4939 亞電 11/06 收盤價：54 元-1.7 (-3.05%)

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亞電（4939）是軟性印刷電路板（FPC）上游材料廠，核心產品包括：

• 覆蓋膜（Coverlay）：用於保護軟板線路、提供絕緣與耐彎折能力。
• 軟性銅箔基板（FCCL）：FPC 的關鍵基材，由銅箔、聚醯亞胺（PI）等材料組成。
• 補強板（Stiffener）：增加軟板局部硬度與支撐性，常用在連接器、模組固定等位置。

其既有應用主要在消費電子的軟板供應鏈，例如手機、筆電、穿戴裝置與各類電子模組。

目前公司也正將 PI 薄膜、精密塗佈、材料配方與熱變形控制能力，延伸到兩個較高階的材料方向：

1. AI 伺服器／高速高頻板材
   發展低介電損耗材料、PTFE 與預浸布整合方案，目標切入 AI 伺服器、高階網通與 HPC 的高速傳輸需求。

2. 先進封裝材料
   開發用於降低封裝翹曲的平衡膜，潛在應用包括晶圓級、面板級封裝、IC 載板與 CoWoS 等先進封裝流程。

不過，後兩項目前仍偏向送樣、認證與小量試產階段；若能順利通過客戶驗證並提升良率，較明顯的營收貢獻預期將落在 2027 至 2028 年。現階段亞電的本業本質仍是 FPC 材料供應商，而市場給予較高關注的部分，則是其能否從消費電子材料進一步切入 AI 與半導體高階材料。

市場目前看亞電（4939）的重點，已不只是傳統 FPC 上游材料，而是能否成功轉型為AI 高速運算與半導體先進封裝材料供應商。主要題材可分為三條主線：

1. AI 伺服器高頻高速材料

亞電正開發 M10 等級 PTFE 高頻基板與 Hybrid Coreless 方案，瞄準 AI 伺服器、高速交換器與高速運算平台所需的低損耗材料。

市場關注的關鍵在於：

• 高頻高速訊號傳輸要求更低的介電損耗；頁面資料提到，其材料設計的 Df 可望降至約 0.0003，低於既有 M9 材料約 0.0007。
• 若材料能讓硬板廠在不大幅調整設備下導入，客戶採用門檻會比較低。
• AI 伺服器平台升級帶動 PCB 材料規格上移，成功切入後，產品單價、毛利率與成長性都可能優於既有 FPC 用材料。

不過，這條題材現階段仍偏向送樣、認證與小量試產，營收貢獻有限；市場真正要驗證的是 2027～2028 年是否出現量產與實質營收。

2. CoWoS 等先進封裝的抗翹曲材料

第二個核心題材是半導體先進封裝。亞電運用 PI 薄膜、填料分散與精密塗佈技術，開發抗翹曲平衡膜，應用瞄準 CoWoS、CoPoS、WLP、PLP 與 ABF 載板等領域。

這項產品若能導入，市場期待它可協助解決：

• 大尺寸封裝在製程中的翹曲問題
• 熱循環下的尺寸穩定性與對位良率
• 低吸濕、低熱膨脹係數材料需求
• 高階封裝製程對材料可靠度的要求

這是公司由消費性電子相關 FPC 材料，跨入半導體製程材料的重要轉型方向。相對傳統產品，先進封裝材料通常具備更高技術門檻與附加價值，因此一旦認證、量產進度順利，對長期毛利結構與市場評價的影響可能很大。

3. 產品組合優化帶來的營運轉機

基本面轉機是題材能否延續的基礎。公司過去以保護膠片、覆蓋膜等 FPC 材料為主，容易受到手機需求循環及標準品價格競爭影響；近期則降低低毛利黃色覆蓋膜比重，轉向 EMI、導電膠、高頻材料與半導體新材料。

頁面所列數字顯示，2026 年上半年 EPS 已達 0.53 元，較 2025 年全年虧損明顯改善；8 月營收年增 45.41%，也反映基期與營運動能改善。市場因此會追蹤：

