7730 暉盛-創 11/04 收盤價：197 元+4 (+2.07%)

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暉盛-創主要是做半導體與先進封裝製程用的電漿設備，核心能力是用電漿（Plasma）進行材料表面處理，協助晶圓、載板或封裝元件在後續製程中更容易接合、蝕刻或清潔。

主要產品／應用包括：

• 乾式清洗與去膠設備：去除晶圓或封裝製程留下的有機殘留、氧化物與光阻，避免污染影響良率。
• 反應性離子蝕刻（RIE）設備：利用電漿精準蝕刻材料，是目前訂單與獲利的重要產品線。
• 先進封裝前處理設備：應用在 Hybrid Bonding、晶圓級封裝（WLP）、扇出型封裝（FOWLP／FOPLP）等；例如在晶圓或晶粒堆疊前清除銅表面氧化物，提升鍵結品質。
• ABF 載板與玻璃基板設備：提供大面積乾式蝕刻方案，服務高階 AI 晶片封裝所需的載板製程；也布局 Glass Core／玻璃載板相關應用。
• 晶圓再生與綠色製程：透過乾式製程減少化學藥液與廢液處理需求，切入晶圓再利用及低碳製造需求。

簡單說，暉盛不是製造晶片本身，而是賣給晶圓廠、封測廠與載板廠的關鍵製程設備供應商。它的投資題材集中在 AI／HPC、HBM 帶動的先進封裝需求，以及高階 ABF 載板與玻璃基板的設備升級。

市場看暉盛-創的題材，核心是「AI 驅動高階載板與先進封裝升級，帶動電漿設備需求」。可分成短期訂單兌現與中長期新製程兩條主線：

1. ABF 載板／AI 伺服器擴產

   • AI GPU、ASIC、伺服器 CPU 與高速交換器，推動 ABF 載板朝更細線寬線距、更高層數與更複雜微孔製程升級。
   • 暉盛的 RIE 精密乾式蝕刻、去膠渣與表面處理設備，正好切入這些製程痛點；其 IC 載板設備在手訂單規模已超過去年全年 3 倍，是目前最直接的成長題材。
   • 市場尤其關注高單價 RIE 設備的占比能否提升，因為這不只是營收成長，也攸關毛利率改善。

2. 訂單轉出貨、驗收與營收認列

   • 對設備商而言，有訂單不等於立即反映營收。暉盛高階設備交期約半年，且客戶驗證、設備交付與驗收都可能影響認列時間。
   • 因此，短線最重要的催化劑是第四季出貨是否加速、既有 LOI 或驗證案能否轉為正式量產訂單，以及營收能否延續 9 月的強勁年增表現。這也是股價波動較大的來源。

3. 先進封裝：FOPLP、混合鍵合與高階乾式製程

   • AI 晶片走向更大封裝、異質整合與更高 I/O 密度，讓表面清潔、活化、蝕刻與去氧化等製程更關鍵。
   • 暉盛布局 FOPLP、混合鍵合與相關前處理技術。若客戶從驗證走入量產，設備不只可賣單機，也有機會擴大至跨製程的整合需求。
   • 但這一題材的特色是技術門檻高、驗證期較長，實際貢獻仍需看客戶導入節奏。

4. 玻璃基板／TGV

   • 玻璃核心基板、玻璃通孔（TGV）被視為下一代高階封裝的重要方向；其表面清潔、金屬附著、孔內處理與表面改質，都需要高精度電漿製程。
   • 暉盛已與客戶進行認證與設備導入，市場將此視為 2027 年下半年後的中長期選擇權，而非已完全反映在當期營收的題材。

5. 策略合作與設備整合效應

   • 近期策略投資案讓市場聯想，暉盛的電漿技術可望與熱製程、貼合、自動化等設備互補，爭取共同驗證、交叉銷售與整線設備商機。
   • 不過目前屬於少數股權合作，短期實質效益仍要回到共同研發成果、客戶驗證與正式訂單，不能直接把合作題材等同於營收保證。

