達邁(3645) 的每月營收
最新營收為 152,863 千元,月增 -5.42%,年增 -10.61%,連續 4 個月衰退。
每月營收:揭露公司當月營運狀況
建議:光看單月數字無法判斷公司獲利趨勢,需搭配成長力分析中的營收成長率一同了解
| 月份 |
202607 |
202608 |
202609 |
202610 |
| 每月營收 |
140,604 |
184,726 |
161,631 |
152,863 |
-
近期營收變化主因?
營收在高點後明顯回落
近期營收由上半年高檔轉為波動下滑,7月後的走勢是最明顯訊號。
- 4月至7月營收大致維持在相對高檔。
- 8月明顯下滑,9月雖較8月回升,但仍低於7月水準。
- 短線呈現「先降、後彈」而非連續成長的型態。
這代表近期出貨節奏轉弱,9月回升尚不足以扭轉整體趨勢。
年增率再度轉為負值
年增率由上半年的正成長,轉為7月至9月連續負成長,反映去年同期基期與今年需求同步影響。
- 7月年增已轉負,8月跌幅進一步擴大。
- 9月年減幅度仍高於一成,顯示營收不僅受到單月比較基期影響。
- 今年4月到6月的年增表現較佳,部分也受去年同期相對偏低所帶動。
目前年增率尚未回正,營運復甦力道仍需持續觀察。
月均線動能開始下彎
連續月份的營收變化顯示,短期月均線應已由上行轉向走平偏弱。
- 5月至7月營收雖有起伏,但整體仍在較高區間。
- 8月營收明顯縮減,拉低近月平均水準。
- 9月回升幅度有限,尚未回到前幾個月的高檔。
若後續營收無法重返7月附近水準,短期趨勢仍偏整理。
產品組合與季節節奏可能交互影響
營收變化可能反映傳統應用需求波動,以及高階產品出貨尚未完全填補的結構。
- 公司過去月營收常有季節性起伏,單月回落不必然代表長期趨勢反轉。
- 高毛利特殊PI與半導體相關產品,可能改善獲利結構,但未必立即放大整體營收。
- 傳統軟板材料需求若較弱,仍可能壓抑短期營收表現。
因此,營收規模與產品組合改善能否同步,是後續重要觀察點。
營收與獲利應分開解讀
目前訊號偏向營收動能放緩,但不能只用單月營收判斷整體營運品質。
- 年增連續為負,需留意需求是否進一步走弱。
- 月營收若能連續回升,才較能確認8月是短期低點。
- 高階PI占比提高若能延續,可能對毛利率形成支撐。
現階段較適合同時追蹤月營收回升幅度與高附加價值產品的放量進度。
-
年增月增特別之處?
年增率由正轉負且跌幅擴大
達邁近期年增率的最大特徵,是上半年尚有成長、下半年快速轉為負值。
- 4月至6月年增率大致維持正成長,但幅度逐步收斂。
- 7月轉為年減,8月跌幅擴大,9月仍維持明顯年減。
- 去年同期營收基期不低,使今年下半年比較壓力增加。
年增表現顯示,近期營收動能已不如上半年。
月增出現急跌後回彈
月增趨勢呈現明顯波動,8月下滑後9月有所回升。
- 7月營收仍在相對高檔,但已低於6月。
- 8月營收明顯縮減,成為近期最弱月份。
- 9月較8月回升,但尚未回到6、7月的水準。
這代表短線有止跌跡象,但回升力道仍待確認。
年減與月增呈現背離
9月的年減與月增同時出現,是近期較值得注意的組合。
- 月增反映8月可能是短期低點,出貨節奏有所修復。
- 年減則表示即使較前月回升,營收仍低於去年同期。
- 兩項指標未同步轉強,顯示復甦尚處初步階段。
因此,目前較像低檔反彈,而非營收趨勢已明確翻多。
近月均線由上行轉向整理
從連續數月營收觀察,短期趨勢已由上半年走升轉為偏弱整理。
- 4月至7月多維持較高營收區間。
- 8月明顯回落,拉低近月平均水準。
- 9月反彈有限,月均線可能仍呈走平或下彎。
過去營收本就有月份波動,但近期下滑幅度較需要留意。
關鍵在於反彈能否延續
這組年增、月增訊號,反映達邁正面臨營收規模放緩與短期回穩並存的狀態。
- 若後續月營收持續回升,年減幅度有機會逐步收斂。
- 若月增再度轉弱,則代表8月後的回彈可能僅屬短期波動。
- 高附加價值產品若提升比重,可能先反映在獲利而非營收規模。
現階段應同時觀察月營收能否重返高檔,以及年增率是否出現改善。
-
營收後續可能怎麼走?
未來數月營收較可能在1.6億至2.3億元間震盪,第四季先受傳統軟板淡季與拉貨節奏影響,待T6產線於年底試產後,2027年營收彈性才較明顯。
短期仍在整理區間
近期月營收自6、7月高檔回落,9月約1.62億元且年減近兩成,短期尚未回到上半年高點。
- 8月明顯下滑後,9月雖月增,但回升幅度有限。
- 月營收是否能重新站回2億元以上,是需求回穩的初步訊號。
- 過去兩年全年營收大致落在23至24億元,短期仍偏區間震盪。
因此,第四季營收更可能是修復節奏,而非快速創高。
季度表現仍受消費電子拉貨影響
達邁既有軟板PI仍占重要比重,季度營收會受品牌新品備貨與後續補貨影響。
- 上半年營收較強,與客戶拉貨及工作天數較完整有關。
- 7月至9月走弱,反映傳統應用需求與季節節奏仍會造成波動。
- 高階產品雖可改善獲利,但未必立即填補軟板材料的出貨落差。
營收與毛利率未必同步變動,應分開解讀。
高階PI是後續成長來源
先進封裝、特殊PI與穿戴材料,是達邁中期營收結構改善的主要方向。
- 2026年第一季非軟板PI占比已達約45%,先進封裝與Micro LED用PI已開始出貨。
- 透明PI切入智慧眼鏡供應鏈,但實際營收貢獻尚未單獨揭露。
- T6新產線投資約5億元,預計增加約20%至25%產能,可支援多種高階PI需求。
高附加價值產品放量速度,將決定營收能否突破原有區間。
2027年才是產能與需求驗證期
中期方向偏向產品組合升級,但新產能效益較可能在2027年逐步反映。
- T6預計2026年底試產,初期仍需經歷良率與客戶認證爬坡。
- 公司現有產能接近滿載,新增產能可改善調度與單位成本。
- 市場看好先進封裝、AI穿戴與高導熱PI需求,但公司尚未提供明確營收財測。
現階段較適合將2027年視為成長幅度能否放大的驗證年度。
追蹤出貨與產能比單月更重要
後續營收判斷的重點,在於新產品是否能持續放量並抵銷傳統軟板波動。
- 先看月營收能否回到2億元附近並改善年減幅度。
- 再看T6試產、量產時程及稼動率是否符合規劃。
- 同時留意智慧眼鏡、先進封裝客戶的認證與拉貨,及原料成本變化。
法人目前較著重高階PI占比與產能開出帶來的中期彈性,對短期單月營收仍應保留波動空間。