產
• T6 產線試產、認證與稼動率進度
• AI 眼鏡與折疊機新品拉貨是否反映在月營收

需要留意的風險

目前頁面顯示 7 月營收年減 32.57%，說明傳統手機／軟板需求與客戶拉貨節奏，短期仍足以造成營收波動。高階材料雖能改善獲利品質，但若新產品放量速度不足以抵銷傳統軟板下滑，營收表現仍可能不平穩。

整體來看，達邁的投資邏輯已從「PI 膜景氣循環」逐漸轉向「先進封裝與 AI 穿戴材料升級」。真正決定後續評價能否延續的，不是題材本身，而是高毛利非軟板產品占比、產能開出後的稼動率，以及毛利率能否持續驗證。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前可確認的是，達邁的獲利改善主軸在於高毛利的非軟板 PI 應用增加：2026 年第一季 EPS 為 0.67 元、毛利率 35.1%，非軟板產品營收比重升至 45%；T6 新產線預計於 2026 年底試產，若良率與稼動率順利提升，將增加約 20%～25%產能，對 2027 年的營收承接與單位成本改善具正面意義。

不過，未來兩年 EPS 的變數仍很大，不能只由產能擴張推估：

• 先進封裝材料：已進入出貨階段，但能否從小量驗證轉為批量採用，將決定高毛利產品對 EPS 的實際貢獻。
• T6 量產效率：試產不等於立即獲利；初期折舊、良率與稼動率爬坡，可能使效益遞延至 2027 年。
• 傳統軟板 PI 景氣：軟板相關產品仍占約五成營收，手機與消費電子拉貨若偏弱，仍可能抵銷部分新產品成長。
• 產品組合能否維持：若非軟板、高階 PI 占比持續提高，毛利率維持在 30% 以上，EPS 才有較明顯向上彈性。

因此，較適合以條件式看待：2026 年重點是高毛利產品放量與 T6 試產；2027 年才是檢驗新產能、先進封裝與折疊／穿戴材料是否真正轉化為獲利的關鍵年度。

達邁所處的聚醯亞胺（PI）薄膜產業，正從傳統的軟板材料，走向高性能電子材料；前景可概括為「基本盤溫和成長、高階應用提供結構性上行，但短期仍受手機景氣波動影響」。

1. 傳統軟板仍是基本盤，但成長較偏成熟

PI 薄膜是軟性印刷電路板（FPC）的關鍵絕緣基材，終端主要用在手機、穿戴裝置、筆電與車用電子。全球軟板市場預估從 2024 年的 188.7 億美元，成長至 2025 年的 200.8 億美元；其中通訊產品占比約 55.8%，汽車約 15.8%，可見手機依舊是最大需求來源。

但這也代表產業景氣與手機高度連動。2026 年第三季手機市場轉弱、供應鏈庫存偏保守時，會直接影響軟板及石墨散熱片需求；達邁當季營收年減約 21%，就是典型例子。

因此，傳統 FPC 市場對達邁的意義是提供營收基礎，但若要出現顯著成長，不能只依靠一般消費型手機需求回溫，而要看高階規格、車用，以及新應用的滲透速度。

2. 先進封裝是最具含金量的成長方向

AI 與高效能運算推動晶片走向更大尺寸、更多晶粒整合及 2.5D／3D 堆疊，封裝材料必須兼顧：

• 耐高溫
• 低翹曲、尺寸穩定
• 製程可靠度
• 更精細的線路與高密度互連

PI 材料可延伸至封裝膠帶、解黏／減黏膠帶、防焊乾膜、載具膜與介電層等環節。尤其面板級封裝為因應大面積製程的翹曲、晶片位移與材料均勻性問題，對乾膜、感光介電材料與暫時鍵合／剝離材料的需求提高，形成 PI 與相關高分子材料的切入機會。

達邁的先進封裝材料已持續出貨、部分新品仍在客戶驗證。這類產品初期量未必大，但通常具有較高單價與驗證門檻；真正的產業轉折點，不在「是否已出貨」，而在於能否從試量順利轉成長期、批量供貨。現階段應把它視為中長期選擇權，而非短期營收主體。

3. 高階散熱材料受惠 AI，但也依賴消費電子需求

手機處理器、AI 裝置與高效能運算系統的熱密度上升，帶動石墨散熱片對高性能 PI 薄膜的需求。高厚度、高導熱 PI 的製程難度較高，競爭不只是價格，而是材料均勻性、加工性與最終散熱效率。

達邁前三季高性能 PI 銷售比重已升至約 80%，且在石墨散熱應用中具有一定市場地位；這顯示市場競爭重心正由標準型 PI 膜轉向高附加價值材料。

不過，散熱材料的一部分需求仍與手機新品週期綁定。也就是說，技術升級可改善產品單價與毛利結構，但出貨節奏仍可能受到手機庫存調整影響。

4. 折疊手機、AR 眼鏡提供長期題材，但不宜過度提前反映

透明 PI、超薄 PI 與低熱膨脹係數 PI，可應用在折疊裝置與 AR 眼鏡。折疊手機在 2025 年曾面臨需求放緩，但市場預期 2026 年出貨有較明顯反彈；不過消費者對折疊機的接受度、售價、耐用度與折痕問題，仍使其短期規模遠小於直板手機。

