倍利科掛牌首日飆漲逾百％ 躋身千金股、AI 檢測題材發酵
蜜月行情火熱 承銷價 780 元飆破 1600 元
高階半導體檢測設備廠倍利科技（7822）今日（3/30）正式掛牌上市，承銷價每股 780 元，開盤即跳空大漲，盤中最高衝上 1635 元，漲幅逾 109%，強勢躋身千金股行列，蜜月行情表現亮眼。
此次公開申購吸引逾 24 萬筆投資人參與，中籤率僅約 0.28%，顯示市場高度關注。以盤中高點計算，中籤投資人單張潛在報酬逾 80 萬元，報酬率突破 100%。
AI 與先進封裝需求帶動 切入高階檢測市場
隨著 AI 晶片與高效能運算（HPC）需求快速成長，先進封裝技術（如 2D、2.5D）滲透率提升，帶動檢測與量測設備需求同步攀升。倍利科聚焦半導體設備本業，鎖定晶圓、面板與先進封裝等高成長製程，積極布局高精度檢測市場。
公司指出，已將新一代檢測平台納入研發藍圖，未來將延伸至 3D 光學量測與高解析影像檢測，進一步強化在關鍵製程站點的技術優勢。
軟硬整合能力突出 AI 演算法提升良率
在技術布局上，倍利科強調「軟硬體整合」優勢，自主開發 AI 深度學習演算法，透過跨設備影像與數據整合平台，提供異常自動分析與即時預警功能。
此舉可協助客戶縮短製程反應時間、提升產品良率與產線效率，並有助於優化產品組合與毛利結構，提升整體競爭力。
跨足智慧醫療 打造第二成長曲線
除了半導體本業外，倍利科也積極拓展智慧醫療領域，聚焦肺部與心胸影像 AI 應用。隨著各國醫療法規逐步完善，相關產品具備進軍東南亞、日本與歐美市場的潛力。
公司表示，醫療影像管理系統採訂閱制與模組化設計，有助提升客戶終身價值（LTV），推動營運由單一設備銷售，邁向長期穩定收益模式。
市場看好長線成長 檢測產業規模持續擴大
根據產業機構預估，全球半導體檢測與量測市場未來年複合成長率約達 7%，規模持續擴張。法人認為，倍利科已成功切入先進封裝供應鏈，在 AI 趨勢與技術升級帶動下，有望持續提升市佔率。
整體來看，在 AI 晶片需求爆發與先進封裝擴產浪潮下，倍利科憑藉技術整合能力與多元布局，未來營運成長動能備受市場期待。