• 毛利率與營業利益率能否持續走高
• 高階材料營收占比是否增加
• 營收成長能否轉化為本業獲利，而非主要依賴業外
• 新產品從認證到量產的時間表是否明朗

題材的現實檢驗：估值與現金流

亞電目前股價反映的並不只是當下獲利。頁面數據顯示，近四季 EPS 為 0.86 元、本益比約 95.79 倍、股價淨值比約 5.36 倍，代表市場已提前給予 AI 與先進封裝新材料的轉型溢價。

因此，後續股價的核心不只是「有沒有題材」，而是題材能否依序轉化為：

客戶認證 → 小量出貨 → 穩定量產 → 營收占比提升 → 毛利與自由現金流改善。

尤其近四季自由現金流仍為負、且 2026 年第一季獲利曾較受業外因素影響，表示轉機雖已出現，但財務品質仍需要靠後續本業獲利與現金流來確認。整體而言，亞電屬於「新材料轉型的高成長期待」題材股，潛在上行空間大，但估值對認證與量產進度也相當敏感。

亞電目前沒有公開揭露足以精確拆分的產品別營收占比，例如覆蓋膜、FCCL、補強板、導電膠各自占多少，或 PTFE、先進封裝材料占比多少。因此較適合用「既有量產基本盤」與「新材料成長選項」來看產品結構。

既有營收主體：FPC 軟板材料

亞電的傳統主力是軟性電路板上游材料，主要包括：

• 覆蓋膜（Coverlay）
• 軟性銅箔基板（FCCL）
• PI 基材與補強板
• 導電膠等軟板周邊材料

這些材料主要服務消費性電子、軟板、車用電子與高階軟板應用，仍是目前營收的主要來源。公司近年刻意降低低毛利的黃色覆蓋膜比重，轉向高附加價值材料，因此即使傳統產品仍是營收主體，結構已逐步調整。

新材料占比：目前仍低，但市場給予較高預期

1. PTFE 高頻高速材料

M10 等級 PTFE 與 M9 預浸布混搭的高頻材料，目標應用在 AI 伺服器、高速運算與高階網通板件。目前仍在客戶送樣、多輪驗證與小量試產階段，尚未進入顯著量產貢獻期，因此營收占比應仍偏低。

2. 先進封裝抗翹曲平衡膜

這類 PI 複合材料鎖定 WLP、PLP、IC／ABF 載板、CoWoS 與 CoPoS 等先進封裝用途，目前同樣處於供應鏈合作、客戶認證與小量試產階段，還不能視為已具規模的營收來源。

市場預期若 PTFE 與抗翹曲材料認證順利，較明顯的營收放量可能落在 2027 至 2028 年；在此之前，這兩項較像是高成長潛力的選項價值，而非現階段營收主體。

從財務數字看轉型是否開始反映

雖然無法取得產品別占比，仍可從整體財務觀察組合優化：

• 2026 年前 7 月營收為 9.17 億元、年增 13.15%。
• 上半年毛利率達 27.31%，反映產品組合優化與成本轉嫁的效益。
• 近四季 EPS 為 0.86 元，7 月營收年增 36.75%；但市場給予本益比約 100 倍，顯示評價已高度反映未來 AI／先進封裝材料的成長期待。

結論：亞電目前營收仍以 FCCL、覆蓋膜、PI 基材與補強板等軟板材料為主；PTFE 高頻材料和先進封裝抗翹曲膜的營收占比尚低。市場真正交易的是傳統產品獲利改善，加上兩項新材料未來能否通過認證並在 2027 年後進入量產。

目前可確認的是，亞電的新材料仍在驗證與小量試產，2027 年才可能進入較明顯放量；但市場對其 2026、2027 年 EPS 的可公開交叉驗證預估尚不完整。我再對照最新累計獲利與近季趨勢，避免把題材進度直接當成已實現盈餘。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前沒有可交叉驗證的亞電 2026、2027 年 EPS 市場共識；公開資訊多為題材與驗證時程，尚未形成具可信度的量化獲利預估。因此，不宜把 2027 年新材料放量的期待直接換算為特定 EPS。