AR 眼鏡的材料要求更嚴格，包括超輕薄、透明、尺寸安定、細線路與感測模組整合。此類應用若成熟，材料價值量高於一般軟板，但商業化時程與終端產品滲透率仍是最大變數。對達邁而言，這些是具潛力的未來市場，而不是可立刻完全填補手機循環波動的需求來源。

5. 供給面：高階 PI 有門檻，擴產後的稼動率是關鍵

PI 薄膜涉及配方、塗佈、薄化、尺寸控制與良率管理，高階用途還須經過客戶長時間驗證，因此不是一般材料廠能快速切入的市場。產業供應商相對集中，近期國際大廠因原料與能源成本提高而調漲 PI 薄膜價格，也反映高階 PI 供應鏈具一定報價支撐。

達邁規劃的 T6 新產線預計於 2026 年下半年至年底間陸續開出，新增年產能約 20%至 25%。擴產若搭配先進封裝、高性能散熱、車用等高毛利產品放量，有助營收與成本效率；反過來說，若手機需求低迷、新產品驗證遞延，初期折舊與稼動率不足也可能壓抑獲利。

整體判斷

達邁所在產業的前景不是單一週期向上，而是呈現兩層結構：

核心觀察是：PI 產業的量體成長未必很快，但高階化會讓材料價值提升。 達邁能否降低對手機軟板循環的依賴，取決於先進封裝材料由驗證轉量產、高性能散熱產品持續提升占比，以及新增產能開出後能否維持高稼動率。

達邁的客戶結構以B2B 材料供應為主，公司通常不會完整揭露直接客戶名稱；可較明確掌握的是以下幾條供應鏈：

• 軟板（FPC）與軟性銅箔基板（FCCL）廠：這是目前最大宗客群。達邁供應 PI 薄膜，後續由客戶加工成軟板、覆蓋膜或基材，終端主要進入手機、穿戴裝置與折疊手機。因此，它較多是透過材料廠／軟板廠，間接供應國際手機品牌，而非直接對品牌端出貨。軟板仍是達邁的營收基本盤。

• Meta 智慧眼鏡供應鏈：透明 PI 已切入 Meta 的 AR／AI 眼鏡應用，主要用於眼球追蹤、操控相關的超微細線路與鏡框內部高彎折材料。這是目前公開資訊中辨識度最高的品牌端連結，但材料的實際出貨通常仍可能經由模組或板材加工廠供應。

• 半導體封裝客戶：達邁自 2025 年第四季開始小量供應先進封裝用電子級 PI，應用在暫時支撐與結構材料，以改善高溫製程的翹曲、尺寸穩定與對位問題。現階段公開資訊未揭露是哪一家晶圓廠或封裝廠，且仍有新品處於驗證／共同開發階段。

• 光學模組、車用與其他特殊材料客戶：高剛性 PI 可用於手機鏡頭防手震模組；耐高溫 PI 則可延伸至車用電子與電池管理系統。這些客戶屬於分散式的新應用市場，現階段相較軟板與智慧眼鏡，營收能見度較低。

投資上可這樣解讀：
達邁最核心的客戶其實是「軟板／基材加工廠」，營運仍與消費電子景氣高度相關；Meta 智慧眼鏡與先進封裝則是產品組合升級的關鍵。後兩者若持續由驗證走向量產，對毛利率的意義通常會高於傳統手機軟板材料，但目前公開資訊尚不足以確認各單一客戶的營收占比與訂單規模。

達邁的核心定位是聚醯亞胺（PI）薄膜原廠，主要供應軟板、FCCL、Coverlay 等上游材料，並逐步延伸至透明 PI、先進封裝 PI、解黏膠帶與高階功能膜。競爭對手可分為「傳統 PI 薄膜國際大廠」與「台灣在地材料／軟板材料業者」兩類。

主要競爭對手

其中，PI Advanced Materials 是達邁在 PI 薄膜領域最直接的國際型競爭者之一：其 PI 與塗佈材料占營收超過九成，已量產 4μm 超薄 PI 膜，可支援折疊、穿戴與車用 FPC 薄型化需求；高階產品與調價帶動其營業利益率維持較高水準。

達邁的競爭優勢

1. 台灣少數 PI 薄膜原廠，材料自主性高

達邁不是單純加工或塗佈廠，而是掌握 PI 配方、合成、精密製膜、表面處理等核心技術的材料原廠。PI 薄膜是 FPC、FCCL 與 Coverlay 的上游關鍵材料，具耐熱、絕緣、耐化學與可撓特性；一旦進入客戶材料認證，替換供應商需重新做良率與可靠度驗證，客戶轉換成本相對高。