題材強弱排序大致可理解為：
短期：ABF 載板訂單出貨與營收認列 → 中期：高毛利 RIE 滲透率、先進封裝量產案 → 長期：玻璃基板、TGV、FOPLP 與混合鍵合。

相對要留意的是，中國市場比重、客戶驗證時間、設備交期與驗收延遲，都可能使月營收與股價表現出現較大波動；因此，題材能否持續發酵，關鍵不在概念本身，而在訂單是否持續轉化為實際出貨、營收與毛利。

暉盛-創後續展望可歸納為：短期由 AI 驅動的高階 ABF 載板與先進封裝設備接單支撐；中期則取決於高毛利 RIE 蝕刻設備、Hybrid Bonding／TCB 去氧化製程，以及玻璃基板（TGV）與 FOPLP 的客戶驗證能否順利轉成量產。

1. 下半年：訂單轉出貨，營運偏正向

公司對下半年營運維持「審慎樂觀」。主要原因是 AI 伺服器、高效能運算帶動 ABF 載板擴產與製程升級，客戶對高階電漿設備的需求明顯提升。

• 今年前 4 月已有 35 筆完成驗證的正式訂單，另有 14 筆合作意向案；若後續意向案進一步轉量產，將增加全年成長彈性。
• 設備從接單至出貨約需 3～6 個月，因此先前取得的訂單，將是下半年營收認列的重要基礎。
• 2026 年第 2 季營收較第 1 季回升，6 月單月營收明顯彈升，反映急單與載板客戶拉貨開始出現。

不過，上半年累計營收仍較去年同期下滑，表示營收復甦的斜率與認列時點仍有波動；下半年能否顯著優於上半年，核心仍在設備交付及客戶驗收節奏。

2. 獲利結構：高毛利 RIE 設備是關鍵

公司不只是追求出貨量，而是將重心放在單價、技術門檻與毛利率較高的反應式離子電漿蝕刻設備（RIE）。

• RIE 設備約占近期接單組合 46.6%，為主要產品線；另一核心的 Desmear 去膠渣設備約占 38.2%。
• 2026 年第 1 季毛利率升至 45.85%、營益率轉為 12.09%，顯示高階機種占比提升，已開始改善獲利品質。
• 日本客戶的高階 RIE 設備訂單，預期將是後續毛利率能否維持高檔的重要觀察點。

因此，後續不只要看營收年增率，也要看 RIE 出貨比重、毛利率是否持續在高檔，以及費用率能否隨營收規模擴大而下降。

3. 成長主軸一：ABF 載板與先進封裝

AI GPU、ASIC、HPC 與高速交換器提高高階載板的層數、線寬精細度與孔徑要求，傳統濕製程及雷射鑽孔逐漸面臨高深寬比、熱影響與殘留物的挑戰；這使乾式電漿清潔、蝕刻、去膠渣與表面改質的重要性提高。

暉盛的機會包括：

• 大面積 ABF 全乾式蝕刻設備可對應較高階載板製程。
• 與長期客戶的製程共同開發經驗，有助降低新產品切入門檻。
• AI 需求不僅帶動擴產，也帶動設備規格升級；高階新機種單價提高，對營收與毛利率都有正面效果。
• 嵌入式多晶片互連橋接等異質整合技術發展，可能進一步帶動日本及東南亞設備需求。

現階段 IC 載板及先進封裝仍是公司最主要的接單來源，占比約 88.5%；這使成長動能集中明確，但也代表營運對載板景氣與主要客戶資本支出高度敏感。

4. 成長主軸二：Hybrid Bonding、TCB 與 FOPLP

先進封裝往 2.5D、3D 堆疊與 Chiplet 發展後，接合界面的潔淨度與氧化控制會直接影響良率、導通與可靠度。

暉盛布局的乾式電漿去氧化技術，可用在：

• Hybrid Bonding：接合前去除氧化層、活化表面。
• TCB 熱壓鍵合：改善接合面品質與電性穩定度。
• FOPLP 面板級封裝：因面板尺寸擴大，對大面積處理均勻性提出更高要求。

