3354 律勝 11/12 收盤價：43.7 元-2.35 (-5.1%)

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律勝（3354）主要是軟性印刷電路板（FPC）上游材料供應商，核心產品包括：

• 軟性銅箔基板（FCCL）：FPC 的關鍵基材，用於消費電子、顯示器模組、車用與各類電子連接應用。
• 保護膠片／覆蓋膜（Coverlay）：用來保護軟板線路、提供絕緣與耐彎折特性。
• 無膠基材（2-Layer FCCL）：以較薄、高柔韌與較佳訊號特性為訴求，可用於更高密度或高速傳輸的軟板應用。
• 半導體與高頻材料：公司正推廣感光性介電絕緣材料、可剝式感光性聚醯亞胺（PSPI）等產品，瞄準 RDL 先進封裝、Chiplet 保護等用途；另開發填料型 PTFE 超低損耗材料，對應 AI 伺服器、高速網通、CPO 與 5G 毫米波。

簡單說，律勝原本的本業是供應軟板製造所需的材料；市場目前更關注它能否從傳統消費電子材料，逐步切入先進封裝與高速高頻材料。這些新材料若順利完成客戶驗證並進入量產，產品單價與毛利結構有改善空間；但現階段公開資訊尚未揭露明確的大型量產客戶、訂單金額或營收占比，因此較適合視為中長期的轉型方向，而非已實現的主要營收來源。

市場目前主要從三條主線看律勝：

1. FCCL 軟板材料景氣復甦

   • 律勝主力產品是軟性銅箔基板（FCCL）與保護膠片，屬於軟板（FPCB）的上游關鍵材料。
   • 終端應用涵蓋手機、筆電、車用電子，以及 AI 伺服器的高速連接需求；若高階軟板用料升級、材料供需轉緊或報價改善，會直接影響營收與毛利。
   • 因此市場將其視為 PCB／軟板材料族群的一環，股價容易隨上游材料報價與下游拉貨預期波動。

2. 高階 PI 材料的中長期成長性

   • 公司具備 PI 合成、塗布與膠體配方技術，正延伸至透明 PI、感光性介電絕緣材料、雷射離型可剝 PI 等高附加價值產品。
   • 對應的應用包括折疊式手機與柔性 OLED、先進封裝 RDL、高頻高速 FPC，以及 AI／高效能運算所需材料。
   • 這部分現階段營收占比還不是主體，但若客戶認證轉為穩定量產，市場會期待產品組合改善、毛利率上移，而不只是傳統 FCCL 景氣循環。

3. 營收與獲利的轉機

   • 律勝先前營運低迷，但自 2025 年底月營收年增轉正，2026 年初營收延續改善；目前頁面顯示 9 月營收年增率為 37.5%。
   • 市場也注意到毛利率、營業利益率連續改善，且當季水準來到近 8 季高點，這代表復甦不完全只是營收回升，也可能反映產品結構或稼動率改善。
   • 不過近四季 EPS 仍為 -0.44 元、近四季自由現金流為負，故股價目前較偏向交易「虧損收斂、轉虧為盈」的預期，而非已經由穩定獲利支撐的評價。

核心判讀：短線題材是「PCB／FCCL 復甦＋AI 高速材料」，中線則是「高階 PI 新產品放量」，真正決定題材能否延續的，仍是營收成長能否持續轉化為正 EPS 與自由現金流。

律勝目前沒有足夠、可交叉驗證的 2027～2028 年 EPS 共識預估，因此不適合直接給出精確數字。現階段較合理的判讀是：2026 年仍在虧損收斂／轉盈邊緣，2027 年能否穩定轉盈，取決於既有 FCCL 本業復甦與新材料認證是否開始轉為營收。

• 已公布的最近四季 EPS 為 -0.44 元；2025 年全年 EPS 為 -0.84 元，而 2026 年第二季單季虧損已縮小至 -0.11 元，顯示本業損益有改善，但尚未形成穩定獲利。
• 2026 年 9 月自結 EPS 為 -0.10 元，即使營收年增 33%，仍呈虧損；這表示營收回升尚未充分轉化成固定成本吸收與稅後獲利。
• 市場曾出現「2026 年有機會轉虧為盈」的看法，但該資訊沒有提供明確 EPS 數字與完整假設，因此只能視為方向性訊號，不能當作一致預估。

