FCCL 與 PI 膜材決定高階 FPC 的耐熱、彎折壽命、線路精細度及高頻訊號損耗，也是由標準手機軟板走向折疊、車規與高速傳輸的核心升級環節。台虹以 FCCL、保護膠片及 M9 級高頻材料布局，對 FPC 規格升級的連動最直接，屬受惠最高；達邁與亞電分別掌握 PI 膜、FCCL、覆蓋膜及高頻材料，屬受惠高。律勝則具 2-Layer 無膠基材與高頻材料轉型題材，受惠中等。應追蹤客戶認證與量產良率、高階材料營收占比、泰國等海外產能效率，以及銅箔、樹脂價格能否順利轉嫁。
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台股 8039台虹受惠最高
- 1. 台虹逾九成營收來自 FCCL 與保護膠片，直接供應 FPC 核心基板；2-Layer 無膠、薄型化及高密度細線路升級，可推升高階材料出貨與 ASP。
- 2. 台虹細線路材料近兩年出貨倍數成長，新材料營收占比已超過 10%；其 PTFE 無玻纖布方案可避開高階玻纖布短缺，切入 M9 以上高頻高速 FPC 與伺服器材料。
- 3. 2026 年第一季營收 24.15 億元、年增 8%，營業利益年增 78%；公司透過篩選高附加價值訂單與調價反映銅價，顯示材料升級已轉化為獲利改善。
- 4. 泰國廠良率與效率已接近台灣廠，降低海外製造成本並強化供貨彈性；但全 PTFE 預估 2028 年後才大量商用，短期仍須追蹤客戶認證與量產進度。
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台股 3645達邁受惠高
- 1. 達邁以 PI 薄膜為主力，PI 可直接用於 FPC、FCCL 與覆蓋膜；2026 年第一季軟板 PI 營收 3.08 億元、占比 55%，能直接受惠高階軟板材料升級。
- 2. 2026 年第一季毛利率升至 35.1%，主因先進封裝、Micro LED 與車用特殊 PI 出貨增加；高耐熱、尺寸穩定材料放量，有助提升產品 ASP 與獲利結構。
- 3. 公司投資約 5 億元建置 T6 新產線，預計 2026 年底試產、產能增加 20%～50%；在現有產能接近滿載下，可承接折疊機、穿戴及高階 PI 訂單並降低單位成本。
- 4. 軟板仍占營收 55%，且公司預估 2026 年 FPC 材料銷量低於 2025 年；因此受惠仍受手機週期與客戶拉貨影響，需追蹤 T6 良率及高階 PI 認證進度。
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台股 4939亞電受惠高
- 1. 亞電產品涵蓋 PI 基材、FCCL、覆蓋膜與導電膠，直接決定 FPC 的耐熱、彎折及高頻傳輸性能；軟板規格升級可帶動材料出貨與單價。
- 2. 公司自主開發 PTFE 搭配 PP 的 Hybrid Coreless 材料，具低介電損耗與結構強度，2026 年第 2 季起送樣認證；若量產導入，可切入 AI 高階載板與高速運算平台。
- 3. 亞電持續降低低毛利黃色覆蓋膜比重，轉向高頻、EMI 與先進封裝材料；2026 年上半年營收年增 8.92%、毛利率升至 27.31%，產品組合改善已反映獲利。
- 4. 東台六號塗佈線已投入量產，搭配昆山與東台產能調度支援高階材料需求；但 PTFE 仍在客戶驗證，較具規模的營收貢獻預估落在 2027 至 2028 年。
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台股 3354律勝受惠中
- 1. 律勝軟板基材與保護膠片占營收 93.97%，產品涵蓋 3-layer FCCL、2-layer 無膠基材及高頻 FPC 材料，FPC 薄型化與高密度化可直接帶動材料需求。
- 2. 公司以 2-layer 基材製程經驗開發填料型 PTFE 超低損耗材料，可對應 M9／M10、800G／1.6T／3.2T 與 CPO；但目前仍須觀察客戶認證及量產導入。
- 3. 蘇州透明 PI 產線已逐步放量，並與多家面板廠及終端客戶進行折疊裝置材料認證；若通過驗證，可受惠折疊顯示對耐彎折、透明 PI 材料的升級需求。