現有市場資料顯示，全球 PI 薄膜供應仍由國際大廠主導，但達邁本身已具約一成以上的產能規模，並以成本控制、客製化和在地技術服務作為競爭策略。

2. 產品組合正由傳統軟板，轉往高毛利特殊 PI

達邁的關鍵變化不是 PI 出貨量爆發，而是非軟板、高附加價值 PI 的比重提升。2026 年第一季，非軟板 PI 營收占比升至約 45%，先進封裝 PI 自 2025 年第四季起開始出貨，帶動毛利率升至 35.1%。

高附加價值產品包含：

• 先進封裝用 PI、封裝膠帶、解黏／減黏膠帶、防焊乾膜
• 透明 PI：應用於 AI 眼鏡、眼球追蹤、顯示與高彎折線路
• 超薄、高模數、低熱膨脹係數 PI：應用於折疊機與精密 FPC
• 低介電、低損耗 PI：應用於高頻高速傳輸
• 高導熱 PI：應用於散熱、車用與溫控模組

這使達邁有機會降低對一般消費電子 FPC 景氣的依賴。

3. 透明 PI 與超微細線路整合，是 AI 眼鏡差異化

達邁除了賣 PI 膜，也透過子公司布局超微細線路與 FOG 製程，能提供透明 PI 加上精密線路的解決方案。透明 PI 可用於 AI 眼鏡的眼球追蹤、高彎折鏡框線路，以及後續 AR／VR 與折疊裝置的薄型化設計。

相較純 PI 材料供應商，這種由膜材延伸至細線路製程的能力，有助於提高客戶共同開發的黏著度，也較有機會切入規格仍快速演進的新應用。

4. T6 擴產有助承接新材料需求

達邁投入約 5 億元建置 T6 新產線，預計 2026 年底試產，總產能估增加 20%～25%。若先進封裝、透明 PI、折疊機或高階穿戴應用的客戶認證順利轉入量產，新增產能可降低供給瓶頸，也有助固定成本攤提。

達邁的相對劣勢與風險

1. 國際龍頭在品牌、認證與高階封裝資料庫仍占優

杜邦的 Kapton PI 薄膜、Pyralux FCCL 已長期服務 FPC、車用與高可靠度電子市場，並持續投資擴產與強化亞洲開發能力。其優勢不只是材料規格，而是長年累積的客戶驗證、可靠度數據與全球供貨能力。

在先進封裝領域，達邁雖已開始小量出貨，但與國際供應商相比，仍需持續證明：

• 高溫、多次熱循環後的可靠度
• 低熱膨脹與尺寸穩定性
• 與再配線、電鍍、光阻及封裝製程的相容性
• 量產一致性與長期良率表現
• 客戶導入層級是否由局部應用升級至關鍵製程

先進封裝材料的驗證期長、客戶更換材料的風險高，因此「已送樣」與「穩定量產」間通常仍有相當距離。

2. 傳統軟板仍是主要基本盤，受消費電子循環影響

達邁雖然提高非軟板 PI 比重，但仍約有五成以上營收與軟板應用相關。當手機、平板等消費電子需求偏弱，或客戶進行庫存調整時，傳統 PI 出貨仍可能拖累營收；目前頁面中的 8 月營收年減，也反映新題材尚未完全抵銷既有本業的週期波動。

折疊手機、AI 眼鏡的單機材料價值高，但終端產品仍屬高階、相對早期的市場，出貨量與拉貨節奏有變動風險。

3. 高階 PI 的競爭不只是技術，也是產能與價格戰

PI 薄膜產線資本支出高，若產能利用率不足，固定成本將壓縮獲利；反之，若日韓與中國同業擴產、低階產品供給增加，也可能引發價格競爭。達邁過去也將同業競爭、品牌知名度與產線成本列為重要經營風險。

4. AI 眼鏡題材的營收貢獻尚未被單獨揭露

透明 PI 切入 AI 眼鏡供應鏈具策略意義，但目前較明確的是技術與供應鏈位置，尚非已揭露的大規模營收來源。即使品牌端出貨成長，達邁能取得的材料份額、單機 PI 用量、產品單價與毛利率，都仍要靠後續財報驗證。現有資料也指出，透明 PI 雖有切入相關產品線，但單機用量與營收貢獻未公開。

與台灣同業的比較

台虹、亞電、律勝的重心較偏向 FCCL、覆蓋膜與軟板材料結構；達邁則更上游、以 PI 薄膜本身為核心。因此，達邁更直接受惠於 PI 規格升級，但也更直接面對國際 PI 原廠的技術、品牌與認證競爭。

核心結論

達邁的護城河在於：PI 薄膜自主配方與製程能力、透明 PI／超薄 PI 等特殊材料、以及由軟板材料延伸至先進封裝與 AI 穿戴的產品組合升級。

相對的最大挑戰是：國際龍頭已建立長期客戶認證與可靠度資料，達邁的新應用仍需由小量出貨走到穩定量產。

因此，評估達邁競爭力時，最值得關注的不是單一題材，而是高毛利非軟板 PI 占比、先進封裝材料量產進度、T6 產線稼動率，以及毛利率能否持續維持在高檔。