兩年獲利情境

這張表是依現有營運進度做的情境判讀，不是 EPS 數字預測。

為何暫時不能把 PTFE 題材直接計入 EPS？

律勝的填料型 PTFE 超低損耗材料雖鎖定 AI 伺服器、800G／1.6T 高速網通、CPO 與 5G 毫米波，但目前較明確的是產品規格與應用方向，尚未見明確的客戶驗證完成、量產時程、訂單金額或營收占比。相關產品仍偏開發與題材階段，短期不宜直接外推成 EPS 貢獻。

相對較接近營收化的動能有兩項：

• 可剝 PSPI：已有多家客戶持續認證，且部分採用於 HPC、高速運算相關高階 FPC；但尚未揭露實際出貨規模。
• 透明 PI：蘇州產線已逐步放量，並與多家面板與終端客戶測試認證；若折疊裝置材料順利導入，較可能先對營收帶來支撐。

EPS 觀察重點

律勝要從「虧損收斂」走向「可估算的獲利成長」，至少要看到：

1. 月營收成長持續性：不能只有單月年增，必須反映為連續數季的營收規模擴大。
2. 毛利率與營益率維持改善：目前頁面已顯示毛利率、營益率連續改善，這是轉盈的必要條件；但現金流仍偏弱，代表改善品質仍需追蹤。
3. PSPI、透明 PI 的營收占比揭露：這兩項比 PTFE 更接近商業化，若能拉升高毛利產品比重，對 EPS 的影響會更直接。
4. PTFE 從送樣走到量產訂單：只有客戶認證、下游加工良率與訂單同步明朗後，才適合把 AI 高頻材料的成長性納入 2028 年以後的獲利模型。

簡單說，律勝未來兩年的 EPS 核心不是「PTFE 題材有多大」，而是既有本業是否持續減虧，以及已在認證的 PSPI、透明 PI 能否先轉成具規模的高毛利營收。在量產與營收占比尚未揭露前，較適合用「轉機驗證中」而非「高成長 EPS 已確立」來看待。

律勝的競爭，可分成兩個層次：既有的 FCCL／保護膠片本業，以及仍在開發驗證中的高頻 PTFE、透明 PI 與先進封裝材料。

主要競爭對手

律勝目前約 94% 營收來自軟板基材及保護膠片，因此本業最直接的競爭者是同樣供應 FCCL、覆蓋膜與相關材料的台虹、亞電與新揚科。

律勝的優勢

1. 同時具備 3-layer 與 2-layer 無膠 FCCL 製程能力

律勝既有 3-layer FCCL 與保護膠片基礎，也具備 2-layer 無膠基材技術。隨 FPC 朝薄型化、高密度細線路發展，2-layer 無膠材料因結構較薄、訊號與彎折性能較佳，屬於較高規格的材料方向；這讓律勝不完全侷限於傳統型軟板材料。

2. 產品線有跨領域差異化潛力

律勝不只做傳統 FPC 材料，還布局：

• 透明 PI：可用於折疊手機、折疊筆電與穿戴裝置。
• BRINA 感光性介電絕緣材料：瞄準 RDL、Chiplet 與多晶片封裝。
• 可剝式 PSPI：對應先進封裝製程，並具 PFAS Free 訴求。
• 填料型 PTFE 超低損耗材料：鎖定 AI 伺服器、高速網通、CPO 與 5G 毫米波。
  

這種「FPC 材料＋顯示材料＋半導體材料」的組合，若有產品成功量產，理論上可降低對手機等傳統消費電子景氣的依賴。

3. PTFE 規格具吸引力，切入方向正確

律勝已公開展示 PTFE 高頻材料，主打超低損耗，瞄準 M9／M10、800G 以上高速網通與 CPO 等應用。高頻高速材料確實是 AI 伺服器與交換器升級的核心需求；傳輸速率提高後，材料的低 Dk／低 Df、可靠度與加工性都會成為關鍵。