這一塊的投資意義在於，它不是單純跟隨既有 ABF 載板擴產，而是有機會切入下一代封裝製程的新增站點；但其營收貢獻仍須觀察客戶認證轉量產的速度。

5. 成長主軸三：玻璃基板／TGV，是 2027 年以後的選擇權

玻璃基板具平整度佳、適合高頻高速傳輸與低翹曲等優勢，被視為 AI 與高速運算封裝的潛在材料方向。暉盛已投入玻璃通孔（TGV）、表面清潔、微粗化與高深寬比蝕刻等設備開發，也已有客戶合作驗證及部分交貨進展。

玻璃基板若逐步進入量產，對公司有兩層意義：

1. 設備技術門檻較高：玻璃表面處理與高深寬比通孔加工難度高，有利具製程能力的業者提升產品價值。
2. 市場尚在早期：短期對營收未必立即顯著，但若客戶量產時程推進，可能成為 2027 年以後較具彈性的新增成長曲線。

因此，玻璃基板比較適合視為中長期選擇權，而非短期獲利的主要依據。

6. 需要留意的風險

• 驗證到量產的落差：半導體設備認證常需 6～18 個月，意向案或驗證案不等於立即貢獻營收。
• 客戶資本支出波動：公司營收與 ABF 載板、先進封裝擴產循環連動性高，若客戶延後擴產，設備認列可能遞延。
• 營收季節性與專案認列：設備業單季營收容易受出貨、驗收影響，月營收波動通常較耗材業大。
• 估值已反映較高期待：目前本益比處於相對高檔，市場定價已包含 AI 封裝、ABF 與玻璃基板的成長預期；未來要持續支撐評價，需看到訂單、營收與 EPS 的實質加速。
• 市場區域集中：目前營收／接單以中國、日本與台灣為主，地緣政治、出口規範與當地資本支出變動都可能影響接單節奏。

整體而言，暉盛正從傳統電漿設備供應，往 高階載板、先進封裝與新材料製程設備 升級。短線看 ABF 載板急單及正式訂單出貨；中線看 RIE 高毛利產品滲透率；長線則看 Hybrid Bonding、FOPLP、玻璃基板等新應用是否由驗證跨入量產。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前公開資料未見足夠、可交叉驗證的 2027、2028 年 EPS 市場共識；較能確認的是，暉盛 2026 年上半年 EPS 為 0.55 元，前三季營收約 3.7 億元、年增 4.13%，且公司預期第四季出貨與營收認列加快。

展望 2027 年，成長邏輯主要來自：

• IC 載板設備在手訂單已超過前一年全年規模 3 倍，若設備交付、客戶驗收順利，將推升營收與獲利。
• 高單價 ICP-RIE 設備比重提高，有利產品組合與毛利率。
• 玻璃基板、先進封裝與 FOPLP 預期在 2027 年下半年帶來較明顯的新動能。

但 EPS 能否同步大幅成長，仍取決於訂單由 LOI／驗證轉為正式採購的速度、約半年交期後的驗收認列，以及中國客戶與地緣政治風險。以目前股價 193 元、近四季 EPS 1.7 元計算，市場已給予偏高的成長期待；因此較適合以「出貨與認列能否兌現」作為判斷未來兩年獲利的核心，而非直接將題材成長等同於 EPS 成長。

暉盛所處的是高階 IC 載板、先進封裝與電漿製程設備交會的利基市場；產業前景的核心動能，來自 AI 伺服器持續拉高 GPU、ASIC、高速交換器與高頻寬記憶體的封裝規格，而非一般消費性電子需求。

