華洋精密（6983）五月將掛牌上櫃 搶攻 EUV 光罩檢測市場、打破國際壟斷局面
切入先進製程與 CoWoS 供應鏈 多元產品布局拚營運高成長
國內半導體設備新兵華洋精密即將於 5 月掛牌上櫃，成為市場關注的焦點。公司主打 EUV／DUV 光罩微粒（Particle）光學檢測設備，為目前台灣唯一供應商，成功打入晶圓代工先進製程供應鏈，並進一步切入先進封裝領域，成長潛力備受期待。
技術突破國際壟斷 切入先進製程核心環節
華洋精密成立於 2012 年，專注於光罩表面微粒檢測，涵蓋圖案面、玻璃面與保護膜等關鍵區域。透過自研 SFO（Surface Field Optimization，表面光學去背景）技術，建立高精度的檢測能力，成功突破國際設備大廠長期壟斷的市場格局。
公司設備已於 2022 年導入晶圓代工龍頭先進製程，並於 2024 年進一步切入 14 吋 CoWoS 先進封裝產線，顯示技術實力逐步獲得高階客戶驗證。
相較於多數 AOI（Automated Optical Inspection，自動光學檢測）廠商聚焦於電路檢測，華洋精密鎖定光罩表面 Particle 檢測，形成差異化的競爭優勢，也成為切入前段製程的重要關鍵。
營運成長加速 毛利率站穩高檔
在高階機種出貨放量帶動下，華洋精密 2025 年營收達 3.12 億元，年增 24%，毛利率高達 65%，EPS 為 4.46 元，展現高附加價值設備廠的獲利能力。
公司預計以暫定承銷價 85 元掛牌上櫃，市場關注其未來評價空間與成長動能。
產品線擴張＋跨區布局 鎖定日本市場
為了擴大成長動能，華洋精密積極推動產品多元化，除了既有光學檢測設備外，也布局清潔設備、薄膜檢測模組與高倍率量測設備等新產品線。
區域布局方面，除了既有台灣、新加坡客戶外，公司也計畫進軍日本市場，拓展海外版圖。
新設備助攻 2027 年 AI 與先進封裝需求成關鍵推力
公司透露，與德國廠商合作開發的高倍率量測設備預計年底完成，最快可於 2026 年底至 2027 年初開始貢獻營收，成為下一階段成長引擎。
隨著先進製程持續微縮至 7 奈米以下，加上 3D 堆疊與 Hybrid Bonding 技術發展，對高精度檢測需求持續提升，市場預期華洋精密將受惠於產業趨勢。
全球檢測設備市場穩健成長 長期需求看升
根據調研機構 Mordor Intelligence 預估，全球半導體檢測設備市場規模將由 2025 年的 130 億美元，成長至 2030 年的近 170 億美元，年複合成長率達 5% 以上。
在先進製程與先進封裝需求帶動下，全檢化的趨勢逐步成形，高精度 AOI 設備滲透率持續提升，也為華洋精密帶來長線成長契機。市場預期，隨著晶圓代工廠於各地建置光罩廠、先進製程持續演進、CoWoS 擴廠需求，華洋精密設備未來需求成長力道強勁。