已實現的獲利基礎

亞電今年前兩季已從去年虧損轉為獲利，Q2 營收季增至 4.35 億元、EPS 0.29 元，毛利率維持 26.4%、營益率提升至 9.0%，代表產品組合優化已先反映在既有業務；但第三季正式財報尚未公布，全年 EPS 仍不能以半年數字直接年化。

對未來兩年的合理解讀

• 2026 年：轉虧為盈、但仍以既有高毛利材料與產能效率改善為主。
  AI 高頻 PTFE 基板、先進封裝抗翹曲平衡膜仍在客戶送樣、測試或小量試產階段，尚非大規模營收來源。因此，全年獲利改善可期待，但不適合將 AI／先進封裝題材視為今年 EPS 大幅跳升的既成事實。

• 2027 年：才是新材料能否帶來 EPS 再評價的關鍵年。
  公司產品若通過認證並轉入量產，M10 級 PTFE 混搭材料與抗翹曲材料才可能帶來較高單價、較佳毛利率與新增營收；目前公開訊息將較明顯的營收放量窗口放在 2027 至 2028 年。

• EPS 上行需要同時滿足三項條件：

  1. AI 伺服器材料或先進封裝材料完成客戶認證，且取得正式量產訂單。
     
  2. 新產品營收占比足以抵銷傳統覆蓋膜市場的價格競爭與淡季波動。
     
  3. 毛利率能維持在目前約 26%至29%的改善區間，並讓營益率持續擴張。
     

估值應注意的落差

目前股價所對應近四季本益比約 90.6 倍，近四季 EPS 為 0.86 元。這表示市場定價已不只反映現有獲利，而是提前反映 2027 年新材料認證、量產與毛利率升級的可能性。若驗證順利，EPS 有上修空間；反之，若認證時程延後或量產良率未如預期，評價容易先面臨收斂壓力。

亞電所在產業的中長期前景偏正向，核心是 AI 伺服器高速傳輸升級與先進封裝翹曲控制需求；但對亞電而言，2026 年仍是產品認證與小量試產階段，真正能否成為營收主引擎，要看 2027 年後能否取得量產訂單。

1. AI 伺服器推動 PCB 材料升級

AI 伺服器、高速交換器與 HPC 平台提高傳輸速率、PCB 層數與功耗，材料必須同時改善低介電常數、低介電損耗、耐熱與結構穩定性。AI 伺服器市場預估 2024 至 2028 年年複合成長率約 25.7%，而伺服器／資料儲存是 PCB 各終端應用中成長最快的領域，2024 至 2029 年年複合成長率約 11.6%。

材料規格也正由 M7、M8 往 M9、M10 演進。800G 交換器主要使用 M8 級材料，1.6T 進一步要求 M9，未來更高速的平台則需要搭配更低損耗的樹脂、玻纖布與銅箔。這使高頻高速材料從過去的利基市場，逐步成為 AI 基建的關鍵瓶頸。

2. PTFE 是高規格材料的機會，也是量產難題

PTFE 的優勢是介電常數與介電損耗極低，適合高速訊號傳輸；但其材料偏軟、熱膨脹控制與多層壓合難度較高，直接使用在厚板、高層數的 AI 伺服器 PCB，可能面臨結構強度與良率挑戰。

亞電採取的是 PTFE + PP 預浸布的 Hybrid Coreless 路線：利用 PTFE 降低損耗，再藉由 PP 提供結構支撐，並降低下游硬板廠更換設備與製程的需求。這條路線若能通過客戶認證，具備切入 AI 伺服器、高階網通與高速運算平台的潛力；但目前仍處送樣、測試與認證，尚未成為大量營收來源。