1. 近中期主軸：AI 帶動高階 ABF 載板擴產與升級

AI 晶片需要更大尺寸、更高層數、更高密度的 ABF 載板，以支撐高速訊號、供電與大量 I/O 連接。2026 年全球載板產值預估達 195.1 億美元、年增 32.3%，主要由 AI 伺服器、GPU、ASIC、高速交換器與高階記憶體需求推動；其中高階載板還面臨低熱膨脹係數玻纖布等關鍵材料供應緊張，意味供給擴張不易、產品規格與價格結構有利高階化。

對暉盛而言，這直接對應兩類需求：

• RIE 精密蝕刻：用於 ABF 材料減薄、異型孔與微細結構加工；載板線寬、孔徑微縮及層數增加時，製程控制需求提高。
• Desmear 去膠渣／表面處理：在鑽孔、介電層開孔後清除殘膠，確保後續金屬化、鍍銅與導通可靠度。

電漿乾式製程能以較高精度處理複雜材料結構，也可降低傳統濕製程的化學藥液與廢液負擔；當載板規格升級時，設備單價與技術門檻都有上升空間。

2. 先進封裝擴產，擴大電漿設備可服務市場

AI 不只推升 ABF 載板，也使 CoWoS、FOWLP／FOPLP、2.5D／3D 封裝、Hybrid Bonding 等先進封裝擴產。這些製程共同特徵是：

• 異質材料更多，例如矽、ABF、聚醯亞胺、玻璃、銅與封裝膠材。
• 線寬線距、通孔與接合介面更精細。
• 對表面潔淨、去氧化、去膠渣、活化與蝕刻均勻性的要求提高。

電漿設備在這些環節不是單純的「產能設備」，而是影響良率與可靠度的關鍵製程設備。因此，一旦客戶完成驗證並轉入量產，供應商通常具有較高黏著度；但相對地，驗證期也長，約可達 6 至 18 個月，設備營收容易受訂單轉換、驗收與交機時點影響。

整體先進封裝投資在 2026 年下半年至 2027 年仍具延續性。產業資料顯示，多家晶圓製造與封測業者正擴增先進封裝產能，部分設備採購雖受限於廠房空間而遞延，但隨新廠在 2026 至 2027 年間分批裝機，設備需求仍有支撐。

3. FOPLP 是中期增量機會，但尚非成熟大量市場

面板級封裝（FOPLP）可用更大面積處理封裝，理論上有助於提升生產效率、降低單位成本，尤其適合電源管理 IC、RF、行動處理器及部分 AI／HPC 相關應用。2026 至 2027 年是台灣面板級封裝投資加速的階段，封測業者與面板廠都在擴充或建立相關產線。

FOPLP 製程中的 RDL 介電層開孔後，需要去除膠渣並活化表面，才能讓後續晶種層沉積與鍍銅維持良好導通；這正是電漿清潔與去膠渣設備的重要切入點。暉盛若能隨客戶從驗證走向量產，FOPLP 有機會成為 ABF 載板之外的第二成長曲線。

不過，FOPLP 仍有翹曲、晶粒位移、材料均勻性、良率與大尺寸自動化等難題。它的市場潛力大，但營收貢獻較可能呈現「客戶驗證完成後跳升」的型態，而不會是平滑、線性的成長。

4. 玻璃基板：長線題材，短期以驗證與設備導入為主

玻璃核心載板可改善大尺寸 AI 封裝的翹曲問題，並降低高速訊號傳輸損耗，因此是下一代高階載板的重要方向。AI 晶片封裝尺寸擴大後，玻璃的平坦度、高剛性、耐熱性與可調整的熱膨脹係數，具有相對於有機材料的優勢。

但玻璃基板要真正大量商用，仍須克服：

• TGV 玻璃通孔開孔時的微裂紋與孔壁品質。
• 通孔金屬化、填銅均勻性與熱膨脹不匹配問題。
• 玻璃與 ABF／RDL 材料之間的附著力與可靠度。
• 檢測流程與良率控制成本。

