3402 漢科 11/10 收盤價：112 元-1 (-0.88%)

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漢科主要是半導體與高科技廠房的廠務工程系統整合商；它不是直接製造晶片、也不是賣 AI 晶片，而是協助晶圓廠、封裝廠等客戶，把生產線所需的基礎設施建置完成。

主要業務可分為：

• 製程管路與二次配工程：建置供應特殊氣體、化學品、超純水等製程材料的管線系統。
• 特殊氣體與化學供應系統：處理半導體製程中高純度、特殊或具危險性的氣體與化學品配送。
• 廢氣處理與環保系統：處理製程排放氣體，符合安全與環保要求。
• 無塵室、機電與廠務整合：包含無塵室環境、空調、電力、機電及相關工程協調。
• 工程設計、施工與驗收：從規劃設計、採購施工，到客戶驗收後認列營收。

因此，漢科的需求通常跟著客戶的新廠建置、產線擴充、製程升級而變動。AI／HPC 帶動先進製程、先進封裝與記憶體擴產時，廠房需要先完成氣體、化學品、管路與無塵室等基礎設施，漢科便有機會間接受惠。

目前頁面資料顯示，製程管理與工程設計是其最大營收來源，2025 年前三季約占營收 81%。這也代表它的營運特性偏向專案型工程：訂單金額與在手案量很重要，但營收、毛利與現金流仍會受施工進度、材料與人力成本、驗收時程影響。

市場目前看漢科（3402）的題材，核心可歸納為「半導體擴廠帶動的高階廠務工程需求」，再延伸到先進封裝與海外建廠兩條成長線。

1. 半導體廠務與二次配工程

漢科的本業是高科技廠房的製程管路、特殊氣體、高真空與相關廠務系統工程。這些工程通常在晶圓廠或封裝廠進入設備搬入、安裝與試產前後開始密集進行。

市場看重的是：

• 2 奈米等先進製程新廠持續建置
• CoWoS、SoIC 等先進封裝產能擴充
• 記憶體廠因 AI、HBM 需求而增加資本支出
• 舊廠擴產、改造與設備移機，同樣需要重新配置高潔淨管線與供應系統

漢科最主要的營收仍來自製程管路管理與工程設計，近期占營收約八成，這使營運與半導體建廠、設備進場節奏高度連動。

2. AI、HPC 與先進封裝擴產

AI 伺服器與高效能運算需求，帶動晶圓代工、封測與記憶體業者同步擴產。先進封裝製程比傳統封裝更複雜，對氣體純度、化學品供應、真空、排氣及潔淨度要求更高，因此提高廠務工程的技術門檻與單案價值。

漢科除了既有管路工程，也透過濕製程設備與化學系統布局先進封裝。這部分目前營收占比仍小，但市場將其視為未來產品組合升級的選項。

重點不只在於「有沒有先進封裝題材」，而是後續能否將相關設備與系統方案，從小規模導入擴大到較高金額的量產專案。

3. 海外晶圓廠建置

全球半導體供應鏈在地化，讓美國、日本、德國、新加坡等地的新廠成為漢科中長期的重要題材。公司已在這些地區建立服務據點，跟隨主要客戶的海外建廠需求提供工程服務。

市場特別關注：

• 美國亞利桑那的工程進度與二次配需求
• 日本熊本、德國及新加坡的新廠建置
• 海外案能否從二次配管進一步延伸至主系統或較大規模系統工程
• 海外專案的施工管理、人力成本與毛利率是否穩定

海外工程單案規模通常較大，但法規、人力、供應鏈與工期管理也更複雜，因此是否能如期施工與驗收，會影響營收認列節奏。

4. 從特殊氣體管路走向系統整合

漢科起家於特殊氣體與高潔淨製程管路，這類工程涉及毒性、腐蝕性、可燃性氣體，對安全、純度與施工品質要求高，客戶認證與轉換門檻相對高。

目前市場期待公司能從原先的：

二次配管與專業分包

逐步升級為：

主系統工程、系統整合與更大規模的統包案

若升級成功，單案金額、客戶黏著度與附加價值都有機會提高；但同時也代表專案風險、資金需求與管理難度上升。

5. 在手訂單與獲利率改善

漢科目前在手訂單約 90～100 億元，能見度約一至兩年。市場會持續追蹤訂單是否隨海外新廠、先進製程與記憶體擴產而增加，以及工程認列能否維持穩定。

此外，產品組合由低附加價值工程轉往特殊氣體、高真空、系統整合與海外案，也有助於改善毛利率。不過廠務工程屬專案型業務，短期獲利仍可能受到施工進度、原物料、人力成本、驗收時程與海外管理成本影響。

