漢測（7856）搶攻 AI、HPC 商機，9 月 17 日登興櫃
晶圓測試解決方案廠漢測（7856）宣布，將於 9 月 17 日登錄興櫃，參考價為 100 元。受惠於晶片封裝技術演進與半導體測試需求攀升，今年公司營運表現亮眼，營收、獲利均創新高。
受惠先進封裝推動測試需求，營收、獲利雙創新高
隨著半導體從 SoC 進展至小晶片（Chiplet）異質整合等先進封裝技術，晶圓設計與測試門檻大幅提升，測試成為確保品質的關鍵環節。漢測與旺矽（6223）、穎崴（6515）、精測（6510）並列國內主要探針卡與晶圓測試解決方案廠商。
漢測成立於 2004 年，隸屬於漢民集團，2016 年進入晶圓測試領域，營收結構如下：
測試設備工程服務（44％）
半導體設備代理及客製化產品（32％），主要為晶圓針測試機及客製化模板，
探針卡製造（24％）
其中，探針卡業務在 2020 年透過與日本 MJC 技術合作，取得懸臂式探針卡（CPC）製造技術。2022 年，南科廠成功自製可達 6000 根針的薄膜式探針卡，成為未來的重要成長動能。
今年前 8 月營收已達去年全年 9 成水準
漢測 2025 年上半年營收 10.19 億元，年增 51.9％，毛利率 46.1％、淨利 1.19 億元、EPS 達 5.02 元。
今年前 8 月，漢測累計營收約 14 億元，EPS 達 7 元，營收已達 2024 年全年的九成水準。
展望未來，公司預期 2025 年第三季至 2026 年第二季，將有大量晶圓測試機台導入台灣，帶動工程服務與客製化模組銷售。
此外，漢測已研發新型散熱模組，預計 2025 年第四季少量出貨，並有望在 2026 年放量。
市調機構：2032 年全球半導體測試服務市場達 198 億美元
Acumen Research and Consulting 調查指出，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）應用擴張，全球半導體測試服務市場規模將自 2025 年的 108 億美元成長至 2032 年的 198 億美元，年均複合成長率達 9.1％。
TechInsights 則預估，全球探針卡市場規模 2025 年將達 29.6 億美元，2026 年達 33.54 億美元，2028 年前年均複合成長率約 9.8％。