3. 先進封裝材料是第二條高附加價值成長線

AI GPU、ASIC 與 HBM 帶動 CoWoS、面板級封裝與高階 ABF 載板需求，封裝尺寸放大、材料層數增加後，熱應力造成的翹曲會影響曝光對位、搬送、植球與可靠度。因此，抗翹曲平衡膜、暫時接著材料與低熱膨脹材料，從一般耗材提升為影響良率的關鍵製程材料。

亞電的抗翹曲平衡膜鎖定 WLP、PLP、IC 載板、ABF 載板、CoWoS 與後續 CoPoS 應用。這個市場的技術門檻高、單價與毛利潛力較佳，但客戶認證週期通常也較長。公開資訊顯示，2026 年仍以設備建置、小量試產與初步測試為主，較顯著的營收貢獻預期落在 2027 至 2028 年。

4. 傳統 FPC 材料提供營運底盤，但成長性較有限

亞電既有覆蓋膜、FCCL 與補強板等產品，仍與手機、消費電子及一般軟板需求連動。這類市場競爭相對激烈，因此公司正降低低毛利產品比重，轉向補強板、EMI、高頻材料與特殊 PI 應用，以改善產品組合。

目前營運改善主要仍來自既有產品組合優化與成本轉嫁，而非 AI 新材料大幅放量。2026 年上半年毛利率為 27.31%，EPS 為 0.53 元，前七月營收年增 13.15%，表示本業已經回溫；但 AI PTFE 與先進封裝材料的獲利貢獻，還需要後續認證成果確認。

產業判斷與關鍵觀察

結論：亞電的產業方向是對的，AI 伺服器的低損耗材料與先進封裝抗翹曲需求，都是未來數年具結構性成長的市場。不過亞電現階段屬於「技術卡位、等待認證轉量產」的公司，而不是已大量供貨的高階材料龍頭；投資吸引力的關鍵，將取決於 PTFE 材料是否完成認證、抗翹曲膜是否取得具體客戶訂單，以及新品放量能否同步帶動毛利率延續改善。

亞電的競爭定位可分成兩個層次：既有軟板材料市場的競爭，以及仍在驗證中的 AI 高頻高速、先進封裝材料市場。前者已有明確對手與成熟產品；後者的潛在成長大，但目前尚未進入大規模量產，競爭力仍需靠客戶認證與實際出貨驗證。

主要競爭對手

亞電的競爭優勢

1. 從傳統軟板材料延伸高階材料，有既有技術與客戶基礎

亞電原本就具備 PI 基材、覆蓋膜、FCCL、補強板、EMI 材料與導電膠等技術與製造能力。這些能力可延伸到高頻高速板材與先進封裝材料，而非從零開始切入。

優點在於：

• 熟悉 PI 薄膜、塗佈、膠材與材料複合製程。
• 原有 FPC 材料客戶可作為新產品導入的供應鏈起點。
• 由低毛利標準品轉往利基材料，有助提升產品組合與毛利率。

目前公司已逐步淡出部分低毛利黃色覆蓋膜，轉向高頻、高耐熱、高可靠度材料；2026 年第一季毛利率升至 28.58%，反映轉型已開始改善獲利結構。

2. M10 等級 PTFE 混搭方案具差異化

亞電在 AI 伺服器高速材料上的特色，是以 M10 等級 PTFE 基板搭配 M9 預浸布的混搭方案，目標解決兩個痛點：

• 純 PTFE 材料雖然低損耗，但材質較軟，不利大型多層板壓合與結構穩定。
• 高階 M9 玻纖布供應偏緊，可能限制下游板廠取得材料的速度與成本。

亞電的方案主打在維持低損耗傳輸特性之餘，讓下游硬板廠不必大幅調整既有壓合設備與製程。若性能、良率與成本能通過驗證，這種「能直接導入現有產線」的特性，是相對於純材料性能競爭以外的重要優勢。