簡單說，漢科的市場定位是半導體廠房「設備進場與量產前」不可或缺的管路與系統整合供應商；最重要的題材是 AI 驅動的先進製程／先進封裝擴產、海外 Fab 建置，以及從二次配工程升級到主系統工程的能力。

漢科後續展望可概括為：訂單能見度支撐營收成長，但獲利率是否同步改善，才是評價能否延續的關鍵。

• 營收成長基礎仍在：公司在手訂單約 90～100 億元，主要來自晶圓代工與記憶體客戶在台灣及海外的建廠案，足以支撐 2026～2027 年逐步認列。2026 年第二季營收 15.71 億元創單季新高、上半年營收 29.44 億元年增 16.7%，顯示既有訂單正在轉為營收。

• 成長動能來自 AI 帶動的建廠潮，但屬間接受惠：AI、HPC 推升先進製程、先進封裝與記憶體擴產，漢科主要承作特殊氣體、高真空管路、化學供應、尾氣處理及二次配工程。廠房進入設備安裝、量產爬坡階段時，二次配需求通常較明顯，因此其受惠時間點可能略晚於大型整廠統包商，但與客戶擴產連動度高。

• 海外是中期成長與升級的重點：漢科已布局美國、日本、德國、新加坡與中國；美國目前以二次配工程為主，未來希望切入主系統工程。若能從二次配延伸至主系統，單一專案金額、技術門檻與客戶黏著度都有提升空間。

• 管理層目標為雙位數成長：現有公開說法指出，公司將配合客戶於台灣、美國亞利桑那、日本熊本與德國等地的建廠時程，力拚全年營收雙位數成長，並持續改善毛利率。

不過，展望不能只看營收：

1. 毛利率與淨利尚未跟上營收
   2026 年上半年營收年增，但稅後淨利反而年減，代表工程案的組合、材料與人力成本、專案執行效率，會直接決定訂單能否有效轉成 EPS。這也是漢科相較大型統包廠，市場較需要驗證的地方。

2. 海外布局有機會，也有執行風險
   海外案帶來更大的市場，但當地人力、法規、工安、材料調度與工程管理複雜度較高。若公司成功把海外二次配經驗複製並升級到主系統，將是正向催化；反之，若認列延後或成本失控，短期獲利波動也可能放大。

3. 訂單規模並非唯一重點，轉換效率更重要
   漢科的在手訂單約百億元，能見度足以支持後續營收；但工程業收入依施工進度與驗收認列，投資判斷應同時看季營收是否維持年增、毛利率能否回升，以及營業現金流能否改善。

整體而言，漢科的中期方向偏正向：台灣與海外半導體擴產提供訂單底盤，海外主系統切入是營運升級選項；但短期股東真正需要等到的，是毛利率、現金流與 EPS重新跟上營收成長。

目前公開可取得資料中，沒有足夠的多方市場預估可形成漢科 2026、2027 年 EPS 共識，因此不宜給出看似精準的單一預測數字。

不過，可先用已公告數字建立合理的判讀框架：

漢科 2026 年上半年 EPS 3.64 元，較 2025 年同期的 3.96 元略降；核心原因是營收成長未完全轉化為獲利，第二季毛利率約 21.1%，低於 2025 年同期水準。換言之，後續 EPS 能否上修，不能只靠廠務訂單，而要看工程組合與成本控管是否改善。

以情境推估而非市場共識來看：

這並非外部機構的 EPS 預測，而是以目前已公布的上半年獲利、近四季 EPS、公司雙位數營收成長目標及工程產業特性推導的區間。

公司的基本面確實支持中期獲利成長：在手訂單約 90～100 億元，主要對應台灣、美國、日本、德國及新加坡等建廠需求，管理層也以 2026 年營收雙位數成長為目標。 但工程業的 EPS 與營收不必然同步，因為收入依施工、驗收進度認列，且海外人力、材料、匯率與專案變更都可能影響毛利率。

以目前股價 139.5 元換算：

• 若 2026 年 EPS 為 7.4～8.0 元，前瞻本益比約 17.4～18.9 倍。
• 若 2027 年 EPS 為 8.2～9.2 元，前瞻本益比約 15.2～17.0 倍。

因此，市場現階段大致已反映漢科未來獲利回升的期待；要讓估值進一步被消化，重點是後續季報能否看到毛利率止跌回升、營業現金流改善，以及 EPS 明確重返年增。