因此，玻璃載板預期較可能在 2027 年先出現小量量產，2028 至 2029 年才逐步進入較具規模的商業化；玻璃中介層則可能更晚。

暉盛在玻璃製程可切入的重點，是表面清潔、活化、去殘渣與金屬化前處理。這個方向技術相關性高，但目前仍屬客戶共同開發與驗證階段，對短期營收不宜直接給予成熟量產等級的期待。產業資料亦將暉盛列為玻璃通孔金屬化前、氧電漿清潔設備的潛在供應商之一。

5. 對暉盛最重要的產業判讀

6. 產業風險與需觀察的變數

產業前景雖正向，但暉盛屬於專案型、客製化設備商，營運波動通常會大於標準化零組件供應商，需留意：

1. 驗證轉單速度：先進封裝與玻璃基板技術複雜，客戶從測試到量產的時間可能拉長。
2. 交機與驗收認列：設備營收集中於出貨、安裝與驗收時點，季度營收容易有落差。
3. 中國市場曝險：目前中國客戶比重不低，當地投資、出口管制與地緣政治變化都可能影響接單與交付。
4. 競爭與技術替代：大型設備廠與其他電漿業者也積極投入先進封裝、玻璃基板製程；客戶最終看的是良率、穩定性、成本與在地服務能力。
5. 估值已反映部分高成長預期：目前頁面顯示本益比偏高，因此後續股價對營收認列、毛利率與新訂單轉換的敏感度會更高。

整體來看，暉盛最具確定性的產業順風是AI 驅動的高階 ABF 載板與先進封裝設備升級；FOPLP、Hybrid Bonding、玻璃基板則提供中長期選擇權。投資判斷的關鍵不只是題材是否成立，而是題材能否持續轉化為「驗證完成、取得正式訂單、如期交機驗收」的實際營收與獲利。

暉盛對客戶名稱多採保密揭露，因此能明確確認的是客戶類型與部分供應鏈關聯，並非完整實名名單。目前主要客戶可這樣看：

市場上可連結、但須區分「直接客戶」與「需求帶動者」的對象

公開資訊提到，日本與東南亞的案件與美系晶片大廠在 EMIB、先進封裝及海外產能布局有關；其中，英特爾的 EMIB 投資被視為日本高階載板設備需求的重要推力。這較適合解讀為暉盛設備進入相關供應鏈需求，不宜直接等同於該晶片廠就是暉盛的直接採購客戶。

客戶地域結構

以 2026 年接單案件來看，中國大陸約占 49%、日本約 31.5%、台灣約 16.1%、東南亞約 3.4%。因此，短期營收主要仍取決於中國與日本的載板／封裝客戶交機與驗收進度；美系玻璃基板及先進封裝客戶則更偏向 2026 下半年至 2027 年的新增成長選項。

結論：暉盛目前最核心的直接客戶群是 ABF 載板廠與先進封裝廠，其中日本高階載板客戶及中國載板客戶是短期訂單主體；美系玻璃基板、半導體與 PLP 供應鏈則是高單價、但仍需觀察驗證轉量產速度的中長期客群。

暉盛的競爭定位是「乾式電漿清洗、蝕刻與表面改質設備」，強項集中在 ABF 載板、先進封裝、FOPLP 與玻璃基板等非標準、高客製化製程；它並非直接與前段晶圓廠的全產品線設備巨頭全面競爭。

主要競爭對手

暉盛的核心優勢

1. 大尺寸 ABF 乾式蝕刻是最明確的產品差異

暉盛具備可量產的 850×750mm 大面積 ABF 乾式蝕刻設備，相對一般約 700×700mm 規格更能對應大尺寸載板處理。這項設備可解決 ABF 材料翹曲、殘膠與大面積均勻性問題，並延伸至 FOPLP、玻璃基板應用，是其最具辨識度的競爭優勢。