4. 轉型成功時，獲利彈性可能較大

律勝目前基期較低，既有營收結構仍以一般軟板材料為主。若高頻材料、透明 PI 或半導體材料通過客戶認證並放量，產品單價與毛利率有機會優於傳統 3-layer FCCL，對獲利結構的邊際改善可能很明顯。

律勝的劣勢與挑戰

1. 規模、量產實績與客戶驗證進度落後龍頭

台虹在 FCCL 與保護膠片的規模、客戶基礎、海外產能與高頻材料布局上較完整；其高階材料已有較多量產與驗證資訊。亞電則持續調整產品結構，往高頻、車載、EMI 與先進封裝材料延伸。相較之下，律勝的高頻 PTFE 尚未揭露明確的量產客戶、訂單或營收占比。

這代表律勝雖有技術題材，但尚未建立足以證明商業化能力的「客戶認證—量產良率—穩定出貨」證據鏈。

2. 高頻 PTFE 仍屬開發期，不能直接當成獲利來源

律勝的 PTFE 材料已展示產品規格與應用方向，但客戶驗證進度及量產時程仍不明確。PTFE 的難點不只是材料本身的低損耗性能，還包括下游 PCB 廠的高溫加工能力、壓合條件、良率與可靠度測試；材料做得出來，不等於供應鏈已能大規模量產。

因此，律勝在 PTFE 領域的定位較接近「潛在追趕者」，而不是已取得先發量產優勢的供應商。

3. 傳統材料業務仍受消費電子循環與價格競爭影響

律勝本業以軟板材料為主，而 FPC 終端需求仍與手機、穿戴與其他消費電子高度相關。這類市場容易受新品週期、客戶庫存調整、稼動率與銅價波動影響。若產品仍以標準型 FCCL 或保護膠片為主，議價能力通常不如已完成特殊材料轉型的同業。

4. 財務轉機尚待驗證

目前頁面數據顯示，律勝近四季 EPS 為 -0.44 元、近四季 ROE 為 -3.97%，且近四季自由現金流為負。即使毛利率與營業利益率已有連續改善，市場仍須看到營收擴大、產能利用率提升與營業現金流轉正，才能確認轉型已從產品故事進入獲利改善。

與主要同業相比的關鍵差異

• 對台虹：台虹是規模、客戶認證與高階 FCCL 布局較完整的領先者；律勝的優勢在基期低與轉型彈性，但規模及商業化證據較弱。
• 對亞電：亞電在 FCCL、覆蓋膜、PI 與導電膠產品線較廣，並持續往車載、儲能、醫療及高頻材料調整；律勝則在透明 PI、BRINA 與可剝式 PSPI 上更具個別特色。
• 對達邁：達邁核心強項是 PI 薄膜，具有上游材料定位與特殊 PI 的量產基礎；律勝的優勢則是能進一步把材料延伸到 FCCL、保護膠片與半導體製程應用。
• 對大型 FPC 製造商：臻鼎、台郡等是下游 FPC 製造端，具大客戶與量產規模優勢；律勝供應的是上游材料，競爭重點在材料規格、認證、良率與成本，而非直接爭奪 FPC 組裝訂單。

投資判讀

律勝最大的投資亮點，是有機會從傳統軟板材料廠，轉向高頻高速、折疊顯示與先進封裝材料供應商；最大的風險則是這些新材料目前多仍在認證或開發階段，尚未反映為明確營收與獲利。

因此，競爭力是否提升，應聚焦三項可驗證指標：

1. 高頻 PTFE 是否出現客戶認證、試量產或營收揭露。
2. BRINA／可剝式 PSPI 是否取得先進封裝客戶的持續採用。
3. 毛利率改善能否同步帶動營業利益、自由現金流與 EPS 轉正。

現階段較合理的定位是：律勝具備材料轉型的選擇權，但尚未證明能把技術題材轉化為穩定且可複製的獲利優勢。