先進封裝檢測需求爆發 倍利科（7822）營收暴增 188%
AI 光學檢測設備放量出貨 2025 年營運創高
隨著半導體先進封裝技術快速發展，檢測與量測需求同步提升，帶動設備廠營運爆發。倍利科（7822）受惠於晶圓大廠擴建先進封裝產能，高階自動光學檢測量測設備大量出貨，2025 年營收達 20.75 億元，年增 187.82%，營運表現大幅躍升。
財報顯示，倍利科 2025 年毛利達 12.75 億元，稅後淨利 5.8 億元，每股盈餘（EPS） 14.04 元，在先進封裝設備需求強勁帶動下，獲利同步創下新高。
AI 演算法核心技術 切入晶圓廠與封測廠
倍利科成立於 2014 年，主要聚焦 AI 相關設備與軟體開發，產品應用涵蓋半導體與智慧醫療領域。
從產品結構來看，公司營收約 95% 來自檢測與量測設備，AI 軟體產品占比約 3% 至 4%。客戶結構方面，2025 年以晶圓製造廠為主要客戶，預期 2026 年客戶組成將逐漸擴展至晶圓廠與封測廠（OSAT）各占一半。
公司設備已成功導入多家晶圓製造大廠與封測廠，應用於先進封裝製程檢測領域。
高倍率檢測能力 精準量測微凸塊與 RDL
倍利科核心設備為 V5300 PRO 全自動光學檢測系統，可同時進行巨觀檢測、微觀檢測與微觀量測。
相較傳統 AOI 設備僅能以低倍率（約 1 至 10 倍）進行全掃描，倍利科設備可達 100 至 150 倍倍率，計算精度提升至奈米級，能精準檢測微凸塊（micro-bump）、重分佈層（RDL）及臨界尺寸（CD）等關鍵製程結構。
此外，公司開發的 AI 軟體 V5 ADC 可導入多家 AOI 設備平台，支援 12 種不同廠牌設備，能有效區分致命缺陷與雜訊，大幅降低誤判與過度淘汰（overkill）問題。目前已導入超過 10 家半導體客戶，累計上線設備超過 800 台。
先進封裝擴產潮 訂單能見度持續提升
2025 年全球晶圓製造大廠加速擴建先進封裝產能，包括 2.5D 與 3D 封裝等技術需求快速成長，帶動相關檢測設備需求攀升。倍利科表示，在先進封裝產能持續擴張帶動下，公司高階自動光學檢測量測設備（Auto OM）訂單維持強勁。
展望 2026 年，公司指出，目前在手訂單仍以高階光學檢測設備與 AI 軟體為主，預期全年營收將維持雙位數成長。
瞄準 PLP、矽光子與 3D 檢測市場
在未來三年的產品發展策略上，倍利科將持續聚焦高階光學檢測與量測設備，並鎖定多項新興應用領域，包括面板級封裝（PLP）、矽光子以及 3D 量測與檢測技術。
隨著先進封裝技術不斷提升堆疊層數與材料複雜度，封裝過程容易出現翹曲、殘留與污染等問題，使得檢測站點數量與精度需求同步增加。
全球先進封裝市場持續成長
根據 Mordor Intelligence 研究資料顯示，在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求帶動下，全球先進封裝市場規模預計將從 2025 年的 348 億美元，成長至 2030 年的 480 億美元。
隨著包括 CoWoS 等先進封裝技術持續演進，堆疊結構更為複雜，將進一步推升高精度檢測與量測設備需求，也為相關設備廠帶來長期成長動能。