2. 專長在高客製化、非標準製程

國際大廠通常以成熟、標準化、大量複製的前段製程設備為主；暉盛則著重 ABF 蝕刻、玻璃與銅表面處理、異質材料活化、混合鍵合前處理等高客製化場景。其自研的電漿源、射頻、氣體導流、腔體、熱控與電磁場設計，可依材料與尺寸調整設備架構及製程參數。

這種定位的意義在於：客戶若遇到新材料、新尺寸或良率瓶頸，暉盛通常比大型標準設備商更有調整速度與客製化彈性。

3. 同時覆蓋真空與常壓電漿技術

公司設備不只涵蓋真空電漿，也包括常壓電漿與高效電漿火焰，可應用於清洗、去膠、蝕刻、極化、鍍膜前處理及高溫裂解。這讓它能隨客戶製程，從半導體、IC 載板、PCB 延伸到新能源與環保設備，減少只依賴單一產品站點的風險。

4. 驗證期長，成功導入後客戶黏著度高

先進封裝電漿設備必須與客戶共同調整配方、設備參數與良率，驗證週期約 6 至 18 個月。一旦導入客戶量產流程，重新換機代表需要重新驗證良率與可靠度，因此轉換成本高。這是暉盛比一般設備組裝商更具防禦性的地方。

5. 已跨入玻璃基板與晶圓再生的早期供應鏈

暉盛已取得美系玻璃基板領導業者認證並開始對供應鏈出貨；同時，晶圓再生的去膠與高分子去除設備已穩定量產。前者提供 2027 年以後的成長選項，後者則已成為可實際認列的利基應用。

相對劣勢與風險

1. 規模與資源遠小於國際大廠

國際大廠的優勢不只是單一技術，而是龐大的研發資源、全球服務網、完整產品組合與長年晶圓廠認證。暉盛的利基策略能避開部分正面競爭，但若產品跨入更標準化、高度資本密集的前段蝕刻市場，競爭壓力會顯著提高。

2. 玻璃基板還未大規模商業化

玻璃基板雖是重要題材，但產業多仍處於研發、試產與客戶驗證。產業資料預估，玻璃載板 2027 年可能開始小量生產，較具規模的商業化可能落在 2028 至 2029 年；玻璃中介層時程更後。也就是說，暉盛取得認證與開始交貨是正向進展，但不能直接視為短期大規模營收保證。

3. 設備營收的波動較大

暉盛設備從接單、製造、交機到驗收，營收認列會受個別專案時點影響。公司規模相對小，若大型設備遞延、客戶驗收拉長或資本支出調整，單月與單季營收可能出現較大波動。

4. 載板景氣與客戶資本支出仍是關鍵

目前成長主力仍是 ABF 載板與先進封裝；若 AI 伺服器需求、載板廠擴產速度或先進封裝資本支出放緩，設備接單可能先受影響。即使技術優勢成立，設備業仍不可避免具有資本支出循環特性。

5. 同業的技術路線不同，但會爭取同一筆預算

例如玻璃基板製程中，電漿表面活化只是其中一段；客戶同時還要採購雷射開孔、濕製程蝕刻、金屬化、電鍍、壓合、檢測等設備。因此，暉盛不只面對「同類電漿機」競爭，也面臨客戶在乾式與濕式製程路線、整線供應商選擇間的資本支出取捨。

投資判讀重點

暉盛的競爭力可概括為：

以大尺寸、高客製化乾式電漿製程，切入國際設備大廠不一定優先服務的載板、封裝與新材料利基站點。

短期優勢主要看 ABF 載板設備交機、高毛利 RIE 比重、晶圓再生設備出貨；中長期則看 玻璃基板、FOPLP 與混合鍵合驗證案能否轉成重複性量產訂單。若這些新應用順利放量，暉盛有機會由利基電漿設備商升級為先進封裝關鍵站點供應商；反之，若驗證延後或客戶採用其他濕製程、雷射或整線方案，其高成長預期便需要下修。