3. 先進封裝抗翹曲材料切中實際痛點

先進封裝朝向更大尺寸、更薄基板、多晶粒整合發展，翹曲問題會影響晶粒貼合、曝光、對位與最終良率。亞電布局的抗翹曲平衡膜，主打：

• 高剛性
• 低熱膨脹係數
• 低吸濕性
• 高溫製程與熱循環穩定性

若能切入 CoWoS、CoPoS、IC 載板或 ABF 載板相關流程，產品的單價、技術門檻與毛利率都會明顯高於傳統覆蓋膜與 FCCL。不過，這塊目前仍屬於送樣與驗證階段。

4. 對高階玻纖布供應限制有替代思維

AI 高速材料供應鏈目前的瓶頸之一，是高階玻纖布與低損耗材料供應集中。亞電採用 PTFE 與預浸布混搭的設計，若能成功導入，可能降低對單一高階玻纖布材料的依賴。

這不代表亞電已具備市場主導地位，但在客戶積極尋找第二供應來源、降低材料斷鏈風險的環境下，具備切入機會。

亞電的競爭劣勢與風險

1. 高階產品仍在驗證，尚未形成量產護城河

這是亞電最大的限制。目前 AI 伺服器 M10 PTFE 基板、Hybrid Coreless 方案與先進封裝抗翹曲材料，多數仍處於送樣、測試、製程調整與客戶認證階段。

因此，現階段較適合定位為：

具技術切入機會的高階材料轉型公司，而非已被大量驗證的 AI 材料主力供應商。

預期較有機會在 2027 至 2028 年才看到明顯量產貢獻。認證若延後、良率不如預期，或客戶最終採用其他材料路線，成長時程就可能遞延。

2. 與大型材料廠相比，規模、客戶基礎與產能仍較小

在高階 PI、FCCL 與高速材料領域，既有大型同業擁有更完整的全球客戶認證、研發資源、產能規模與長期供貨紀錄。

亞電的優勢是彈性、客製化與材料混搭創新；但劣勢是：

• 客戶驗證數量與量產實績仍需累積。
• 擴產後的設備折舊、良率爬升與稼動率，會影響短期獲利。
• 若進入大規模量產，如何確保關鍵原料供應及成本競爭力，也是考驗。

3. 傳統 FPC 材料市場競爭激烈

傳統覆蓋膜、FCCL 與補強板市場，面臨消費性電子需求波動及中低階供應商價格競爭。整體 PI-FCCL 市場 2026 年預期並非全面擴張，高階應用成長不必然能完全抵銷傳統消費性需求疲弱。

這也是亞電選擇轉向 AI、伺服器與先進封裝材料的原因；但在新產品還未放量前，既有產品景氣仍會影響營收與獲利穩定度。

4. 評價已反映部分轉型期待

目前近四季 EPS 約 0.86 元，股價 61.4 元所對應本益比約 71 倍。這類評價反映市場已提前定價：

• 高頻高速材料能通過認證
• AI 伺服器材料可逐步放量
• 先進封裝材料取得實質客戶導入
• 毛利率能持續改善

因此，亞電後續股價的關鍵不只是營收年增，而是能否用量產訂單、毛利率與獲利成長，證明高階材料轉型已從題材走向財報。

綜合判斷

亞電的核心優勢，在於以既有 PI、FCCL 與塗佈技術，提出可降低客戶導入門檻的高頻材料方案，並延伸至抗翹曲等先進封裝利基材料。若 M10 PTFE 混搭方案與抗翹曲平衡膜完成驗證，亞電有機會從傳統 FPC 材料供應商轉向高階電子材料廠。

但其競爭劣勢也很清楚：現階段尚缺乏高階材料大量出貨的公開實績，且面對既有大型材料廠的技術、規模及客戶認證優勢。

因此，判斷亞電競爭力是否真正建立，應持續觀察：

• 高頻高速材料是否完成客戶認證、開始量產。
• 先進封裝抗翹曲材料是否進入實際供應鏈。
• 高階材料占營收比重是否持續提高。
• 毛利率能否維持或進一步上升。
• 東台廠新產線的良率、稼動率與實際營收貢獻。